“芯片公司值得進(jìn)入的賽道有哪些？”這是2023新思科技開發(fā)者大會知名科技科普博主石侃博士在高峰對話環(huán)節(jié)拋出的問題。

這個問題與今年新思開發(fā)者大會“遠(yuǎn)·見”的主題非常契合。

“何為‘遠(yuǎn)見’？目人之未所及，思人之未所想，敢人之未所行，”新思科技全球資深副總裁、新思中國董事長兼總裁葛群表示：“面對不確定性的時候，我們產(chǎn)業(yè)要放眼未來，為更長遠(yuǎn)的發(fā)展積蓄力量。”

新思科技全球資深副總裁、新思中國董事長兼總裁葛群

思人之未所想，敢人之未所行，正是創(chuàng)新的要義所在，而創(chuàng)新的核心是半導(dǎo)體芯片。

正如新思科技總裁Sassine Ghazi所說，“半導(dǎo)體芯片是創(chuàng)新的核心，而在芯片、系統(tǒng)和軟件之間的交叉點(diǎn)進(jìn)行創(chuàng)新，正是我們需要特別關(guān)注的重大機(jī)遇點(diǎn)。”

研究機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體市場通過60多年實(shí)現(xiàn)了5萬億美元的規(guī)模。再花7年時間，半導(dǎo)體市場就能實(shí)現(xiàn)另一個5萬億美元的規(guī)模。

Sassine Ghazi十分興奮地說，“縱觀整個半導(dǎo)體行業(yè)，我們正立于實(shí)現(xiàn)所有這些令人興奮的創(chuàng)新和機(jī)遇的核心，這是一個多么偉大的地方?！?/p>

具體到細(xì)分市場，臺積公司（中國）副總經(jīng)理陳平博士這樣回答石侃博士的問題，“我們會花大力氣去支持幾個領(lǐng)域，一個是高性能計(jì)算，與當(dāng)下的熱門的生成式AI密切相關(guān)；一個是5G手機(jī)，雖然現(xiàn)在5G手機(jī)碰到一點(diǎn)瓶頸，但有了AI的加持，應(yīng)該很快會找到新的突破點(diǎn)，并且這個市場涉及大量的人和市場；還有IoT，也會因?yàn)锳I的出現(xiàn)發(fā)生改變；以及汽車，這是一個非常大的市場?！?/p>

身處汽車行業(yè)的芯擎科技創(chuàng)始人、董事長兼CEO汪凱博士堅(jiān)信，“汽車電子是一個非常長而且寬的賽道。在汽車電子的市場里，控制器會越來越多?！?/p>

越來越多的控制器，以及越來越智能化的汽車，意味著復(fù)雜性的增加。想要滿足汽車、5G以及高性能計(jì)算的需求，抓住機(jī)遇，芯片行業(yè)需要沿著摩爾定律的路徑前進(jìn)。

但這讓整個芯片行業(yè)面臨著“系統(tǒng)的復(fù)雜性”或“系統(tǒng)復(fù)雜性”的挑戰(zhàn)，新思科技綜合考慮規(guī)模與系統(tǒng)復(fù)雜性的交叉點(diǎn)，把它們合并成為“SysMoore”。

Sassine通過汽車行業(yè)，闡述了SysMoore時代芯片行業(yè)面臨的軟件復(fù)雜性、系統(tǒng)復(fù)雜性、能效、信息安全和功能安全以及產(chǎn)品上市時間的挑戰(zhàn)，以及新思科技給出的解決方案。

首先是軟件復(fù)雜性的問題。

“如今，一輛現(xiàn)代化的汽車上大概運(yùn)行著1億行代碼，到2030年將超過3億行。”Sassine Ghazi分享，“新思科技深耕軟件行業(yè)多年，產(chǎn)品種類豐富而全面，如今，我們公司有大約3億行代碼量?！?/p>

