Intel在2014年年初展示了一枚郵票大小的開發(fā)板，并希望以此進(jìn)軍穿戴設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)，這枚開發(fā)板便是最早的Edison。

Edison推出的背景是Intel在上一年在Core、Atom基礎(chǔ)上，引入新的產(chǎn)品線Quark；Quark性能低于Atom，但能效大幅提升。

基于Quark，Intel又先后推出Galileo、Edison和Curie三個(gè)技術(shù)開發(fā)平臺。Edison相比在它之前的Galileo，性能更強(qiáng)，采用更好的工藝；而在它之后，Curie的量產(chǎn)周期幾乎排到了2016年。因此，在很長一段時(shí)間內(nèi)，Edison都是Intel物聯(lián)網(wǎng)平臺的代表，甚至是這兩年中官方幾乎唯一對外主推的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)平臺。

Quark和Edison相繼發(fā)布上市的時(shí)間點(diǎn)，也順承了Intel在2013 - 2014完成換帥。實(shí)際上，新任CEO Brian Krzanich便是那個(gè)在最后一刻讓Edison上馬的“關(guān)鍵先生”。物聯(lián)網(wǎng)可以看作是Intel在產(chǎn)品上的新政。

今天的Intel在物聯(lián)網(wǎng)上依然屬于“嘗試”，但它已經(jīng)有了Galileo、Edison、Curie、RealSense、云等一攬子工具。回看過去兩年Edison的發(fā)展，我們也許可以管窺到這家芯片巨頭在物聯(lián)網(wǎng)試探中的經(jīng)驗(yàn)和教訓(xùn)。

Edison的設(shè)想：一個(gè)嵌入式通用計(jì)算機(jī)平臺

Edison的發(fā)布上市有一個(gè)容易被人忽略的細(xì)節(jié)：它最初展示的版本使用的是一顆雙核運(yùn)行在400 MHz的Quark CPU，而到同年9月份上市時(shí)，配置變成了一顆運(yùn)行在500 MHz的Atom和一顆運(yùn)行在100 MHz的Quark。

這個(gè)調(diào)整大幅提升了Edison的性能，也與Intel對它的設(shè)想有關(guān)。Intel中國研究院最早發(fā)起和操盤了這個(gè)項(xiàng)目，當(dāng)時(shí)的首席科學(xué)家王元陶向媒體記者講述Edison：他們最初的想法就是要做下一代的嵌入式通用計(jì)算平臺。

因此Edison的設(shè)計(jì)有幾個(gè)特點(diǎn)：

• 1. 尺寸很小。Edison的最終尺寸為35.5 x 25 x 3.9 mm，接近一張SD卡的大小。

• 2. 良好的擴(kuò)展性。在上述大小的空間里，Intel集成了CPU、4GB存儲、雙頻WiFi、低功耗藍(lán)牙和大量接口。

• 3. 不錯(cuò)的性能。Atom+Quark的性能遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過MCU。

王元陶這樣描述Edison與MCU的區(qū)別：

嵌入式市場上，現(xiàn)有的產(chǎn)品大多是用一個(gè)MCU控制，應(yīng)用基本固定了。而用Edison開發(fā)產(chǎn)品，功能不是做“死”，而是很靈活。

2014年，Intel在物聯(lián)網(wǎng)上還沒有太多的積累和投資資產(chǎn)，加上Edison靈活多用的設(shè)計(jì)和設(shè)想。因此Edison幾乎一出生就和中國創(chuàng)客走在了一起。

Edison與商業(yè)量產(chǎn)之間隔著多少差距？

Edison上市之后，圍繞開發(fā)平臺建設(shè)Intel物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)的工作也開始上馬。在外界可以明顯感受到的是，Edison經(jīng)過一輪輪的推廣被開發(fā)者們獲知，之后通過技術(shù)支持，開發(fā)者們完成原型的驗(yàn)證，Intel再通過資源上的協(xié)助讓創(chuàng)意實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。這個(gè)想法看似美好。在國內(nèi)，Intel甚至成立了不止一個(gè)部門負(fù)責(zé)創(chuàng)客與開發(fā)平臺的對接，一個(gè)是硬享公社，一個(gè)是創(chuàng)客大爆炸。

如今，Intel和Edison在創(chuàng)客圈內(nèi)已經(jīng)小有知名度；僅僅2015年2月的一場Edison大賽，官方就公布了超過400個(gè)項(xiàng)目。然而，在雷鋒網(wǎng)對Edison開發(fā)者的走訪里，一個(gè)與創(chuàng)客運(yùn)動(dòng)火熱形成鮮明對比的事實(shí)是：過去兩年基于Edison，幾乎沒有孵化出成功的商業(yè)化產(chǎn)品（量產(chǎn)或銷量超過1萬臺的案例），包括那些備受推崇的標(biāo)桿項(xiàng)目。

一名Edison關(guān)聯(lián)的硬件創(chuàng)業(yè)者告訴雷鋒網(wǎng)：大部分Edison開發(fā)者團(tuán)隊(duì)都是一單獨(dú)或者幾個(gè)人的創(chuàng)客團(tuán)隊(duì)，商業(yè)化能力太弱是一方面的原因。

一名在Edison上開發(fā)的工控工程師告訴雷鋒網(wǎng)：用Edison做商業(yè)量產(chǎn)，成本太高。一個(gè)Edison核心板的定價(jià)在50美金，目前官方在這個(gè)基礎(chǔ)上雖然會有一些補(bǔ)貼。但加上一些外設(shè)，成本依然非常容易達(dá)到數(shù)百元人民幣，這個(gè)平臺目前只適合一些高價(jià)產(chǎn)品的商業(yè)化。

這名工程師舉例，比如去年Edison上比較出名的一款拍照硬件，如果采用ARM平臺或者其他平臺，整個(gè)物料成本可以控制在百元以內(nèi)。而另一款基于Edison的鼠標(biāo)，售價(jià)則可能接近千元。

一個(gè)在Edison開發(fā)者中常見的現(xiàn)象是：有人通過公開渠道了解Edison，并且利用Edison很快完成了原型驗(yàn)證，但由于找不到合適的量產(chǎn)路徑，他們轉(zhuǎn)而尋求其他平臺的量產(chǎn)方案。

Edison之所以不適合量產(chǎn)產(chǎn)品，主要的原因在于：1. 定價(jià)太高；2. 由于從通用平臺出發(fā)設(shè)計(jì)，Edison在一部分的實(shí)現(xiàn)中表現(xiàn)出性能過剩。3. 除了Edison，Intel平臺上目前也沒有其他可用的替代量產(chǎn)方案。

除此之外，盡管“大力扶持、大力推廣”，在Intel近兩年的投資案例中，極少有與Edison相關(guān)的投資項(xiàng)目，這似乎也可以看到Intel官方對這件事的搖擺；畢竟，錢是可以解決產(chǎn)品化中的一些問題。

今天，Intel關(guān)于Edison的探索還在繼續(xù)；在國際一線的芯片大廠中，Intel對創(chuàng)客的推動(dòng)已然是激進(jìn)。在剛剛結(jié)束的IDF 2016上，Intel推出基于Curie的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺。而RealSense技術(shù)正從最初的PC配件變成萬物“視覺感知”的手段。

用Edison的得失來評斷Intel物聯(lián)網(wǎng)的成敗是片面的，但對Edison的總結(jié)是對兩年來Edison平臺開發(fā)者的一個(gè)交代，他們在一段時(shí)間內(nèi)曾經(jīng)是幫助Intel探索物聯(lián)網(wǎng)的主力。

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