英特爾和高通，PC時(shí)代和移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的兩大芯片巨頭，在人人高呼AI的時(shí)代，兩家公司都在構(gòu)建自家的AI芯片，但與英特爾全力向AI轉(zhuǎn)型不同，高通還想在研發(fā)針對(duì)筆記本的驍龍1000處理器。

雷鋒網(wǎng)消息，arstechnica近日透露了更多關(guān)于驍龍1000的消息。這款芯片代號(hào)SDM1000，是高通為Windows 10筆記本電腦打造的移動(dòng)芯片。

第一批使用ARM處理器的Windows 10筆記本電腦使用的是驍龍835處理器，其設(shè)計(jì)與預(yù)計(jì)將于今年晚些時(shí)候推出的驍龍850（驍龍845的筆記本電腦高頻版）相同，而此次的驍龍1000則是驍龍850的后續(xù)產(chǎn)品。

驍龍1000被認(rèn)為是一款功能更強(qiáng)大的筆記本電腦芯片，旨在與Intel的Y系列和U系列處理器一爭(zhēng)高下。這兩款X86處理器的功耗分別為4.5W和15W，目前被廣泛用于各種平板電腦和超極本型筆記本電腦。

據(jù)報(bào)道，驍龍1000的CPU部分功耗為6.5W，整個(gè)SoC的總功耗為12W。驍龍1000測(cè)試平臺(tái)具有16GB LPDDR4X RAM和兩顆128GB UFS ROM，此外還有802.11ad千兆Wi-Fi，千兆LTE和新型電源管理控制器。

驍龍1000的SoC封裝尺寸也很大，為20mm×15mm，而驍龍850的尺寸僅為12mm×12mm。而且奇怪的是，驍龍1000筆記本電腦的測(cè)試機(jī)沒有選擇固化到主板上，而是使用的類似臺(tái)式機(jī)的socket封裝。

通常認(rèn)為，將芯片固化到主板可以降低主板復(fù)雜度以及芯片高度，對(duì)于超極本型筆記本電腦來說是非常有必要的。雷鋒網(wǎng)預(yù)計(jì)，socket封裝僅針對(duì)現(xiàn)有的測(cè)試機(jī)，未來的正式產(chǎn)品還是會(huì)使用固化到主板的形式。

驍龍1000有望采用ARM的Cortex-A76架構(gòu)，并采用臺(tái)積電7nm制造工藝制造。 ARM預(yù)計(jì)Cortex-A76的性能將與2017年Intel的U系列Skylake處理器相當(dāng)，功耗則僅為更低的12瓦。

而在封裝尺寸方面，雖然驍龍1000在ARM芯片陣營里屬于大塊頭，但相比Intel的45mm×24mm來說，驍龍1000仍然有著明顯的優(yōu)勢(shì)。

據(jù)雷鋒網(wǎng)了解，高通的驍龍1000處理器最早將在今年秋季發(fā)布，之后需要幾個(gè)月的時(shí)間才能完成代號(hào)為華碩“Primus”的華碩筆記本電腦。

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