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OPPO Find X5 Pro與天璣9000,能否相互成就?

本文作者: 包永剛 2022-03-11 18:48
導(dǎo)語:OPPO與聯(lián)發(fā)科突破旗艦市場,有三個機(jī)會。

高通犯錯,成為了聯(lián)發(fā)科的機(jī)會。

3月18日,首款搭載聯(lián)發(fā)科天璣9000旗艦處理器的旗艦手機(jī)OPPO Find X5 Pro就將上市。雖然上市時間比驍龍8版本的OPPO Find X5 Pro晚了半個月時間,也沒有集成OPPO自研的馬里亞納X芯片,但不少消費者對定價5799元的天璣版本OPPO Find X5 Pro依舊十分期待。

這種期待是對高通近幾代旗艦處理器性能和能效的不滿,也是對旗艦手機(jī)更好體驗的期待。

但為什么Find X5 Pro是首發(fā)天璣9000的旗艦手機(jī)?OPPO和聯(lián)發(fā)科共同的目標(biāo)是什么?

 OPPO Find X5 Pro與天璣9000,能否相互成就?

OPPO Find X5 Pro

同一個目標(biāo)——旗艦市場

在高端手機(jī)市場,我們和OPPO有共同的目標(biāo)。” MediaTek無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯在本周的交流會表示。李杰也說:“無論是OPPO還是聯(lián)發(fā)科,實現(xiàn)品牌的高端化,都是我們的挑戰(zhàn)?!?/p>

這揭示了聯(lián)發(fā)科與OPPO聯(lián)合首發(fā)天璣9000最關(guān)鍵的原因。當(dāng)然,這個具有標(biāo)志性意義合作的基礎(chǔ)是足夠廣泛和深度的合作。

OPPO Find產(chǎn)品線總裁李杰透露,OPPO去年是聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片的第一大客戶。

與最大的客戶一起沖擊旗艦手機(jī)市場可謂是聯(lián)發(fā)科在5G時代的“人和”。長久以來,聯(lián)發(fā)科都沒能在利潤更高的旗艦手機(jī)處理器市場分一杯羹,進(jìn)入5G時代,聯(lián)發(fā)科很快就迎來了“天時”。

2019年,也是全球5G商用的元年,華為遭遇美國嚴(yán)厲制裁,國內(nèi)手機(jī)廠商出于供應(yīng)鏈安全的考量,聯(lián)發(fā)科成為了OPPO、vivo、小米三大手機(jī)OEM的好選擇。2020年,全球蔓延的新冠大流行,在一定程度上影響了5G普及的速度,高通策略性放棄4G市場主攻5G市場,助推聯(lián)發(fā)科站上了全球手機(jī)市場第一的位置。

市場研究公司 Counterpoint Research 2020年第三季度的手機(jī)芯片市場數(shù)據(jù)顯示,聯(lián)發(fā)科市場份額達(dá)到31%,超越高通(29%),首次登頂,并連續(xù)保持了6個季度的強勢勢頭。

OPPO Find X5 Pro與天璣9000,能否相互成就?

來源:Countpoint

直到2021年第四季度,Counterpoint Research 2021年數(shù)據(jù)顯示,聯(lián)發(fā)科的市場占有率依舊占據(jù)榜首,但市場份額從37%下降至33%,領(lǐng)先高通的比例也從14%下降到僅3%。

“天時”的窗口正在漸漸關(guān)閉,聯(lián)發(fā)科要保持強勁的發(fā)展勢頭,更需要“人和”。5G商用之初,聯(lián)發(fā)科就推出了5G品牌——天璣,并憑借著中高端的天璣800系列,在5G市場攻城略地,收獲頗豐的聯(lián)發(fā)科在2021年底,又推出了旗艦級產(chǎn)品天璣9000。

但這只是聯(lián)發(fā)科沖擊旗艦市場的基石,成功的關(guān)鍵在于手機(jī)OEM廠商在旗艦手機(jī)上采用,并且消費者愿意買單,能夠獲得良好的市場口碑。

手機(jī)現(xiàn)在已經(jīng)進(jìn)入到消費升級的換機(jī)潮,接下來旗艦市場是所有廠家的兵家必爭之地,我們非??春眠@塊市場,在這個時間點天璣9000的出現(xiàn),也正好符合這個市場機(jī)遇。”李彥輯表示。

2021年全球手機(jī)出貨量第四的OPPO正是可以和聯(lián)發(fā)科一起突破旗艦市場的絕佳合作伙伴。

旗艦手機(jī)市場一直被蘋果占領(lǐng),華為憑借著自研處理器成功突圍,但美國的制裁讓華為在旗艦市場的地位難以維系。對于OPPO來說,突圍旗艦市場,既是機(jī)遇,也是一個必選項。

既然有相同的目標(biāo),也更容易相互成就。

“冰”與“火”的正面較量

如果將驍龍版本的Find X5 Pro看作OPPO守住高端市場的選擇,那么首發(fā)天璣9000的Find X5 Pro則可以視為OPPO突破旗艦市場的嘗試。

2016年開始,高通轉(zhuǎn)向三星代工,目的是提升公司的利潤率。然而,在高通與三星代工廠合作的幾年間,消費者對于高通驍龍旗艦處理器越來越不滿,特別是性能提升的幅度緩慢、發(fā)熱嚴(yán)重,高通不僅被消費者調(diào)侃為“牙膏廠”,驍龍旗艦也被稱作“火龍”。

競爭者的關(guān)系總是如此,一方的犯錯,就成了另外一方的機(jī)會。

聯(lián)發(fā)科看準(zhǔn)了機(jī)會,5G商用之初就開始規(guī)劃旗艦處理器產(chǎn)品的項目,選擇與臺積電共同研發(fā)4nm,并且首發(fā)了全球首款臺積電4nm處理器,以性能和功耗為產(chǎn)品的兩大特性突圍旗艦市場。

李杰對于天璣9000的評價是:“天璣9000是性能非常全面的旗艦處理器,還有個特別的長板,就是功耗和性能,這種冷靜輸出的特點非常突出?!?/strong>

OPPO Find X5 Pro與天璣9000,能否相互成就?

