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| 本文作者： 李帥飛 | 2018-02-28 17:41 |
在眾多手機(jī)廠商云集的 MWC 2018 上，高通是一個(gè)特殊卻無比重要的存在；它不屬于前者們的一員，卻與它們中的幾乎每一家都存在著某種聯(lián)系。它們的發(fā)展影響著高通，卻又被高通的動(dòng)向所左右，尤其是在智能手機(jī)行業(yè)處于快速變革期的當(dāng)下。
這一點(diǎn)，恰好體現(xiàn)在高通在本次 MWC 的兩個(gè)重大動(dòng)向上。
幾乎所有來自業(yè)界的動(dòng)態(tài)都在指向一個(gè)信息：2019 年將成為 5G 元年。而高通在 MWC 宣布的 5G 動(dòng)向，讓這個(gè)信息離實(shí)錘更近了。
2 月 27 日，高通在巴塞羅那宣布，高通驍龍 5G 模組解決方案正式發(fā)布，并將在 2019 年出樣；這是全球首個(gè) 5G 模組解決方案。高通表示，這個(gè)解決方案希望以便捷的方式充分利用 5G 技術(shù)的原始設(shè)備制造商（OEM），支持它們在智能手機(jī)和主要垂直行業(yè)中快速商用 5G。
簡單地說，使用了這個(gè)解決方案，手機(jī)廠商可以省去很多麻煩，直接登上 5G 的順風(fēng)車。
這個(gè)所謂的 5G 模組解決方案，有以下幾個(gè)特征：
它包含了幾個(gè)模組產(chǎn)品，集成了 1000 多個(gè)組件，降低了終端設(shè)計(jì)的復(fù)雜性，降低了 5G 的門檻。廠商只需要通過組合幾個(gè)簡單模組就可以進(jìn)行設(shè)計(jì)。
它集成了涵蓋數(shù)字、射頻、連接和前端功能的組件，其中關(guān)鍵組件包括應(yīng)用處理器、基帶調(diào)制解調(diào)器、內(nèi)存、PMIC、射頻前端（RFFE）、天線和無源組件等。
由于超高的集成度，這個(gè)模組解決方案也可以為客戶減少高達(dá) 30% 的占板面積。
總結(jié)來看，這個(gè)解決方案就是為明年的 5G 商用量身打造的，意在告訴相關(guān)廠商：要想用上 5G，一鍵購買我的解決方案就好了，簡單高效無痛苦……不過，雖然廣告打得好，高通也的確具備這樣的實(shí)力，上面所提到的關(guān)鍵組件，全世界能夠同時(shí)提供的廠商差不多也只有高通了。
高通這次的 5G 模組解決方案，很容易讓雷鋒網(wǎng)聯(lián)想起，它在 1 月份的 CES 和高通中國技術(shù)與合作峰會(huì)上與除了蘋果和華為之外的其他幾乎所有主流手機(jī)廠商達(dá)成了射頻前端購買協(xié)議。包括三星、索尼、HTC、小米、OV 在內(nèi)的廠商都將在未來幾年內(nèi)使用高通的射頻前端，雖然射頻前端不等于 5G，但也足可看出高通的布局之大。
當(dāng)然，雖然三星也與高通達(dá)成了射頻前端的相關(guān)協(xié)議，但考慮到三星也一直在研發(fā)自己的處理器和 5G 調(diào)制解調(diào)器，高通的這一 5G 模組解決方案未必會(huì)為三星所用，不過也不是沒有這種可能性。
另外，高通的 5G 布局在面向手機(jī)的同時(shí)，也同時(shí)面向近年來比較火熱的全互聯(lián) PC（ Always Connected PC）。同樣是在 MWC 2018 上，高通宣布將與惠普、聯(lián)想、華碩等廠商一起推出可以連接 5G 網(wǎng)絡(luò)的 PC 設(shè)備，時(shí)間同樣也是 2019 年。
就在高通宣布 5G 模組解決方案的同時(shí)，高通也宣布推出全新的驍龍 700 系列。不過在雷鋒網(wǎng)看來，如果說 5G 模組解決方案代表了高通 5G 在業(yè)界的引領(lǐng)作用，那么驍龍 700 系列則反映了業(yè)界發(fā)展對(duì)高通產(chǎn)品策略的影響。
我們先來看一下高通驍龍 700 系列的一些特點(diǎn)：
主打 AI。高通表示，驍龍 700 系列產(chǎn)品將集成高通人工智能引擎 AI Engine，與驍龍 660 移動(dòng)平臺(tái)對(duì)比，在終端側(cè)人工智能應(yīng)用方面帶來兩倍的提升。而驍龍 700 系列的全新架構(gòu) Hexagon向量處理器、Adreno 視覺處理子系統(tǒng)和 Kryo CPU 協(xié)同工作，實(shí)現(xiàn) AI 應(yīng)用場景中常見的異構(gòu)計(jì)算。
拍照。主要是 Spectra ISP，以及可能出現(xiàn)的諸多附加的專業(yè)級(jí)別拍攝功能。
