12月22日，地平線發(fā)布公告稱，已經(jīng)啟動總額預(yù)計超過7億美元的C輪融資。目前已經(jīng)完成由五源資本（原晨興資本）、高瓴創(chuàng)投、今日資本聯(lián)合領(lǐng)投的C1輪1.5億美金融資，參與本輪融資的其他機構(gòu)包括國泰君安國際和KTB。

據(jù)悉，本輪融資將主要用于加速地平線車載人工智能芯片和智能駕駛解決方案的研發(fā)和商業(yè)化進程，以及建設(shè)開放共贏的合作伙伴生態(tài)。

就在去年初，地平線完成了6億美元的融資，是2019年第一個完成B輪天價融資的公司，當(dāng)時地平線的估值在30億美元，成為最具價值和前景的AI獨角獸之一。

從目前現(xiàn)有的消息來看，今年很多AI芯片公司都宣布要IPO上市，包括云知聲、依圖科技、云從科技等。按正常融資順序來說，已經(jīng)進行到C輪融資的地平線，或許也到了籌謀IPO上市的時候。有消息稱，目前地平線內(nèi)部也正在為IPO做準(zhǔn)備，但具體何時上，并未有明確信息，只能說大家都在等待著這個機會。

業(yè)內(nèi)皆知，地平線成立于2015年，主要專注于邊緣人工智能芯片及解決方案的研發(fā)，基于創(chuàng)新的人工智能專用計算架構(gòu)BPU(Brain Processing Unit)，規(guī)劃了完備的研發(fā)路線圖。

從業(yè)務(wù)落地場景上，目前地平線專注于智能駕駛賽道，未來還將覆蓋AIoT領(lǐng)域，經(jīng)過數(shù)年發(fā)展，此前在北京車展上，地平線CEO余凱表示，地平線大概花了4年時間推出征程2，趕上了Mobileye EyeQ4的輔助駕駛芯片，同時，在性能以及針對中國路況所出的方案上，現(xiàn)在都優(yōu)于EyeQ4。

產(chǎn)品上，2017年，地平線推出中國首款邊緣人工智能芯片；2019年，地平線先后推出中國首款車規(guī)級AI芯片征程2、新一代AIoT智能應(yīng)用加速引擎旭日2；2020年，地平線又推出了全新一代AIoT邊緣AI芯片旭日3和新一代高效能車規(guī)級AI芯片征程3。

今年，是地平線車規(guī)級AI芯片的前裝量產(chǎn)元年。據(jù)了解，地平線征程2在長安 UNI-T 和奇瑞螞蟻兩款車型上分別實現(xiàn)了智能座艙域和高級別輔助駕駛域國產(chǎn)AI芯片量產(chǎn)上車的零突破。截止2020年11月，地平線征程2出貨量已超10萬。

未來，地平線將推出面向高等級自動駕駛的征程5，基于功能安全（ISO 26262）開發(fā)流程，打造滿足汽車行業(yè)最高安全級別ASIL D要求的車載中央計算平臺和系統(tǒng)。

目前，地平線已同長安、上汽、廣汽、一汽、理想汽車、奇瑞汽車、長城汽車，以及奧迪、大陸集團、佛吉亞等國內(nèi)外知名主機廠及 Tier1 深度合作，成功簽下20余個量產(chǎn)定點車型，預(yù)計明年裝車量可達百萬臺。

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