如果你是汽車制造商，如何在連接汽車的硬件上對大量軟件進(jìn)行建模和驗(yàn)證？

數(shù)字孿生是一個好的解決方法，也是新思科技持續(xù)投資的關(guān)鍵任務(wù)之一。

雷峰網(wǎng)(公眾號：雷峰網(wǎng))了解到，新思科技近期宣布收購了全球軟件驅(qū)動控制系統(tǒng)測試自動化的領(lǐng)導(dǎo)者PikeTec。這一收購能夠幫助新思科技實(shí)現(xiàn)汽車數(shù)字孿生建模，應(yīng)對復(fù)雜性的挑戰(zhàn)。

與汽車從L2級自動駕駛向L4級自動駕駛復(fù)雜度越來越高一樣，芯片進(jìn)入后摩爾時代，系統(tǒng)的復(fù)雜性也越來越高，將不同制程和功能的芯片封裝在一起成為趨勢。

據(jù)估計(jì)，到2026年，約20%的芯片系統(tǒng)將采用多裸晶芯片或 3DIC 技術(shù)，到2030年，這一比例將上升到40%。

“新思科技在五六年前就關(guān)注到了業(yè)界的創(chuàng)新正在轉(zhuǎn)向這一趨勢。”Sassine介紹，“新思科技3DIC compiler，能夠助力合作伙伴對3D芯片系統(tǒng)進(jìn)行架構(gòu)的探索，并通過我們的Die-to-Die接口IP，如 UCIe 和其他HBM 接口，將這些獨(dú)立的裸晶或小芯粒組合到同一個系統(tǒng)中?！?/p>

當(dāng)然，為了檢測越來越復(fù)雜系統(tǒng)的健康狀況，需要對芯片生命周期進(jìn)行管理（SLM），新思的SLM方案可以幫助芯片設(shè)計(jì)這深度了解系統(tǒng)的維護(hù)和健康狀況。

復(fù)雜度的提升，讓芯片設(shè)計(jì)的難度更大，周期也會更長。

“在西方國家，一般而言，從零開始設(shè)計(jì)汽車芯片到投產(chǎn)，周期大約是6-7年。中國開發(fā)者周期要短得多。”Sassine說，“即便如此，也不能忽視中國半導(dǎo)體芯片人才短缺的情況。”

為了應(yīng)對越來越復(fù)雜的芯片設(shè)計(jì)，為了應(yīng)對芯片人才的短缺，也為了加速芯片上市的時間，新思科技幾年前就開始探索利用AI縮短產(chǎn)品的上市時間。

今年，新思科技已經(jīng)推出了業(yè)界首個AI驅(qū)動型全棧式EDA解決方案Synopsys.ai，其中的DSO.ai解決方案（Design Space Optimization，設(shè)計(jì)空間優(yōu)化）已經(jīng)成功實(shí)現(xiàn)超過270次商業(yè)流片。

還有芯片設(shè)計(jì)不可忽略的問題——功耗。

還是以汽車為例，平均每輛電動汽車消耗20千瓦時電量只能行駛100公里。20千瓦時大約是一個獨(dú)棟別墅一天的用電量。

為了提升每輛汽車的能源使用效率水平，也為了讓越來越復(fù)雜的芯片效率更高，需要有更好的端到端低功耗解決方案。

據(jù)悉，新思科技推出的端到端低功耗解決方案，可覆蓋架構(gòu)、RTL、實(shí)施到簽核的完整流程。基于新思獨(dú)一無二的Platform Architect，可以從架構(gòu)層面就確定怎樣做功耗權(quán)衡。

中國早已成為全球經(jīng)濟(jì)和芯片行業(yè)非常重要的一部分。

Sassine強(qiáng)調(diào)：“中國約占全球半導(dǎo)體芯片消費(fèi)量的50%，中國的需求和技術(shù)創(chuàng)新也持續(xù)影響著全球技術(shù)發(fā)展的風(fēng)向。新思科技已深耕中國市場28年，在中國有1500多名員工，支持中國半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展?！?/p>

這是一個最好的時代，生成式AI的出現(xiàn)，是半導(dǎo)體從業(yè)者一個非常好的機(jī)會。

這也是一個最壞的時代，復(fù)雜的地緣政治，影響著所有的公司和從業(yè)者。

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