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加入地平線之前，周峰曾經(jīng)是浙江大學(xué)信電系的教授，博士生導(dǎo)師，副系主任；也是Aitech、Vimcro、華為等公司的芯片研發(fā)架構(gòu)師、負責(zé)人。15年在學(xué)界，15年在工業(yè)界，可以說做了一輩子處理器設(shè)計。
2015年，人工智能開始熱起來，周峰想做針對人工智能開發(fā)的專用芯片架構(gòu)。
彼時，余凱離開百度，創(chuàng)辦地平線。他認為要解決終端問題，計算量太大，產(chǎn)品想落地，必須要從芯片架構(gòu)到算法重構(gòu)軟硬件方案，既然是創(chuàng)業(yè)，那就做別人沒做的。
于是，他對投資人說，地平線要做基于“算法+芯片”的嵌入式人工智能解決方案，并且找到了周峰。
很快，2015年9月，周峰以主任芯片架構(gòu)師的身份加入地平線機器人，和聯(lián)合創(chuàng)始人方懿一道組建芯片設(shè)計團隊，負責(zé)芯片IP研發(fā)。一年之后，余凱發(fā)出內(nèi)部郵件，授予周峰“地平線Fellow”稱號，并擔(dān)任公司副總裁、首席芯片架構(gòu)師，同時領(lǐng)導(dǎo)FPGA技術(shù)團隊，負責(zé)自動駕駛、視頻識別的FPGA技術(shù)研發(fā)，直接向余凱匯報。
在行業(yè)里，所有人都認為做芯片是一件風(fēng)險大、回報慢卻又競爭異常激烈的事情。 國內(nèi)鮮有自主研發(fā)芯片架構(gòu)的廠商，核心技術(shù)IP都在國外。巨頭如Intel、ARM、Nvidia、AMD、高通等把持著絕大部分市場份額，更有諸多初生牛犢的小公司前赴后繼，虎視眈眈。而手握重金的投資人們，卻把“蛋”大多放在以算法為核心的籃子里，極少投給芯片。無論從哪個方面來看，做芯片似乎都不是很明智的事情，甚至還很危險。
所以，很多人問，你們地平線還在做芯片嗎？怎么沒啥聲音。周峰說，當然在做，只是做芯片和算法不同，需要比較長的時間。
雷鋒網(wǎng)了解到，芯片制造通常有三個階段：
前端設(shè)計
芯片最早是一個電路圖，根據(jù)算法把架構(gòu)用電路圖做完，前端設(shè)計就完成了。
后端設(shè)計
后端設(shè)計需要布線、布局，芯片打開有很多層，需要把每個東西放到芯片里。
生產(chǎn)階段
生產(chǎn)芯片一般會交給半導(dǎo)體的流水線廠，比如臺積電。
周峰說，三個階段，看起來簡單，但討論方案用掉半年，做出來需要一年，做系統(tǒng)軟件和硬件參考設(shè)計需要大半年，而推廣應(yīng)用又要半年，沒個兩三年不行；而且非常容易失敗，一千萬美金進去了，可能連個聲都沒放出來就死了。余凱也曾告訴雷鋒網(wǎng)，華為海思是目前中國做芯片最好的，但其中核心的CPU是從英國的ARM購買的芯片IP，所以設(shè)計芯片IP這件事很難。
既然如此，地平線又有何“能耐”，抵御這種風(fēng)險呢？
周峰介紹說，這個問題可以從兩個角度來談：
首先，地平線的商業(yè)模式不是賣芯片，而是把以“算法+芯片”為核心的嵌入式人工智能解決方案，提供給下游產(chǎn)品廠商。
地平線的解決方案可以深度整合多種嵌入式計算平臺，包括ARM、CPU、GPU、FPGA以及地平線授權(quán)集成BPU核的SoC。地平線初期會推出自研處理器，但其目的是端到端的實現(xiàn)完整的解決方案，直接在典型應(yīng)用場景下展現(xiàn)效果，提升業(yè)界芯片廠商對地平線BPU的認知。
其次，一個芯片的好壞，要從APP（Area、Performance、Power）來考量。
單是性能好還不足夠，如果功耗高、面積大，依然沒有優(yōu)勢。但機會就在這兒——地平線想要殺出一條路來，就必須做到在同等性能下，計算更少，功耗更低，成本更小。想要達到這個目的，單純做芯片不夠，“芯片+算法”才是關(guān)鍵。
