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在商業(yè)戰(zhàn)場中，沒有永遠的朋友，也沒有永遠的敵人，只有永遠的利益……半導體行業(yè)的一對勢如水火的老對手—— Intel 與 AMD 的結盟，可以說是這句話的最佳例證。
2017 年 11 月 6 日，Intel 客戶端計算事業(yè)部副總裁、移動客戶平臺總經(jīng)理 Christopher Walker 在官網(wǎng)宣布，將與 AMD 合作，為第八代英特爾酷睿家族打造一款新產(chǎn)品。雷鋒網(wǎng)了解到，本次合作中，英特爾將提供第八代酷睿性能移動版 Coffee Lake-H CPU 和第二代高帶寬內(nèi)存 HBM2，而 AMD Radeon 部門將為英特爾提供專門定制的圖像芯片。
不過，要想把這些不同的部分組合在一起，還需要一項來自 Intel 的核心技術 EMIB，(全稱為 Embedded Multi-die Interconnect Bridge，嵌入式多管芯互聯(lián)橋接），它能夠將 CPU 、GPU 等有效地連接起來，讓異構芯片在及其接近時快速傳遞信息，從而消除高度、制度和設計復雜性的影響。這也將是第一款采用 EMIB 技術的消費級產(chǎn)品。
同樣，Intel 還為這款新產(chǎn)品的處理器、離散圖像芯片和圖像專用內(nèi)存之間專門定制了電量分享框架，并且為上述三個部分添加了獨特的軟件驅動和接口，以便使三者之間更好傳遞信息。這些不僅可以更好地實時管理溫度、電量和性能表現(xiàn)，也能夠讓系統(tǒng)設計者自行根據(jù)工作負載來調(diào)節(jié) CPU 和 GPU 之間的電量比率，從而讓各個處理器在達到高性能的同時實現(xiàn)外在形態(tài)的輕薄。
另外，在這款新產(chǎn)品中，第二代高帶寬內(nèi)存 HBM2 也是首次出現(xiàn)在一款消費級產(chǎn)品中；與傳統(tǒng)的 GDDR5 存儲相比，HBM2 能夠消耗更少的電量，占據(jù)更少的空間。
Intel 表示，之所以打造這款產(chǎn)品，是想讓筆記本廠商能夠打造更加輕薄的筆記本，或者二合一設備，將現(xiàn)行的 26mm 左右的機身厚度壓縮到 16mm 乃至 11mm；不過這種 Intel 和 AMD 合作的異構產(chǎn)品要在 2018 年第一季度才能問世，具體的規(guī)格也還未公布。
值得一提的是，Intel 與 AMD 合作的這款新品不會與 AMD 自己的 Ryzen Chips 構成競爭關系，因為它主要面向的還是重度游戲用戶。
其實，早在 2017 年 2 月，就有關于 Intel 和 AMD 雙方合作的消息傳出；然而直到半個多月之后，雙方才確認了這一消息。而這一消息的確認，其意義不僅僅在于一款可以讓筆記本變得更加輕薄的產(chǎn)品，而是英特爾與 AMD 之間合作關系的確立。
在雷鋒網(wǎng)看來，Intel 之所以能夠與 AMD 達成合作關系，另外一個潛在的原因與雙方共同的敵人 Nvidia 有關。畢竟，在人工智能的大潮到來之際，Intel 與 Nvidia 已經(jīng)在人工智能和機器學習領域構成了直接乃至主要的競爭關系。
近幾年，英偉達的 GPU 在性能上不斷提升，GPU 的用途也已經(jīng)了發(fā)生翻天覆地的變化，被越來越多的云服務廠商用于深度學習等 AI 應用中，Intel 自家的服務端 CPU 也因此而遇冷。而雷鋒網(wǎng)也曾報道過，在不久前的 GTC 大會上，Nvidia CEO 黃仁勛甚至直接宣布 Intel 賴以發(fā)展的摩爾定律已經(jīng)死去。
在此情況下，Intel 收購了世界第二大 FPGA 廠商 Altera 和深度學習創(chuàng)業(yè)公司 Nervana，推出了 CPU+ FPFA 協(xié)作的架構方式，試圖從 Nvidia 奪回自己的失地。
對于 AMD 來說，盡管 Nvidia 已經(jīng)轉型成功，但它依然還在為消費者和企業(yè)電腦提供顯卡，而這也是 AMD 所擅長的領域；AMD 也在對 Nvidia 的 GPU 業(yè)務施壓。在此條件下，敵人的敵人就成了朋友，這也是 Intel 與 AMD 走向彼此的原因所在。
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