雷鋒網(wǎng)注：【 圖片來源：VB  所有者：Qualcomm 】

昨天，高通在舊金山召開了年度人工智能日(AI Day)大會。在本次會議上，該公司揭開了三款芯片的神秘面紗，而這三款芯片可以用于智能手機、平板電腦以及其他移動設備。然而，這些芯片只是開胃菜，重頭戲是一款專為邊緣計算設計的新產品—— Qualcomm Cloud AI 100。

產品管理高級副總裁Keith Kressin說，“我們設計這個全新的信號處理器旨在為AI推理服務，”他還補充道，產品將在明年下半年開始生產。

Cloud AI 100集成了一系列開發(fā)工具，包括編譯器、調試器、分析器、監(jiān)視器、芯片調試器和量化器。此外，它還支持包括ONNX、Glow和XLA在內的運行時，以及Google的TensorFlow，F(xiàn)acebook的PyTorch、Keras、MXNet，百度的PaddlePaddle和微軟的Cognitive Toolkit等機器學習框架。

高通估計，這款產品的峰值性能是驍龍855和驍龍820的3至50倍。公司還聲稱，與傳統(tǒng)的FPGA相比，它在推理方面的平均速度要快10倍左右。此外，以TOPs(高性能芯片常用的性能指標)衡量，Cloud AI 100的運算速度可以“遠遠超過”100TOPs。相比之下，驍龍855的最快只有7TOPs。

Kressin解釋說：“FPGA或GPU通常可以更有效地進行AI推理處理，因為GPU是并行的，而CPU是串行的，并行芯片更適合AI處理。不過，GPU最初是為處理圖形而生，我們要專門設計一個芯片來加速AI，才能得到更加顯著的提升。從CPU到FPGA或GPU，經(jīng)過了一個數(shù)量級的改進，定制AI加速器能再加一個數(shù)量級改進?！?/p>

高通進軍云計算領域之前，它的主要競爭對手華為發(fā)布了業(yè)界最高性能Arm架構處理器鯤鵬920。在SPECint（一個由12個程序組成的基準測試套件，旨在測試整數(shù)性能）中，該芯片的得分超過了930分，比行業(yè)基準高出將近25%，而功耗比行業(yè)現(xiàn)有廠商提供的產品低30%。

高通的競爭對手可不止華為一個。

今年1月，在拉斯維加斯舉行的消費電子展上，英特爾詳細介紹了即將推出的Nervana神經(jīng)網(wǎng)絡處理器(NNP-I)。據(jù)報道，該處理器的AI訓練性能將達到競爭對手顯卡的10倍。谷歌去年推出了專用推理芯片Edge TPU。阿里巴巴去年12月宣布，計劃在今年下半年推出首款自主研發(fā)的AI推理芯片。

在FPGA方面，亞馬遜最近推出了自己的AI云加速芯片，名為AWS Inferentia。微軟也在Project Brainwave中展示了類似的產品。今年3月，F(xiàn)acebook發(fā)布了用于AI推理的服務器芯片Kings Canyon。本月，英特爾宣布推出Agilex系列芯片，優(yōu)化AI和大數(shù)據(jù)工作。

但高通相信，Cloud AI 100的性能優(yōu)勢可以讓它在深度學習芯片市場上占據(jù)上風。預計到2025年，該市場規(guī)模將達到6630萬美元。

“很多公司都把網(wǎng)絡硬件放在邊緣，形成一個內容傳輸網(wǎng)絡，這個網(wǎng)絡可以完成云游戲或是AI處理等不同類型的任務。這個趨勢非常關鍵。因為這樣一來，無論是終端用戶的輸入技術，還是云端，都會有高通的參與?！?/p>

高通還有另一個潛在優(yōu)勢——生態(tài)系統(tǒng)的支持。

去年11月，高通承諾向一家專注于edge AI和on-device AI的初創(chuàng)基金提供1億美元，資金將用于自動駕駛汽車、機器人、計算機視覺和物聯(lián)網(wǎng)等領域。去年5月，它與微軟合作開發(fā)了一個vision AI工具包，輔助嵌入在系統(tǒng)芯片中的AI加速器。

“就市場規(guī)模而言，推理正在催生一個大型芯片市場，”Kressin表示，“隨著時間的推移，我們預計，在2018年至2025年期間，市場規(guī)模大約會擴大10倍。我們非常有信心，高通在產品性能、AI處理、數(shù)據(jù)處理等方面，將會成為強大的領導者?！?/p>

雷鋒網(wǎng)注：本文編譯自VB

雷鋒網(wǎng)注：【封面圖片來源：網(wǎng)站名VB，所有者：Qualcomm】

雷峰網(wǎng)版權文章，未經(jīng)授權禁止轉載。詳情見轉載須知。