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本文作者: 姚勇喆 | 2022-09-20 10:25 |
雷峰網(wǎng)(公眾號:雷峰網(wǎng))消息,近日,DPU領(lǐng)軍企業(yè)中科馭數(shù)宣布完成數(shù)億元B輪融資。本輪融資由金融街資本領(lǐng)投,建設(shè)銀行旗下建信資本跟投,老股東靈均投資、光環(huán)資本、泉宗資本連續(xù)三輪追投。
中科馭數(shù)稱,本輪投資將用于進一步加速DPU芯片的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)布局,加速構(gòu)建DPU生態(tài)體系,提供國產(chǎn)核心算力基礎(chǔ)設(shè)施。
中科馭數(shù)成立于2018年,是一家聚焦于專用數(shù)據(jù)處理器研發(fā)的芯片設(shè)計公司,核心團隊來自于中科院計算所計算機體系結(jié)構(gòu)國家重點實驗室,在相關(guān)領(lǐng)域有著十幾年技術(shù)積累。
其自主研發(fā)的DPU系列產(chǎn)品可以廣泛應用于低延時網(wǎng)絡(luò)、大數(shù)據(jù)處理、5G邊緣計算、高速存儲等場景。
成立僅一年后,中科馭數(shù)第一顆芯片就已成功完成流片,并取得了業(yè)界數(shù)據(jù)庫與時序數(shù)據(jù)處理融合加速芯片零的突破。
技術(shù)路線上,中科馭數(shù)在創(chuàng)立之初即提出了“軟件定義加速器”的路線,采用自主研發(fā)的敏捷異構(gòu)KPU芯片架構(gòu),解決了專用處理器設(shè)計中的碎片化問題,可全面支持軟件定義的加速計算平臺,用先進的架構(gòu)實現(xiàn)超高性能的敏捷異構(gòu)芯片。
在業(yè)務(wù)上,中科馭數(shù)產(chǎn)品已經(jīng)實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)和商用。中科馭數(shù)表示,僅2022年上半年的訂單已經(jīng)達到2021年全年的兩倍。在金融計算領(lǐng)域,中科馭數(shù)產(chǎn)品已經(jīng)廣泛應用,且具有超低延時、高吞吐、低抖動、高穩(wěn)定、高安全等優(yōu)勢。在商業(yè)環(huán)境中實測均值僅為1.12微秒。在該領(lǐng)域,中科馭數(shù)已經(jīng)與金證股份、中移物聯(lián)網(wǎng)等企業(yè)達成戰(zhàn)略合作
此外,中科馭數(shù)的產(chǎn)品和解決方案還擴展到了數(shù)據(jù)中心、云原生、高性能計算和5G邊緣計算等場景。
在過去一年里,中科馭數(shù)已經(jīng)完成了第三輪融資。2021年7月,中科馭數(shù)完成華泰創(chuàng)新領(lǐng)投,國新思創(chuàng)、靈均投資跟投的數(shù)億元人民幣融資,同年12月,中科馭數(shù)完成數(shù)億元融資,由麥星投資和昆侖資本聯(lián)合領(lǐng)投,老股東靈均跟投、光環(huán)資本追加投資。
據(jù)悉,中科馭數(shù)的第三代DPU芯片的研發(fā)迭代也已經(jīng)接近尾聲。中科馭數(shù)第二代DPU芯片K2已于今年年初投片,預計在10月回片。該芯片區(qū)別于國內(nèi)大部分DPU廠商的FPGA加速方案,是國內(nèi)目前功能定義最完整的DPU芯片。將具有成本低、性能優(yōu)、功耗小、自主可控性強等優(yōu)勢。
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