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高通今年選擇在5月20日網(wǎng)絡(luò)情人節(jié)發(fā)布第一代驍龍8+移動(dòng)平臺(tái)，就如驍龍888的命名，這是高通給國(guó)內(nèi)手機(jī)行業(yè)的深情告白。
被高通稱為“半代升級(jí)”的新驍龍8+，提供了不但是高通歷史上，也可能是智能手機(jī)歷史上提升幅度最大的半代升級(jí)，為今年折疊屏和國(guó)產(chǎn)旗艦打了一個(gè)漂亮的助攻。
誕生到現(xiàn)在只有3年光景的折疊屏手機(jī)，依然是智能手機(jī)市場(chǎng)中，規(guī)模和技術(shù)進(jìn)步最快、對(duì)移動(dòng)平臺(tái)要求最高的領(lǐng)域。而驍龍8+的出現(xiàn)，讓新疊屏旗艦的性能、續(xù)航、游戲、拍照、安全都上了一個(gè)臺(tái)階，成為各家折疊屏旗艦的重要支撐。
按往年節(jié)奏，高通的半代升級(jí)一般是8月底到來(lái)，而今年的驍龍8+比往年早了3個(gè)月。但即便如此，今年依然是一呼百應(yīng)，廠商們迅速跟進(jìn)。驍龍8+在5月20日發(fā)布，終端在7月初就大批量上市了。
7月4日，小米12S系列首發(fā)驍龍8+，隨后ROG、紅魔、真我realme、iQOO、Redmi、moto、努比亞、聯(lián)想、一加都在一個(gè)月左右的時(shí)間發(fā)布了新品，盛況空前。
而折疊屏手機(jī)市場(chǎng)就更夸張了：8月10日，三星Galaxy Z Flip4和Z Fold4發(fā)布；第二天的8月11日，moto razr 2022和小米MIX Fold 2就來(lái)了，預(yù)計(jì)隨后幾個(gè)月還會(huì)有OPPO Find N和vivo X Fold的相關(guān)迭代機(jī)型出現(xiàn)。從廠商的積極程度，就能從側(cè)面了解到今年驍龍8+的提升有多猛。
三星Galaxy Z Fold4
moto razr 2022
小米MIX Fold 2
加上之前折疊屏“寒武紀(jì)物種大爆發(fā)”期間發(fā)布的小米MIX FOLD、三星Galaxy Z Flip3、Z Fold3、OPPO Find N、華為P50 Pocket、榮耀Magic V、vivo X Fold，這兩年已經(jīng)有20款左右的折疊屏新機(jī)相繼涌現(xiàn)，而它們搭載的幾乎全都是高通驍龍移動(dòng)平臺(tái)。
折疊屏手機(jī)雖然屏幕面積巨大，但因機(jī)械轉(zhuǎn)軸的存在，它們反而散熱空間有限，電池也難以做大，所以之前的折疊屏旗艦都會(huì)使用保守的性能調(diào)教。然而事實(shí)上，有大量分屏多應(yīng)用需求的折疊屏手機(jī)，才是日常性能需求最高的品類(lèi)之一。
而驍龍8+的出現(xiàn)，正好滿足了折疊屏手機(jī)對(duì)日常性能的渴求。驍龍8+的“小加號(hào)，大升級(jí)”就是最省流的概括，它簡(jiǎn)直重新定義了“半代小升級(jí)”這個(gè)詞。驍龍8+的CPU綜合性能提升10%、GPU頻率提升10%，但同性能下的功耗卻反而降低30%。講道理，這幅度確實(shí)不能算是“半代升級(jí)”，也難怪“性能提升10%，功耗下降30%”這兩個(gè)數(shù)據(jù)的說(shuō)明，會(huì)成為所有驍龍8+新品發(fā)布會(huì)的必備環(huán)節(jié)。
