新思科技近日正式推出業(yè)界首個以數據分析驅動的硅生命周期管理（SLM）平臺，能夠實現(xiàn)對SoC從設計階段到最終用戶部署的全生命周期優(yōu)化，此舉旨在擴大公司在整個設計生命周期中的行業(yè)領導地位。

SLM平臺與新思科技市場領先的Fusion Design（融合設計）工具緊密結合，將在整個芯片生命周期提供關鍵性能、可靠性和安全性方面的深入分析。

這將為SoC團隊及其客戶帶來全新高度的視角，提升其在設備和系統(tǒng)生命周期的每個階段實現(xiàn)優(yōu)化操作的能力。 

“與當今許多其他業(yè)務領域一樣，半導體行業(yè)現(xiàn)在有機會進一步利用其產品和技術的經驗性數據，來實現(xiàn)整個電子價值鏈的高效率，包括在系統(tǒng)級部署階段，”新思科技首席運營官Sassine Ghazi表示。

“基于我們在IC設計領域的核心專業(yè)知識，新思科技SLM平臺可帶來一系列改變行業(yè)游戲規(guī)則的優(yōu)化功能，并可將其擴展到IC設計、生產和部署的整個生命周期。”

當今電子系統(tǒng)的復雜性日益增加，實現(xiàn)質量和可靠性的難度不斷提升。此外，對任何類型性能下降的容忍度很低，同時需要滿足功能安全性和保密性的要求，這意味著需要一種新的方法來解決硅基系統(tǒng)的開發(fā)、運行和維護問題。

數據中心和網絡等關鍵應用領域，在性能和功率方面的改進將帶來數十億美元的潛在收益和成本節(jié)省。要實現(xiàn)如此巨大的收益，需要妥善管理芯片和系統(tǒng)從開發(fā)到部署整個生命周期的每個階段，從而確保始終獲得最佳結果。

市場調研機構Semico Research Corp的ASIC和SoC首席市場分析師Richard Wawrzyniak表示：“解決芯片性能和可靠性的關鍵問題涉及數十億美元的投入，并非止于流片。這需要一種全新的方法來研究IC設計、制造和使用的整個過程。

能夠訪問設備在整個芯片生命周期中的數據、并對這些數據進行針對性分析以實現(xiàn)全周期持續(xù)反饋和優(yōu)化，將為各行業(yè)系統(tǒng)公司所面臨的與半導體相關的質量和安全性挑戰(zhàn)提供更為有效的解決途徑?！?/p>

此次發(fā)布的新思科技SLM平臺包含針對未來兩年的完整創(chuàng)新路線圖，基于兩個基本原則：盡可能多地收集與每個芯片相關的有用數據，并在其整個生命周期中對這些數據進行分析，以獲得用于改進芯片和系統(tǒng)相關活動的可操作見解。

第一個原則的實現(xiàn)方式是基于已經從測試和產品工程中獲得的數據，通過嵌入在每個芯片中的監(jiān)控器和傳感器深入了解芯片的運行，并在廣泛的環(huán)境和條件下測量目標活動。

第二個原則是應用目標分析引擎對可用的芯片數據進行處理，以實現(xiàn)半導體生命周期各個階段的優(yōu)化，包括從設計實施到制造、生產測試、調試和現(xiàn)場最終運行等全部流程。雷鋒網雷鋒網雷鋒網

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