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本文作者: 李帥飛 | 2018-02-28 17:41 |
在眾多手機(jī)廠商云集的 MWC 2018 上,高通是一個(gè)特殊卻無(wú)比重要的存在;它不屬于前者們的一員,卻與它們中的幾乎每一家都存在著某種聯(lián)系。它們的發(fā)展影響著高通,卻又被高通的動(dòng)向所左右,尤其是在智能手機(jī)行業(yè)處于快速變革期的當(dāng)下。
這一點(diǎn),恰好體現(xiàn)在高通在本次 MWC 的兩個(gè)重大動(dòng)向上。
幾乎所有來(lái)自業(yè)界的動(dòng)態(tài)都在指向一個(gè)信息:2019 年將成為 5G 元年。而高通在 MWC 宣布的 5G 動(dòng)向,讓這個(gè)信息離實(shí)錘更近了。
2 月 27 日,高通在巴塞羅那宣布,高通驍龍 5G 模組解決方案正式發(fā)布,并將在 2019 年出樣;這是全球首個(gè) 5G 模組解決方案。高通表示,這個(gè)解決方案希望以便捷的方式充分利用 5G 技術(shù)的原始設(shè)備制造商(OEM),支持它們?cè)谥悄苁謾C(jī)和主要垂直行業(yè)中快速商用 5G。
簡(jiǎn)單地說(shuō),使用了這個(gè)解決方案,手機(jī)廠商可以省去很多麻煩,直接登上 5G 的順風(fēng)車(chē)。
這個(gè)所謂的 5G 模組解決方案,有以下幾個(gè)特征:
它包含了幾個(gè)模組產(chǎn)品,集成了 1000 多個(gè)組件,降低了終端設(shè)計(jì)的復(fù)雜性,降低了 5G 的門(mén)檻。廠商只需要通過(guò)組合幾個(gè)簡(jiǎn)單模組就可以進(jìn)行設(shè)計(jì)。
它集成了涵蓋數(shù)字、射頻、連接和前端功能的組件,其中關(guān)鍵組件包括應(yīng)用處理器、基帶調(diào)制解調(diào)器、內(nèi)存、PMIC、射頻前端(RFFE)、天線和無(wú)源組件等。
由于超高的集成度,這個(gè)模組解決方案也可以為客戶(hù)減少高達(dá) 30% 的占板面積。
總結(jié)來(lái)看,這個(gè)解決方案就是為明年的 5G 商用量身打造的,意在告訴相關(guān)廠商:要想用上 5G,一鍵購(gòu)買(mǎi)我的解決方案就好了,簡(jiǎn)單高效無(wú)痛苦……不過(guò),雖然廣告打得好,高通也的確具備這樣的實(shí)力,上面所提到的關(guān)鍵組件,全世界能夠同時(shí)提供的廠商差不多也只有高通了。
高通這次的 5G 模組解決方案,很容易讓雷鋒網(wǎng)聯(lián)想起,它在 1 月份的 CES 和高通中國(guó)技術(shù)與合作峰會(huì)上與除了蘋(píng)果和華為之外的其他幾乎所有主流手機(jī)廠商達(dá)成了射頻前端購(gòu)買(mǎi)協(xié)議。包括三星、索尼、HTC、小米、OV 在內(nèi)的廠商都將在未來(lái)幾年內(nèi)使用高通的射頻前端,雖然射頻前端不等于 5G,但也足可看出高通的布局之大。
當(dāng)然,雖然三星也與高通達(dá)成了射頻前端的相關(guān)協(xié)議,但考慮到三星也一直在研發(fā)自己的處理器和 5G 調(diào)制解調(diào)器,高通的這一 5G 模組解決方案未必會(huì)為三星所用,不過(guò)也不是沒(méi)有這種可能性。
另外,高通的 5G 布局在面向手機(jī)的同時(shí),也同時(shí)面向近年來(lái)比較火熱的全互聯(lián) PC( Always Connected PC)。同樣是在 MWC 2018 上,高通宣布將與惠普、聯(lián)想、華碩等廠商一起推出可以連接 5G 網(wǎng)絡(luò)的 PC 設(shè)備,時(shí)間同樣也是 2019 年。
就在高通宣布 5G 模組解決方案的同時(shí),高通也宣布推出全新的驍龍 700 系列。不過(guò)在雷鋒網(wǎng)看來(lái),如果說(shuō) 5G 模組解決方案代表了高通 5G 在業(yè)界的引領(lǐng)作用,那么驍龍 700 系列則反映了業(yè)界發(fā)展對(duì)高通產(chǎn)品策略的影響。
我們先來(lái)看一下高通驍龍 700 系列的一些特點(diǎn):
主打 AI。高通表示,驍龍 700 系列產(chǎn)品將集成高通人工智能引擎 AI Engine,與驍龍 660 移動(dòng)平臺(tái)對(duì)比,在終端側(cè)人工智能應(yīng)用方面帶來(lái)兩倍的提升。而驍龍 700 系列的全新架構(gòu) Hexagon向量處理器、Adreno 視覺(jué)處理子系統(tǒng)和 Kryo CPU 協(xié)同工作,實(shí)現(xiàn) AI 應(yīng)用場(chǎng)景中常見(jiàn)的異構(gòu)計(jì)算。
拍照。主要是 Spectra ISP,以及可能出現(xiàn)的諸多附加的專(zhuān)業(yè)級(jí)別拍攝功能。
性能和電池。驍龍 700 系列將首發(fā)整個(gè)移動(dòng)平臺(tái)中的多款全新架構(gòu),包括 Spectra ISP、Kryo CPU 和 Adreno 視覺(jué)處理子系統(tǒng),與驍龍 660 移動(dòng)平臺(tái)相比將帶來(lái)高達(dá) 30% 的功效提升。驍龍 700 系列產(chǎn)品亦將采用 Qualcomm Quick Charge 4+ 技術(shù),能在 15 分鐘內(nèi)充滿(mǎn) 50% 電量。
連接性。LTE、WiFi 和藍(lán)牙都是高通的傳統(tǒng)強(qiáng)項(xiàng),其實(shí)就不必多說(shuō)了。
現(xiàn)在的問(wèn)題是,在驍龍?zhí)幚砥飨盗幸呀?jīng)具備高中低三個(gè)產(chǎn)品線的前提下,為什么高通還要推出驍龍 700 系列?