驍龍8+使用了當(dāng)今最先進(jìn)的臺(tái)積電4nm工藝，CPU基礎(chǔ)架構(gòu)依然是Cortex X2+Cortex A710+Cortex A510，但X2超大核的頻率從之前的的3.0GHz提升到3.2GHz，漲幅6.7%，創(chuàng)下了X1/X2超大核架構(gòu)誕生以來(lái)最高的頻率。超高的頻率，除了提供更高的性能，也能提供更大的頻率調(diào)節(jié)區(qū)間以提升能效。
A710大核的頻率提升幅度更大，從2.5GHz提升到2.75GHz，幅度10%；而能效比最高的A510小核，頻率也從1.8HG提升到2GHz，幅度12.2%?？梢园l(fā)現(xiàn)，能效越高、越省電的核心簇，頻率提升幅度越大，明顯是能效優(yōu)先的設(shè)定。 
有更強(qiáng)的CPU性能支撐，新發(fā)布的Galaxy Z Fold4和小米MIX Fold 2都能“更加放肆”地進(jìn)行多任務(wù)操作：Z Fold4在虛擬按鍵欄上新增了類(lèi)似平板和桌面平臺(tái)的Dock欄，可以直接打開(kāi)常用app，也能長(zhǎng)按觸發(fā)快速分屏功能。
而小米MIX Fold 2的MIUI FOLD 13系統(tǒng)，更是把市面常見(jiàn)的雙指快速分屏、分屏快捷方式、Dock欄、強(qiáng)化浮窗等多任務(wù)功能全都加上了，現(xiàn)在能同屏運(yùn)行4個(gè)app。
圖形性能方面，之前的新驍龍8就已經(jīng)是安卓的GPU之王，結(jié)果驍龍8+的Adreno GPU頻率又從818MHz提升到900MHz，提頻幅度達(dá)到了10%，讓它在安卓平臺(tái)的領(lǐng)先幅度達(dá)到夸張的20%以上。
而其搭載的第四代Snapdragon Elite Gaming，支持高幀率、HDR、VRS Pro可變分辨率渲染進(jìn)階版、Volumetric Rendering立體渲染等多種端游級(jí)的先進(jìn)特性。軟件方面，高通長(zhǎng)久以來(lái)與各大OEM廠商、游戲引擎、游戲開(kāi)發(fā)者的緊密合作，讓其在游戲優(yōu)化上有天然的優(yōu)勢(shì)，例如Adreno GPU對(duì)Vulkan圖形驅(qū)動(dòng)進(jìn)行的多項(xiàng)優(yōu)化，就能使其移動(dòng)游戲性能提升高達(dá)60%。
所以我們也看到在著名“卡牌類(lèi)跑分軟件”《原神》中，驍龍8+新旗艦?zāi)茉?10P畫(huà)質(zhì)下，做到60分鐘游戲也能維持近60幀的成績(jī)，而且功耗下降30%。移動(dòng)平臺(tái)從未如此接近“征服原神”這個(gè)目標(biāo)。可以說(shuō)，只要是用上驍龍8+的機(jī)型，已經(jīng)半只腳“踏入”游戲手機(jī)領(lǐng)域，moto razr 2022、小米Mix Fold 2、三星Galaxy Z Flip4/Z Fold4這些折疊屏手機(jī)，現(xiàn)在因?yàn)轵旪?+的強(qiáng)悍，它們都能兼當(dāng)“游戲手機(jī)”了。
手機(jī)作為移動(dòng)設(shè)備，除了性能，功耗控制和續(xù)航同樣極為重要，而在折疊屏上，這個(gè)規(guī)律展現(xiàn)得更加明顯，因?yàn)樵谥亓亢秃穸鹊娜∩嵯拢Q向折疊屏手機(jī)的電池一般4000mAh以下，機(jī)身更大的橫向折疊屏手機(jī)，電池容量普遍在4500mAh左右。
