5 月 22 日，由火山引擎與阿里云聯(lián)合發(fā)起主辦，固件產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新聯(lián)盟協(xié)辦，中國電子技術標準化研究院、OCP（Open Compute Project）以及 OSFF（Open System Firmware Foundation）共同參與的第二屆固件技術峰會，在長沙順利舉行。此次峰會以 “創(chuàng)新、協(xié)作、發(fā)展” 為核心理念，吸引了全球 50多家企業(yè)、近 200 位固件技術開發(fā)者、行業(yè)專家匯聚一堂，共同探討固件技術的前沿發(fā)展與應用實踐。

本次峰會由固件產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新聯(lián)盟秘書長尹航主持，工業(yè)和信息化部電子信息司電子系統(tǒng)處處長金磊、固件產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新聯(lián)盟理事長孫文龍出席會議并致辭。

金磊處長指出，面對當前的產(chǎn)業(yè)挑戰(zhàn)和發(fā)展趨勢，一是要加強產(chǎn)學研用協(xié)同創(chuàng)新，提升核心競爭力；二是要支持全鏈適配驗證，引導產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展；三是要重視安全防護，推動固件技術升級突破。

固件產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新聯(lián)盟理事長孫文龍強調(diào)，在AI時代背景下，聯(lián)盟將持續(xù)發(fā)揮平臺作用，重點推進三方面工作：一是強化創(chuàng)新驅(qū)動，突破核心技術；二是強化標準引領作用，推動標準與產(chǎn)業(yè)融合；三是構(gòu)建產(chǎn)業(yè)生態(tài)，加強人才培養(yǎng)。

在峰會的Keynote演講環(huán)節(jié)，字節(jié)跳動云固件架構(gòu)師葛士建表示，字節(jié)跳動在固件領域始終堅持產(chǎn)品交付與開放創(chuàng)新雙輪驅(qū)動。近年來，團隊在 Cloud Firmware、OpenBMC、 HSER、內(nèi)存故障預測等技術方向持續(xù)深耕，相關研究成果以論文及主題分享形式，在 OCP、OSFF、固件創(chuàng)新聯(lián)盟、IEEE Data Center RAS Summit 等國內(nèi)外技術社區(qū)發(fā)布交流。

字節(jié)跳動在本屆活動中正式開源并發(fā)布云固件 3.0 解決方案。葛士建介紹，該方案已在火山引擎內(nèi)部 2 萬余臺生產(chǎn)系統(tǒng)中穩(wěn)定部署，后續(xù)將持續(xù)進行研發(fā)和部署。

阿里云固件技術負責人李羿表示，阿里云近年來在 OpenBMC、PCIe/CXL/Scale Up SW 固件技術、固件技術芯片化等領域進行自研創(chuàng)新，結(jié)合硬件故障的監(jiān)控診斷和預測需求，不斷探索固件技術新趨勢和潛力，以應對 AI 浪潮帶來的固件技術領域的新挑戰(zhàn)。此外，阿里云還保持在技術生態(tài)建設上持續(xù)投入，積極參與固件創(chuàng)新聯(lián)盟，OCP、UEFI、DMTF 和 OpenBMC 等國內(nèi)外固件標準和生態(tài)組織，貢獻標準建議和相關源碼，推動固件開放生態(tài)的不斷繁榮。未來，阿里云將堅持自研和開放生態(tài)兩條路，推動產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)和開放生態(tài)聯(lián)動的創(chuàng)新實踐，為固件創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)化落地做好示范。

會上，阿里云、聯(lián)想、新華三、長城、超聚變等五家企業(yè)成為首批通過 BIOS/BMC 標準符合性測試并獲得證書的廠商。中國電子技術標準化研究院技術總監(jiān)鐘偉軍博士表示，標準化工作通過統(tǒng)一技術規(guī)范、優(yōu)化流程體系，消除行業(yè)壁壘，提升協(xié)同效率，標筑牢質(zhì)量根基、增強創(chuàng)新動能，引領產(chǎn)業(yè)向高端化、智能化、綠色化演進。

OCP China Project Leader 葉毓睿針對當前 AI 的發(fā)展進行了討論，分享了 OCP Global 和中國社區(qū)的發(fā)展狀況，最后宣布 OCP China 將會成立 Cloud Firmware 和 Hardware Fault Management 兩個工作小組，把國內(nèi)的聲音和標準推到國際社區(qū)；OCP China Project Leader Nill Ge和Open System Firmware Foundation 創(chuàng)始人 Christian Walter 分享了國際固件社區(qū)的狀態(tài)，通過開源協(xié)作模式，聯(lián)合芯片廠商、硬件企業(yè)、開發(fā)者等多方力量，構(gòu)建開放的固件生態(tài)，推動硬件行業(yè)創(chuàng)新，并通過具體的資助計劃吸引更多參與者，共同解決硬件開發(fā)中的技術壁壘與生態(tài)碎片化問題。

雷峰網(wǎng)版權文章，未經(jīng)授權禁止轉(zhuǎn)載。詳情見轉(zhuǎn)載須知。