據(jù)外媒報道，在市值被臺積電超過之后，英特爾正積極推動芯片代工業(yè)務(wù)，而且還將為其傳統(tǒng)的競爭對手服務(wù)。

作為世界上最大的芯片制造商，英特爾一座芯片工廠的投資高達(dá)100億美元，因此它必須保證工廠能夠物盡其用，最好能滿負(fù)載運(yùn)轉(zhuǎn)。由于英特爾PC芯片需求的下降，為其他公司代工生產(chǎn)芯片將能夠提高工廠的使用率，充分利用產(chǎn)能。

日前，英特爾在舊金山的一個活動中表示，今年晚些時候推出的10nm制造工藝將會有很大的成本優(yōu)勢，這會讓英特爾在能夠爭取更多的代工訂單。

ARM公司銷售和戰(zhàn)略聯(lián)盟高級副總裁Will Abbey稱，ARM正在與英特爾就制造技術(shù)展開合作。一直以來，ARM都在為英特爾的競爭對手提供處理器的技術(shù)授權(quán)，但是如今，采用ARM架構(gòu)的芯片很快就會在英特爾的工廠中生產(chǎn)。

“毫無疑問，英特爾有非常先進(jìn)的技術(shù)?！盇bbey說，“作為代工廠的重要一點(diǎn)就是要以客戶為中心。我們很高興，當(dāng)我們向英特爾詢問各種問題時，他們的反饋非常好?！?/p>

目前，英特爾在高端芯片代工領(lǐng)域的主要競爭對手為三星和臺積電。

雖然三星、臺積電都已經(jīng)率先研發(fā)出10nm工藝，并且成功量產(chǎn)。但是英特爾表示自己的14nm工藝和競爭對手的10nm工藝同樣優(yōu)秀，領(lǐng)先對手整整三年。 

今年2月，英特在投資者會議上公開的PPT顯示，其2014年研發(fā)出來的第一代14nm FinFET（即Broadwell所用）和三星以及臺積電的10nm工藝看齊。 而且根據(jù)英特爾高級院士Mark Bohr的說法，英特爾10nm工藝的柵極間距是54nm，是同時代10nm最強(qiáng)。

此外，Mark Bohr還在今日（3月29日）發(fā)表了一篇名為“讓我們清理半導(dǎo)體工藝命名的混亂（Let’s Clear Up the Node Naming Mess）”的文章。在這篇文章中，Bohr直指業(yè)界在半導(dǎo)體工藝命名上的混亂狀態(tài)，并給出了一個衡量半導(dǎo)體工藝水平的公式（如下圖所示）。顯然，這里針對的就是三星和臺積電。

拋開制造工藝不談，英特爾在芯片代工業(yè)務(wù)方面也存在諸多阻礙。市場研究公司Real World Tech的分析師David Kanter在接受采訪時表示，英特爾而面臨的最大挑戰(zhàn)是，它與大多數(shù)芯片公司都存在競爭關(guān)系。英偉達(dá)的芯片由臺積電代工，高通則使用三星代工，由于這些芯片設(shè)計公司都是英特爾的競爭對手，因此不太可能使用英特爾的代工服務(wù)。

Kanter表示，英特爾瞄準(zhǔn)的主要客戶應(yīng)該是蘋果。其實(shí)自去年開始，英特爾就已經(jīng)開始為iPhone 7提供基帶芯片，考慮到蘋果一直喜歡采用多家供應(yīng)商來分擔(dān)風(fēng)險，如果英特爾的制造工藝能夠符合蘋果的要求，那么未來蘋果將部分芯片交給英特爾代工也不是不可能。如果蘋果公司使用英特爾的工廠生產(chǎn)A系列芯片，那么將會為英特爾帶來大量的業(yè)務(wù)。

via. VentureBeat & Intel，雷鋒網(wǎng)整合編譯

*圖片來自網(wǎng)絡(luò)

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