但現(xiàn)在能效大幅提升的驍龍8+，整體功耗下降15%，同性能下功耗降低30%，能帶來(lái)立竿見(jiàn)影的續(xù)航提升。高通宣稱在4000mAh電池的情況下，驍龍8+旗艦?zāi)芏?小時(shí)的游戲續(xù)航，視頻播放能延長(zhǎng)超過(guò)80分鐘，音樂(lè)播放時(shí)長(zhǎng)更是增長(zhǎng)了17小時(shí)。實(shí)際測(cè)試中，我們也能看到，驍龍8+旗艦在使用接近屏幕/內(nèi)存/閃存的情況下，用4500mAh電池就能有超越以前5000mAh電池的續(xù)航。
高通技術(shù)公司產(chǎn)品市場(chǎng)高級(jí)總監(jiān)馬曉民表示，驍龍8+等性能與能效提升并不僅僅是硬件或者某一模塊的優(yōu)化。高通從制程工藝、硬件IP、電源供電設(shè)計(jì)、軟件調(diào)度等多個(gè)維度，為驍龍8+移動(dòng)平臺(tái)打造了整體優(yōu)化方案。
軟件調(diào)度方面，不僅是針對(duì)CPU、GPU的調(diào)度，還有整合軟硬件特性的解決方案，從而實(shí)現(xiàn)平臺(tái)整體能效升級(jí)。高通對(duì)底層IP的自研路線，讓其能更容易地優(yōu)化CPU/GPU/調(diào)制解調(diào)器/ISP等重要硬件IP之間的控制和配合。
三星Galaxy Z Flip4
驍龍8+優(yōu)秀的功耗控制是現(xiàn)在折疊屏和這一代旗艦續(xù)航暴漲的核心原因。反過(guò)來(lái)，它也允許手機(jī)廠商使用更小的電池達(dá)到以前同級(jí)，甚至更強(qiáng)的續(xù)航。而散熱規(guī)模也能下降，以節(jié)省更多的機(jī)身重量和體積，多出來(lái)的空間能讓給相機(jī)矩陣或做薄機(jī)身。這就是三星Galaxy Z Flip4和moto razr 2022這些輕薄型的折疊屏手機(jī)，能用3700mAh和3500mAh雙電芯，做出更強(qiáng)的續(xù)航和更輕機(jī)身的重要原因。
而折疊屏手機(jī)做薄的典范，就是剛發(fā)布的小米MIX Fold 2，它是現(xiàn)在帶外屏的橫向折疊屏手機(jī)里最輕薄的存在。它262g的重量，并不比重磅旗艦大多少，而折疊厚度只有11.2mm，展開(kāi)更是只有5.4mm，只比USB-C接口稍厚。除了轉(zhuǎn)軸和材料設(shè)計(jì)的進(jìn)步，能效更高的驍龍8+同樣功不可沒(méi)。
折疊屏旗艦的內(nèi)部空間寸金尺土，重量控制嚴(yán)苛，不可能無(wú)止境相機(jī)堆料，這時(shí)候就更加需要驍龍8+的Snapdragon Sight驍龍影像技術(shù)和強(qiáng)大的AI性能支持。
全新一代驍龍8/8+搭載的Snapdragon Sight驍龍影像技術(shù)，其底層的ISP規(guī)格暴漲，從前代的14bit一步提升到18bit，而且是移動(dòng)設(shè)備上首個(gè)商用的18bit三ISP，其吞吐量達(dá)到夸張的每秒32億像素，能做到每秒240張1200萬(wàn)像素照片的數(shù)據(jù)吞吐量。無(wú)論是提升動(dòng)態(tài)范圍、色彩和清晰度，又或者是做超高解析算法合成，都離不開(kāi)其性能支持。
高通宣稱其影像數(shù)據(jù)的動(dòng)態(tài)范圍是前代的4096倍，而且是首個(gè)支持8K HDR視頻拍攝的移動(dòng)平臺(tái)，甚至還能在8K HDR拍攝時(shí)拍攝6400萬(wàn)像素的照片。而很多人沒(méi)留意的是，Snapdragon Sight還支持用于糾正超廣角鏡頭邊緣色差和畸變的超廣角引擎，可以省卻很多副攝的后期調(diào)試時(shí)間。