來源:Geekbenck

Geekbench的評測數(shù)據(jù)進(jìn)一步證實了這一點,驍龍8版本的OPPO Find X5 Pro對比天璣版本的測試數(shù)據(jù)顯示兩個版本手機(jī)的單核性能和多核性能有超過10%的CPU性能差距。不過早期的體驗者反饋,OPPO Find X5 Pro天璣版在低負(fù)載場景下的表現(xiàn)很不錯,但在極限性能應(yīng)用中表現(xiàn)保守。

“基于我們的目標(biāo)用戶,以及Find系列的策略選擇,我們在極限的場景中的調(diào)教偏保守,這是基于我們的目標(biāo)用戶去日常使用的?!崩罱芙忉?。

但無論如何,下周天璣9000版本的OPPO Find X5 Pro上市之后,冰與火真正的較量就會拉開序幕。對于OPPO而言,他們的目標(biāo)是推出消費者愿意購買的旗艦手機(jī),并不斷提升品牌形象。對于聯(lián)發(fā)科而言,這是一場關(guān)乎成敗的戰(zhàn)斗。

為此,雙方都付出了巨大的努力。李杰說,“首發(fā)天璣9000是與聯(lián)發(fā)科最深入和全面的一次合作。雙方共同打磨產(chǎn)品快1年時間,研發(fā)人員的投入超過2000人。即便受到疫情限制,雙方幾乎每天都開線上會議,影像領(lǐng)域可能一天要溝通兩三次?!?/p>

在這場冰與火的競爭中,除了性能和功耗,影像和游戲也是關(guān)注的重點。

MediaTek無線通信事業(yè)部技術(shù)規(guī)劃總監(jiān)李俊男指出,“在天璣9000的開放架構(gòu)上,我們與OPPO的AI團(tuán)隊深度的溝通協(xié)作,實現(xiàn)了在OPPO AI團(tuán)隊一些很領(lǐng)先的算法,讓拍照和錄影效果都得到比較好的提升。游戲方面,OPPO此前也展示了實時的光線追蹤的demo,這是面向未來的合作創(chuàng)新。”

雷峰網(wǎng)了解到,OPPO已經(jīng)開始調(diào)試搭載天璣系列和馬里亞納X芯片的終端產(chǎn)品,預(yù)計今年上市。

突破旗艦手機(jī)市場的三大機(jī)遇

同是OPPO Find X5,兩個處理器版本,這是聯(lián)發(fā)科旗艦產(chǎn)品與高通旗艦產(chǎn)品的一次近距離交火,也是聯(lián)發(fā)科沖擊旗艦市場成敗的關(guān)鍵性因素。

一位半導(dǎo)體行業(yè)分析師告訴雷峰網(wǎng)(公眾號:雷峰網(wǎng)),必須有旗艦手機(jī)采用天璣9000打造出一個標(biāo)桿,才會有其它OEM跟著去嘗試,有天璣9000的爆款產(chǎn)品對于其成功非常重要。能夠通過1-2代升級實現(xiàn)比較好的適配對聯(lián)發(fā)科是一個比較大的挑戰(zhàn)。

軟件生態(tài)非常關(guān)鍵,尤其是在旗艦產(chǎn)品中。

李俊男介紹,在軟件生態(tài)部分,目前聯(lián)發(fā)科做了三個規(guī)劃:一個是天璣開放架構(gòu),不只面對終端,還會與第三方軟件開發(fā)者緊密合作;另一個是AI相關(guān)的NeuroPilot,通過與頭部的算法和應(yīng)用公司合作,實現(xiàn)最好的AI效果;還有游戲方面的“天璣之星”的計劃,要與頭部游戲公司保持緊密聯(lián)調(diào)合作,讓重要的游戲在天璣平臺上不僅有流暢的游戲體驗,還能減少發(fā)熱。

也就是說,從聯(lián)發(fā)科的角度,他們會通過與手機(jī)OEM更深度的合作,通過開放架構(gòu)滿足手機(jī)差異化的需求,一步步實現(xiàn)在旗艦市場的突破。

“在高端手機(jī)市場,我認(rèn)為有兩個突破點和一個機(jī)遇?!崩罱苷J(rèn)為,“第一個突破點是向下深入底層的芯片技術(shù),無論是自研芯片或者與SoC有更緊密的結(jié)合,才能打破手機(jī)同質(zhì)化的局面。第二個突破手機(jī)形態(tài)的同質(zhì)化,最近兩年出現(xiàn)的折疊形態(tài),對突破高端市場是一個很好的機(jī)遇?!?/p>

“第三個機(jī)遇是大時代背景下,對于中國品牌,無論是國內(nèi)還是在全球市場,品牌都是一個千載難逢的機(jī)會?!?/p>

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