雷鋒網(wǎng)1月24日消息，華為5G發(fā)布會(huì)暨M(jìn)WC 2019預(yù)溝通會(huì)在華為北京研究所舉辦。5G大規(guī)模部署即將來(lái)臨，華為常務(wù)董事、運(yùn)營(yíng)商BG總裁丁耘表示，華為MWC 2019的主題是構(gòu)建萬(wàn)物互聯(lián)的智能世界，電信行業(yè)正在迎來(lái)一個(gè)偉大的時(shí)代，華為主張積極把握以5G、AI為代表的新技術(shù)、新機(jī)遇，以創(chuàng)新開拓運(yùn)營(yíng)商業(yè)務(wù)的新邊界，獲得商業(yè)新增長(zhǎng)，共同推動(dòng)行業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型。

這也是第一次華為運(yùn)營(yíng)商BG和消費(fèi)者BG聯(lián)合發(fā)布會(huì)，凸顯出華為端到端的5G能力。

華為天罡發(fā)布：全球首款5G 基站核心芯片

5G時(shí)代真的來(lái)了么？華為認(rèn)為，5G正以超乎想象的速度加速到來(lái)，全球領(lǐng)先的運(yùn)營(yíng)商加速5G商用部署，5G產(chǎn)業(yè)在標(biāo)準(zhǔn)、產(chǎn)品、終端、安全、商業(yè)等各領(lǐng)域已準(zhǔn)備就緒。華為在過(guò)去的2018年收獲了30份5G商業(yè)合同，分布在歐洲（18）、中東（9）和亞太（3），共計(jì)出貨超2萬(wàn)5千個(gè)基站。

華為常務(wù)董事、運(yùn)營(yíng)商BG總裁丁耘

在產(chǎn)品發(fā)布環(huán)節(jié)，華為正式發(fā)布全球首款5G 基站核心芯片——華為天罡，同時(shí)還發(fā)布了刀片式5G設(shè)備，包括刀片式5G微波，刀片式5G AAU、刀片式5G基站，讓客戶能像搭積木一樣搭建5G設(shè)施。

華為表示，天罡在集成度、算力、頻譜帶寬等方面取得了突破性進(jìn)展：

• 極高集成，首次在極低的天面尺寸規(guī)格下, 支持大規(guī)模集成有源PA（功放）和無(wú)源陣子；

• 極強(qiáng)算力，實(shí)現(xiàn)2.5倍運(yùn)算能力的提升，搭載最新的算法及Beamforming（波束賦形），單芯片可控制高達(dá)業(yè)界最高64路通道；

• 極寬頻譜，支持200M運(yùn)營(yíng)商頻譜帶寬，一步到位滿足未來(lái)網(wǎng)絡(luò)的部署需求。

同時(shí)，該芯片為AAU 帶來(lái)了革命性的提升，實(shí)現(xiàn)基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，功耗節(jié)省達(dá)21%，安裝時(shí)間比標(biāo)準(zhǔn)的4G基站，節(jié)省一半時(shí)間，有效解決站點(diǎn)獲取難、成本高等挑戰(zhàn)。

雷鋒網(wǎng)了解到，華為目前已經(jīng)可提供涵蓋終端、網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心的端到端5G自研芯片，支持“全制式、全頻譜（C Band 3.5G、2.6G）”網(wǎng)絡(luò)，并將最好的5G無(wú)線技術(shù)和微波技術(shù)帶給客戶。華為常務(wù)董事、運(yùn)營(yíng)商BG總裁丁耘表示：“華為長(zhǎng)期致力于基礎(chǔ)科技和技術(shù)投入，率先突破5G規(guī)模商用的關(guān)鍵技術(shù)；以全面領(lǐng)先的5G端到端能力，實(shí)現(xiàn)5G的極簡(jiǎn)網(wǎng)絡(luò)和極簡(jiǎn)運(yùn)維，推動(dòng)5G大規(guī)模商業(yè)應(yīng)用和生態(tài)成熟?！?/p>