地平線的整個流程是根據(jù)應(yīng)用場景需求，設(shè)計算法模型，在大數(shù)據(jù)情況下做充分驗證，模型成熟以后，再開發(fā)一個芯片架構(gòu)去實現(xiàn)，該芯片并不是通用的處理器，而是針對應(yīng)用場景跟算法是結(jié)合在一起的人工智能算法處理器，得到Area、Performance、Power的綜合解決方案。
雷鋒網(wǎng)注意到，業(yè)界幾乎沒有一家公司既做芯片又做算法，地平線如何能做到？
很大程度上，在于團隊。除了具備30年行業(yè)經(jīng)驗、既懂芯片又懂算法的周峰，還有以黃暢博士為首的算法研發(fā)團隊。而巧合的是，黃暢雖然強于算法，但早在2004年便與日本歐姆龍公司合作，研發(fā)了世界上第一款人臉檢測專用芯片。一年多的時間，在周峰與黃暢的努力下，芯片團隊與算法團隊之間的合作成效顯著，研發(fā)過程可互通有無。
按照這樣的思路，地平線先給出了一個架構(gòu)，命名為BPU（brain processing unit)，并制定了基于BPU的研發(fā)線路圖。
上圖顯示的高斯架構(gòu)就是BPU第一階段的成果，APP三個方面均有明確指標。與此同時，基于此架構(gòu)并用于汽車的雨果1.0平臺也已經(jīng)上線。帶有解決方案的第一代BPU芯片“盤古”目前已進入流片階段，預(yù)計在今年下半年推出，能支持1080P的高清圖像輸入，每秒鐘處理30幀，檢測跟蹤數(shù)百個目標。
2017年CES展，地平線第一代BPU架構(gòu)在FPGA上成功實現(xiàn)，同樣的架構(gòu)也在ARM上實現(xiàn)了。周鋒說，地平線的BPU架構(gòu)既是一個針對芯片的架構(gòu)，也是一個針對算法的架構(gòu)，這算法可以在ARM上，也可以在GPU\FPGA實現(xiàn)。
雷鋒網(wǎng)了解到，出于安全性考慮，智能駕駛的前裝市場一定要用車規(guī)芯片。車規(guī)芯片的外圍接口都要符合既定標準，如抗靜電等。而這個技術(shù)的知識產(chǎn)權(quán)掌握在德國和日本方面，中國還沒有一家技術(shù)掌握者?；诘仄骄€BPU架構(gòu)的解決方案只可以用在符合車規(guī)的FPGA或GPU等計算平臺上，下一步地平線會將自己的BPU處理器IP授權(quán)給國際廠商，讓他們生產(chǎn)車規(guī)級處理器。
2017年，地平線基于高斯架構(gòu)的嵌入式人工智能解決方案將會在智能駕駛、智能生活、公共安防三個領(lǐng)域進行應(yīng)用：
智能駕駛方面，基于高斯架構(gòu)研發(fā)的ADAS產(chǎn)品將會作為重點推進，在前裝方面落地，和廠商的具體合作信息會逐步公布；自動駕駛方面，也會持續(xù)落實與OEM、TEIR1的技術(shù)合作，計劃在年中實現(xiàn)特定道路的自動駕駛，基于各種異構(gòu)計算平臺, 包括 NV DRIVE PX2 或 XEON PHI+FPGA 平臺等。
智能生活方面，除與美的的合作之外，地平線還會繼續(xù)在家電、玩具、服務(wù)機器人等領(lǐng)域發(fā)力；
公共安防方面，基于FPGA平臺的解決方案正在研發(fā)，預(yù)計4月將會與Intel在北美安防展上進行聯(lián)合展示。
同時，地平線在未來也會推進基于盤古芯片的前端解決方案研發(fā)。
采訪時正值Intel 153億美元豪購Mobileye。 周峰說：“搞算法、技術(shù)的大牛公司在硅谷很多，為什么Intel收購這家公司？因為它不僅在算法方面牛，也能跟芯片有很好的結(jié)合。Mobileye的價值就在于算法與芯片的結(jié)合。地平線深度整合算法和芯片的思路跟他們的很類似，比較接近?！?/p>
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