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驍龍845部分參數(shù)曝光,將于2018年商用

本文作者: 劉偉 2017-06-12 12:18
導(dǎo)語:高通的工程師透露,驍龍845芯片內(nèi)置了X20基帶。

驍龍845部分參數(shù)曝光,將于2018年商用

雷鋒網(wǎng)此前曾報道,高通的下一代旗艦移動處理器驍龍845曾短暫現(xiàn)身高通官網(wǎng)(驍龍845曝光,這回泄密的不是“豬隊友”,是自家官網(wǎng)),如今關(guān)于這款芯片又有了新的消息。

日前,外媒通過LinkedIn“勾搭”上了高通的工程師,該工程師透露了部分驍龍845的相關(guān)信息。

該工程師給出的一份資料顯示,他正在參與驍龍845的研發(fā)工作,該芯片內(nèi)置了X20基帶。X20基帶支持LTE Cat.18,理論最高速率可達(dá)1.2Gbps,上傳速度則能夠達(dá)到150Mbps。

高通此前曾表示,X20基帶是為5G而生的,希望能將其用于5G技術(shù)的測試工作。據(jù)了解,今年早些時候,部分廠商已經(jīng)收到了X20基帶芯片的樣品,具體商用時間為2018年。這似乎意味著驍龍845將于2018年商用。

另外,此前也有消息稱,驍龍845正在研發(fā)當(dāng)中,而且將采用更快更高效的7nm制造工藝,并將于明年在Galaxy S9上首發(fā)。

除了三星Galaxy S9,LG旗下的新旗艦G7或許也將搭載這一平臺,有消息表明LG和高通已經(jīng)針對驍龍845芯片組展開了談判。

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