網(wǎng)傳很久的“小米芯片”終于要在本月底揭開神秘面紗了。根據(jù)小米官方微博發(fā)布的宣傳海報(bào)，小米松果芯片將于 2 月 28 日在北京國(guó)家會(huì)議中心發(fā)布，雖然發(fā)布會(huì)較外界期待的晚了一年，但官方還是用“我心澎湃”來形容小米松果芯片即將帶來的可能性。

據(jù)雷鋒網(wǎng)了解，小米松果芯片的母公司——北京松果電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱“松果電子”），成立于 2014 年 10 月，由小米科技與大唐電信全資子公司聯(lián)芯科技共同投資成立，其中小米持股 51%，聯(lián)芯科技持股 49%。

成立一個(gè)月后，松果電子與聯(lián)芯科技簽署了《SDR1860 平臺(tái)技術(shù)轉(zhuǎn)讓合同》，據(jù)合同公告，聯(lián)芯科技將其開發(fā)并擁有的 SDR1860 平臺(tái)技術(shù)以人民幣 1.03 億元的價(jià)格許可授權(quán)給北京松果電子有限公司，并表示以后兩家將繼續(xù)合作研發(fā) 4G 多模芯片，外界對(duì)小米松果芯片的關(guān)注也是從這條公告開始。

小米決定自造芯片，無非是為了在降低成本的同時(shí)，讓出貨變得可控。據(jù)雷鋒網(wǎng)了解，在小米松果芯片“現(xiàn)身”之前，曾有多方消息稱，小米 5c 也將于三月發(fā)布，并將采用 5.5 英寸 1080P 屏，松果八核芯片，3GB 內(nèi)存，1300W 攝像頭，正面指紋。           

另有爆料稱小米 5c 搭載的松果八核芯片采用的是 4×A53+4×A53 的 big.LITTLE 架構(gòu)，圖形處理器則為MaliT860 MP4，主頻為 800MHz，28nm 工藝，中芯代工，性能相當(dāng)于高通驍龍625，目前還不清楚是否會(huì)采用全網(wǎng)通的基帶。                                                              

雖然離發(fā)布會(huì)還有一周左右的時(shí)間，媒體和網(wǎng)友們?cè)缫颜ㄩ_了鍋，雷鋒網(wǎng)在知乎上看到一位名為小米直播百家欄目主播李濟(jì)宇稱：                   

此次將發(fā)布的小米松果芯片跑分 63000 多，超驍龍 625，GPU：Mali T860 mp4，相當(dāng)于聯(lián)發(fā)科 P10 的兩倍規(guī)格（頻率不知，先不扯），跑分高主要得益于 GPU 堆得比較給力，CPU 部分其實(shí)不如驍龍 625，因?yàn)轵旪?625 的 8 個(gè)核都能跑到 2GHz，小米的則有快慢核；

工藝是 28nm，因此在核心的調(diào)度上肯定有所節(jié)制，很難像14nm的驍龍625那樣放得開。做芯片不容易，起步尤其不容易，所以期待值別太高，理性地期待并看著小米芯片的成長(zhǎng)吧。

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