5G產(chǎn)品就緒

5G安裝比4G更簡(jiǎn)單，之前有廠商以4T4R（基站天線四發(fā)四收）標(biāo)準(zhǔn)稱為商用部署5G網(wǎng)絡(luò)，“如果4T4R叫5G的話，那華為規(guī)模部署超過(guò)150張5G商用網(wǎng)絡(luò)了”，丁耘提到，華為將8T8R視為5G商用的基本標(biāo)準(zhǔn)，并且在64T64R技術(shù)取得進(jìn)展，華為實(shí)測(cè)64T64R覆蓋相比8T8R提升80%。

華為5G基站

基站天線數(shù)量越多復(fù)雜度就越高，要解決天線之間干擾等問(wèn)題，基站就會(huì)越大，所以多天線技術(shù)已經(jīng)成為設(shè)備商的分水嶺。此外，中國(guó)電信和中國(guó)移動(dòng)將選用64T64R技術(shù)，每比特能耗相比4G將降低100倍。

華為5G產(chǎn)品線總裁楊超斌表示，華為完成全部商用測(cè)試驗(yàn)證，已在全國(guó)17省市建成30余5G實(shí)驗(yàn)外場(chǎng)，并且率先完成5G規(guī)模驗(yàn)證，創(chuàng)造系列行業(yè)記錄，華為最佳測(cè)試結(jié)果是：5G單小區(qū)容量達(dá)14.58Gbps，是4G小區(qū)的97倍；單用戶峰值速率5.2Gbps，時(shí)延小于1ms。

華為認(rèn)為，AI是5G的必選技術(shù)，只有應(yīng)用AI，才能讓網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)趨于極簡(jiǎn)。本次會(huì)上，華為介紹了近期推出的全球首款裝有AI大腦的數(shù)據(jù)中心交換機(jī)，其性能業(yè)界最高，可實(shí)現(xiàn)以太網(wǎng)零丟包，端到端時(shí)延降至10微秒以下；其最大功耗只有8W，一顆這樣的AI芯片能力，超過(guò)當(dāng)前主流的25臺(tái)雙路CPU服務(wù)器的計(jì)算能力。

面向未來(lái)，華為提出“自動(dòng)駕駛網(wǎng)絡(luò)”的目標(biāo)，積極引入全棧全場(chǎng)景AI技術(shù)，打造SoftCOM AI解決方案，幫助運(yùn)營(yíng)商在能源效率、網(wǎng)絡(luò)性能、運(yùn)營(yíng)運(yùn)維效率和用戶體驗(yàn)等方面實(shí)現(xiàn)價(jià)值的全面倍增。

另外，雷鋒網(wǎng)在現(xiàn)場(chǎng)了解到，華為常務(wù)董事、消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東透露，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)實(shí)際上突破了520億美元，成為華為三大BG中的最大收入來(lái)源。

華為Balong 5000現(xiàn)場(chǎng)對(duì)標(biāo)高通驍龍X50

5G基帶Balong 5000及商用終端，對(duì)標(biāo)高通X50

余承東還發(fā)布了全球最快5G多模終端芯片Balong 5000和商用終端?！叭蜃顝?qiáng)的5G modem”Balong 5000是世界首款5G多模modem，兼容2/3/4G網(wǎng)絡(luò)，同時(shí)是業(yè)界首款支持TDD/FDD全頻段的5G芯片，帶來(lái)2倍以上的速率提升，支持華為HiLink協(xié)議。

Balong 5000對(duì)標(biāo)高通X50，高通X50在多模支持、NSA/SA支持、200M帶寬支持，高速率、多頻段、上下行解耦方面至少目前均弱于Balong 5000。

搭載Balong 5000的商用 CPE 現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試數(shù)據(jù)速率穩(wěn)定在3.2Gbps，覆蓋能力提升40%，體積縮小20%，支持WiFi 6，WiFi 6條件下速率可達(dá)4.8Gbps。余承東還表示，華為將在MWC2019發(fā)布折疊屏5G商用手機(jī)。

關(guān)于華為5G設(shè)備、終端、芯片的進(jìn)一步消息，雷鋒網(wǎng)將在后續(xù)文章深度解讀。

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