驍龍8+的AI性能也和ISP和GPU一樣有了大幅提升，高通第七代AI引擎當(dāng)中的高通Hexagon DSP，其張量加速器的速度和共享內(nèi)存直接翻倍，對(duì)神經(jīng)處理SDK、AI Engine Direct都進(jìn)行了升級(jí)，AI性能達(dá)到前代驍龍888的4倍，能效比提升1.7倍。而驍龍8+的AI能效提升20%，也讓手機(jī)廠商能跑更復(fù)雜的影像算法模型。
提升峰值A(chǔ)I性能的同時(shí)，新驍龍8的第三代高通傳感器中樞（Sensing Hub）使用了始終開(kāi)啟的AI系統(tǒng)架構(gòu)，不但有單獨(dú)的AI計(jì)算模塊和DSP，甚至還有獨(dú)立的存儲(chǔ)空間。在支持多種AI算法的前提下，它能以極低的功耗讓前置攝像頭、麥克風(fēng)、陀螺儀等傳感器維持24小時(shí)運(yùn)作。
依托驍龍8+的強(qiáng)大的ISP處理能力與第七代高通AI引擎，小米MIX Fold 2的小米影像大腦，能用Cyberfocus萬(wàn)物追焦影像算法實(shí)現(xiàn)啟動(dòng)快、抓拍快、連拍快的效果，并支持每秒30張的閃電連拍，并提供經(jīng)典的徠卡Leitz虛化效果。驍龍8+還從芯片底層支持8K HDR和杜比視界拍攝，讓視頻有更豐富的暗部和高光細(xì)節(jié)，并記錄更鮮艷的色彩。
智能手機(jī)首先是個(gè)聯(lián)網(wǎng)工具，驍龍8+搭載的第四代5G調(diào)制解調(diào)器驍龍X65，是首個(gè)符合3GPP Release 16規(guī)范、首個(gè)支持下行達(dá)到10Gbps的調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。
驍龍X65的關(guān)鍵特性還包括可升級(jí)架構(gòu)功能，世界各地的廠商能根據(jù)各自地區(qū)的需求進(jìn)行增強(qiáng)、擴(kuò)展和定制。例如剛發(fā)布的一加Ace Pro，其搭載的超級(jí)n28 5G信號(hào)功能（專項(xiàng)優(yōu)化廣電和移動(dòng)即將大規(guī)模鋪開(kāi)的700MHz 5G）就是典型的用例之一。
此外，驍龍8+還支持AI天線協(xié)調(diào)技術(shù)、全新一代功率追蹤解決方案、5G PowerSave 2.0、高通 Smart Transmit? 2.0以及雙卡雙5G雙在線連接。其采用的第4代高通QTM545毫米波天線模組，在面向全球市場(chǎng)發(fā)售的三星Galaxy Z Fold4上，能在支持5G毫米波的地區(qū)實(shí)現(xiàn)最快的5G連接速率，在體育館、演唱會(huì)、交通樞紐等擁擠場(chǎng)所依然能保持高速的網(wǎng)絡(luò)連接。
在Wi-Fi方面，驍龍8+集成了FastConnect 6900移動(dòng)連接系統(tǒng)，支持最新的Wi-Fi 6/6E，Wi-Fi速度翻倍到3.6Gbps。讓新旗艦和折疊屏手機(jī)能以更快的速度進(jìn)行串流傳輸，無(wú)論是玩游戲還是工作，都能體驗(yàn)到超快速率、低時(shí)延和可靠的Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)。 
