2
| 本文作者： 訾竣喆 | 2016-04-20 16:38 |
今天Intel公布了2016年第一財季的財報，和上一財季相比，該公司該季度營收下滑了8%，凈利潤下滑43%，與此伴隨的，還有宣布在全球范圍裁員1萬2千人（占員工總數(shù)11%）的裁員計劃。
而Intel CEO Brian Krzanich 對此的解釋是——
“這是為了推動公司，從PC導向往支持云與數(shù)十億智能、連網設備的公司轉型?！?/p>
翻譯成人話就是：
Intel想要將主營業(yè)務從PC平臺轉向云計算平臺和物聯(lián)網平臺。
事實上，或被動或主動的，這一轉型計劃Intel早在14年就已經提出，然而在這兩年多以來的時間里進展卻并不順利，這讓Intel在多個方面面臨內外的壓力。
由于現(xiàn)有工藝制程技術，距離硅質芯片的物理極限越來越接近，在從22nm向14nm的過渡中，Intel已經遭遇到了研發(fā)成本飆升、產能不足以及良品率低的問題，被迫將Tick-Tock研發(fā)周期延長至了2.5年。
不過這一計劃在2016年3月被再一次推翻，Intel決定廢棄已經服役10年的Tick-Tock模式，在Tick-Tock周期的基礎上再加上一個為期一年的“Tock”階段，用于架構優(yōu)化。
而反觀臺積電方面，已經在近期正式宣布，已有超過20家客戶正在洽談7nm工藝代工事宜，預計2017年有15家客戶提交流片，2018年上半年實現(xiàn)7nm工藝的量產。
雖然臺積電目前正在使用的16nm工藝還只能勉強跟Intel 14nm打個對手，但目前10nm工藝已經開始陸續(xù)完成流片，在今年三、四季度就會量產，同樣作為友商的三星也會在該時間段進入10nm工藝時代。
一面是Intel本身的工藝制程提升放緩，一面是友商加力追趕，Intel多年來的優(yōu)勢不再明顯。
自從第六任CEO Brian Krzanich在2013年走馬上任后，這幾年來除了忙著對業(yè)務和管理層改組外，也在大力推行人事改革，已經完全打破了該公司傳統(tǒng)的內部晉升模式，導致Intel開始更多的從外部引入高層，這也引來很多原高管的不滿。
2015年11月，聘用在前高通執(zhí)行副總裁Venkata Renduchintala帶領新組建的“用戶端與物聯(lián)網事業(yè)及系統(tǒng)架構事業(yè)群”就在內部引發(fā)了一次轟動，因為這名空降來的高管一來就成為了僅次于Intel CEO Brian Krzanich的“二把手”。
此外，由于Venkata Renduchintala對管理權的嚴格把控，也使得包括Intel客戶端計算事業(yè)部總經理Kirk Skaugen、Intel物聯(lián)網事業(yè)部總經理Doug Davis、移動手機芯片業(yè)務副總裁Aicha Evans等多名高管相繼離職。
其中，Kirk Skaugen作為Intel內部備受推崇的經理人，普遍被Intel的外界觀察人士視為最有可能出任下一任CEO的人選。Skaugen的離職消息一出，Intel股價也應聲下跌1.39%；作為對比，此次財報公布后，Intel的股價也只下跌了2%。
雖然歷史上Intel也曾有過多次大規(guī)模裁員，但從沒有這兩年來這么頻繁：
2014年1月，Intel宣布將在全球范圍內削減5000名員工，占公司員工總數(shù)的5%；
2014年4月，Intel關閉旗下位于哥斯達黎加的組裝和測試工廠，并裁員1500名員工；
2015年4月，Intel宣布削減3億美元的研發(fā)和行政費用；
2015年6月，Intel確認將通過裁員來縮減預算開支，不過這一次的具體裁員數(shù)字并不明朗，分析師預測人數(shù)在1~2萬名左右。
2016年4月20日，Intel宣布將在全球范圍內削減12000名員工，占公司員工總數(shù)的11%。
隨著云計算大數(shù)據(jù)時代的到來，數(shù)據(jù)中心對于服務器芯片的需求量非常大。此前的數(shù)據(jù)顯示，服務器芯片已經在過去一年里為Intel帶來約160億美元（約合人民幣1052億）的營收，這一數(shù)字甚至占到了Intel全部收入的四分之一。在整體略顯頹勢的2016年第一財季財報中，數(shù)據(jù)中心部門營收也達到了40億美元，同比增長9%。
雖然Intel的x86架構芯片目前無疑主宰著服務器芯片市場，但是這一形勢正在受到ARM陣營的騷擾。
事實上，Intel憑借著自己在服務器市場的壟斷優(yōu)勢，一直在提升服務器芯片的價格——
此前的數(shù)據(jù)顯示，Intel的服務器芯片從2007年的均價429美元提升到了2014年的629美元，上漲幅度高達47%。
Intel服務器芯片的高昂價格讓服務器廠商和用戶不堪重負，他們希望采用其他架構的芯片來降低成本。而AMD、高通等公司也正是針對這一空缺，面向網絡設備、存儲設備和低端服務器市場，紛紛推出基于ARM架構低功耗低成本的服務器芯片。而ARM的可塑性強，允許芯片設計者改變和修改芯片中的幾乎全部程序，也正是Intel的另一短板。
對此，Intel也推出了Xeon低功耗服務器芯片來應對，并提出通過‘將安全芯片與Xeon芯片整合在同一模組下’的方式來實現(xiàn)定制化。但與一個完整的芯片集成在一起不僅在成本上更為昂貴，而且功耗也將更高。顯然，Intel還需要把自己的功耗和價格處理得更好一些，才能不給ARM陣營在服務器市場可趁之機。
作為一家有著40年“黑科技”積累的公司，Intel在這幾年中無疑將越發(fā)明確地感受到PC業(yè)的衰退；新的Intel希望向云端和萬物互聯(lián)提供計算力來形成新的良性循環(huán)——越來越多的設備上網匯聚成越來越多的數(shù)據(jù)，越來越多的數(shù)據(jù)也在尋找著更強的云端解析能力。
但在真正的“萬物互聯(lián)”落定之前，Intel的陣痛和焦慮并不是暫時的。
雷峰網原創(chuàng)文章，未經授權禁止轉載。詳情見轉載須知。
