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本文作者: nebula | 2024-06-19 18:29 |
2024年6月19日,智能底盤系統(tǒng)方案商利氪科技宣布完成C輪融資,本輪融資規(guī)模超10億元人民幣。
此次融資由杭州富春灣新城發(fā)展基金、賽澤資本、合肥建投、合肥包河領(lǐng)航基金、包河科創(chuàng)基金、國(guó)海創(chuàng)新資本、奇瑞集團(tuán)旗下瑞丞基金、華穎投資、固信投資及生睿篤行聯(lián)合參投。
本輪融資將用于擴(kuò)充產(chǎn)能,保障利氪科技線控底盤產(chǎn)品在多個(gè)頭部車企客戶大規(guī)模量產(chǎn)訂單交付,持續(xù)推動(dòng)供應(yīng)鏈升級(jí)提效,加速全球化市場(chǎng)布局。
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