雷鋒網(wǎng)此前曾報道，高通的下一代旗艦移動處理器驍龍845曾短暫現(xiàn)身高通官網(wǎng)（驍龍845曝光，這回泄密的不是“豬隊友”，是自家官網(wǎng)），如今關(guān)于這款芯片又有了新的消息。

日前，外媒通過LinkedIn“勾搭”上了高通的工程師，該工程師透露了部分驍龍845的相關(guān)信息。

該工程師給出的一份資料顯示，他正在參與驍龍845的研發(fā)工作，該芯片內(nèi)置了X20基帶。X20基帶支持LTE Cat.18，理論最高速率可達(dá)1.2Gbps，上傳速度則能夠達(dá)到150Mbps。

高通此前曾表示，X20基帶是為5G而生的，希望能將其用于5G技術(shù)的測試工作。據(jù)了解，今年早些時候，部分廠商已經(jīng)收到了X20基帶芯片的樣品，具體商用時間為2018年。這似乎意味著驍龍845將于2018年商用。

另外，此前也有消息稱，驍龍845正在研發(fā)當(dāng)中，而且將采用更快更高效的7nm制造工藝，并將于明年在Galaxy S9上首發(fā)。

除了三星Galaxy S9，LG旗下的新旗艦G7或許也將搭載這一平臺，有消息表明LG和高通已經(jīng)針對驍龍845芯片組展開了談判。

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