性能和電池。驍龍 700 系列將首發(fā)整個(gè)移動(dòng)平臺(tái)中的多款全新架構(gòu)，包括 Spectra ISP、Kryo CPU 和 Adreno 視覺處理子系統(tǒng)，與驍龍 660 移動(dòng)平臺(tái)相比將帶來高達(dá) 30% 的功效提升。驍龍 700 系列產(chǎn)品亦將采用 Qualcomm Quick Charge 4+ 技術(shù)，能在 15 分鐘內(nèi)充滿 50% 電量。
連接性。LTE、WiFi 和藍(lán)牙都是高通的傳統(tǒng)強(qiáng)項(xiàng)，其實(shí)就不必多說了。
現(xiàn)在的問題是，在驍龍?zhí)幚砥飨盗幸呀?jīng)具備高中低三個(gè)產(chǎn)品線的前提下，為什么高通還要推出驍龍 700 系列？
雷鋒網(wǎng)認(rèn)為，這是高通迫于智能手機(jī)業(yè)界對(duì)其產(chǎn)品選擇的無奈之舉。
回望 2017 年的全球智能手機(jī)市場，高通驍龍 835 的出貨量并不大。在世界排名前六名的廠商中，華為和蘋果都采用了自己的處理器，三星雖然采用了 835，但也有自家的 Exyons 備胎（實(shí)力也不賴）；而在小米、OPPO 和 vivo 三家廠商中，只有小米 6 和小米 MIX 2 兩款高端旗艦產(chǎn)品用上了驍龍 835，而高企的售價(jià)決定了它們并不是走量的產(chǎn)品。
與驍龍 835 旗艦處理器相比，意外走紅的，反而是驍龍 660。作為高通處理器系列的次旗艦級(jí)作品，驍龍 660 受到了 OPPO & vivo 兩家的青睞，前者在 2017 年的雙旗艦 R11 和 R11s 都采用了驍龍 660，而 vivo 的 X20 同樣也是如此；考慮到這兩家產(chǎn)品在部分市場空間的銷量和影響力，驍龍 660 的風(fēng)頭甚至可以跟驍龍 835 相媲美。
在此條件下，高通的布局就很容易理解了。驍龍 845 接替驍龍 835 繼續(xù)扮演旗艦的角色，而在已經(jīng)與驍龍 653/626 等其他驍龍 600 系列產(chǎn)品在市場地位和性能上全方位拉開差距的條件下，驍龍 660 不妨升級(jí)為一個(gè)獨(dú)立的產(chǎn)品系列，也就是驍龍 700 系列。如果仔細(xì)查看高通在驍龍 700 系列中的宣傳介紹，會(huì)發(fā)現(xiàn)驍龍 660 多次成為直接對(duì)比對(duì)象，這也可以說明驍龍 700 系列與驍龍 660 之間的繼承關(guān)系。
反觀驍龍 700 系列，主打 AI，性能不差，其他方面也都 OK，驍龍 700 系列幾乎就是為 OPPO 和 vivo（以及其他潛在客戶）等量身定制的。
不出意外的話，今年 OPPO 和 vivo 的旗艦機(jī)型就會(huì)用上驍龍 700 系列，當(dāng)然也不排除小米等廠商在中高端非旗艦機(jī)型上使用這款產(chǎn)品的可能性，比如說小米 7（鑒于小米 MIX 系列已經(jīng)成為旗艦，為了與之形成定位區(qū)分，接下來的小米 7 趁機(jī)進(jìn)行處理器降級(jí)的可能性很大 ）。
另外在雷鋒網(wǎng)看來，驍龍 700 系列的推出似乎也反映出另外一個(gè)趨勢，在智能手機(jī)處理器飛速發(fā)展的條件下，高性能 CPU 不再是吸引用戶和廠商的唯一指標(biāo)，而基于實(shí)際應(yīng)用場景的相關(guān)處理能力（比如說 AI 異構(gòu)處理能力）反而更加受到手機(jī)廠商的重視。
這也符合智能手機(jī)終端與 AI 相結(jié)合的發(fā)展趨勢，畢竟華為 970、蘋果 A11 Bionic 以及 Google Pixel 2 都在以各自不同的方式，主動(dòng)地朝著這個(gè)方向努力。高通推出 700 系列同樣也是朝向這個(gè)方向努力，只不過更具備策略性和市場動(dòng)力，也略顯得有些被動(dòng)。
在面向收購和被收購的潛在變動(dòng)可能性之下，高通在 5G 大潮即將到來之前充滿了危機(jī)感。因?yàn)槿A為、三星和 Intel 都希望在 5G 大局中占據(jù)自己的一席之地，而高通的 5G 布局雖然依然非常強(qiáng)大，卻并不再像 4G 時(shí)代那樣具備絕對(duì)的統(tǒng)治力，這也是高通必須做出改變的原因所在。
所幸，從 MWC 2018 的情況來看，高通的動(dòng)作還不算慢，驍龍 700 系列也來得恰是時(shí)候，接下來就看它是否會(huì)被智能手機(jī)業(yè)界所接受了。
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