而針對(duì)折疊屏旗艦自帶的商務(wù)屬性，手機(jī)廠商也通過(guò)高通驍龍8+做了相應(yīng)的應(yīng)用部署。高通在去年引入了深度保護(hù)層，今年高通又增加了信任管理引擎（Trust Management Engine），作為能夠確保在驍龍平臺(tái)內(nèi)妥善隔離最敏感數(shù)據(jù)和應(yīng)用的硬件信任根（Root-of-Trust），并在SPU（Secure Processing Unit）加入獨(dú)立硬件處理器和安全OS。新的Galaxy Z Fold4就已經(jīng)利用驍龍8+的專用信任管理引擎來(lái)提高應(yīng)用和服務(wù)的安全性了。
全新的隔離層為驍龍8/8+提供了更多的安全防線，以防止數(shù)據(jù)暴露和濫用，并提供諸如防Stingray偽基站等安全防護(hù)。除了符合Android Ready SE聯(lián)盟的安全要求，驍龍8/8+也是首個(gè)支持直接鑄造NFT的移動(dòng)平臺(tái)。
像是此前折疊屏的榮耀Magic V就依托驍龍8的芯片級(jí)安全特性，做了內(nèi)置獨(dú)立安全存儲(chǔ)芯片和系統(tǒng)，為用戶數(shù)據(jù)和支付安全提供了雙保險(xiǎn)。而和vivo X Fold則是和高通深度合作，對(duì)新驍龍8內(nèi)置的安全處理單元SPU進(jìn)行深度開(kāi)發(fā)和適配。
面板供應(yīng)鏈?zhǔn)袌?chǎng)研究機(jī)構(gòu)DSCC（Display Supply Chain）預(yù)計(jì)，折疊屏手機(jī)將在2022年翻倍，從798萬(wàn)臺(tái)增長(zhǎng)到1400萬(wàn)臺(tái)左右。THEELEC甚至表示三星2022年的折疊屏手機(jī)計(jì)劃銷(xiāo)量就已經(jīng)高達(dá)1300萬(wàn)臺(tái)了。而IDC預(yù)計(jì)，2025年折疊屏手機(jī)出貨量會(huì)將達(dá)到2760萬(wàn)臺(tái)。千萬(wàn)級(jí)的銷(xiāo)量在每年10億臺(tái)量級(jí)的智能機(jī)市場(chǎng)面前，總比例不高，但在高端中的占比奇高?，F(xiàn)在1000美元以上安卓手機(jī)中，折疊屏設(shè)備占比就已經(jīng)高達(dá)1/3。
折疊屏手機(jī)是現(xiàn)在最大的國(guó)產(chǎn)高端突破口，IDC研究總監(jiān)Nabila Popal表示“像5G一樣，可折疊設(shè)備可能將成為高端安卓市場(chǎng)的標(biāo)志性和預(yù)期功能?！?nbsp; 這個(gè)7000萬(wàn)到8000萬(wàn)臺(tái)量級(jí)的藍(lán)海市場(chǎng)，是任何廠商都無(wú)法忽視的，特別對(duì)于正在沖擊高端的國(guó)產(chǎn)廠商。
安卓廠商和折疊屏手機(jī)的進(jìn)步，同樣反映在高通這些上游廠商的成長(zhǎng)上——高通在500美元以上價(jià)位段占比持續(xù)增長(zhǎng)，已經(jīng)從2020年的41%上升到2021年的55%。
行業(yè)分工上，“淘金賣(mài)水”式的商業(yè)模式，讓高通始終是手機(jī)廠商最忠實(shí)的伙伴。把蛋糕做大做好的一致商業(yè)目標(biāo)，讓高通一直是國(guó)產(chǎn)高端路上最積極的上游廠商。而驍龍8+在性能、影像、游戲、AI、安全與連接上的均衡表現(xiàn)，讓手機(jī)廠商能集中精力打造自己的差異化旗艦，其本身也成了中國(guó)廠商高端之路的重要基石。
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