雷鋒網(wǎng)認(rèn)為,這是高通迫于智能手機(jī)業(yè)界對(duì)其產(chǎn)品選擇的無(wú)奈之舉。
回望 2017 年的全球智能手機(jī)市場(chǎng),高通驍龍 835 的出貨量并不大。在世界排名前六名的廠商中,華為和蘋(píng)果都采用了自己的處理器,三星雖然采用了 835,但也有自家的 Exyons 備胎(實(shí)力也不賴(lài));而在小米、OPPO 和 vivo 三家廠商中,只有小米 6 和小米 MIX 2 兩款高端旗艦產(chǎn)品用上了驍龍 835,而高企的售價(jià)決定了它們并不是走量的產(chǎn)品。
與驍龍 835 旗艦處理器相比,意外走紅的,反而是驍龍 660。作為高通處理器系列的次旗艦級(jí)作品,驍龍 660 受到了 OPPO & vivo 兩家的青睞,前者在 2017 年的雙旗艦 R11 和 R11s 都采用了驍龍 660,而 vivo 的 X20 同樣也是如此;考慮到這兩家產(chǎn)品在部分市場(chǎng)空間的銷(xiāo)量和影響力,驍龍 660 的風(fēng)頭甚至可以跟驍龍 835 相媲美。
在此條件下,高通的布局就很容易理解了。驍龍 845 接替驍龍 835 繼續(xù)扮演旗艦的角色,而在已經(jīng)與驍龍 653/626 等其他驍龍 600 系列產(chǎn)品在市場(chǎng)地位和性能上全方位拉開(kāi)差距的條件下,驍龍 660 不妨升級(jí)為一個(gè)獨(dú)立的產(chǎn)品系列,也就是驍龍 700 系列。如果仔細(xì)查看高通在驍龍 700 系列中的宣傳介紹,會(huì)發(fā)現(xiàn)驍龍 660 多次成為直接對(duì)比對(duì)象,這也可以說(shuō)明驍龍 700 系列與驍龍 660 之間的繼承關(guān)系。
反觀驍龍 700 系列,主打 AI,性能不差,其他方面也都 OK,驍龍 700 系列幾乎就是為 OPPO 和 vivo(以及其他潛在客戶(hù))等量身定制的。
不出意外的話(huà),今年 OPPO 和 vivo 的旗艦機(jī)型就會(huì)用上驍龍 700 系列,當(dāng)然也不排除小米等廠商在中高端非旗艦機(jī)型上使用這款產(chǎn)品的可能性,比如說(shuō)小米 7(鑒于小米 MIX 系列已經(jīng)成為旗艦,為了與之形成定位區(qū)分,接下來(lái)的小米 7 趁機(jī)進(jìn)行處理器降級(jí)的可能性很大 )。
另外在雷鋒網(wǎng)看來(lái),驍龍 700 系列的推出似乎也反映出另外一個(gè)趨勢(shì),在智能手機(jī)處理器飛速發(fā)展的條件下,高性能 CPU 不再是吸引用戶(hù)和廠商的唯一指標(biāo),而基于實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景的相關(guān)處理能力(比如說(shuō) AI 異構(gòu)處理能力)反而更加受到手機(jī)廠商的重視。
這也符合智能手機(jī)終端與 AI 相結(jié)合的發(fā)展趨勢(shì),畢竟華為 970、蘋(píng)果 A11 Bionic 以及 Google Pixel 2 都在以各自不同的方式,主動(dòng)地朝著這個(gè)方向努力。高通推出 700 系列同樣也是朝向這個(gè)方向努力,只不過(guò)更具備策略性和市場(chǎng)動(dòng)力,也略顯得有些被動(dòng)。
在面向收購(gòu)和被收購(gòu)的潛在變動(dòng)可能性之下,高通在 5G 大潮即將到來(lái)之前充滿(mǎn)了危機(jī)感。因?yàn)槿A為、三星和 Intel 都希望在 5G 大局中占據(jù)自己的一席之地,而高通的 5G 布局雖然依然非常強(qiáng)大,卻并不再像 4G 時(shí)代那樣具備絕對(duì)的統(tǒng)治力,這也是高通必須做出改變的原因所在。
所幸,從 MWC 2018 的情況來(lái)看,高通的動(dòng)作還不算慢,驍龍 700 系列也來(lái)得恰是時(shí)候,接下來(lái)就看它是否會(huì)被智能手機(jī)業(yè)界所接受了。
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