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《2022半導(dǎo)體行業(yè)機(jī)器人應(yīng)用發(fā)展藍(lán)皮書(shū)》發(fā)布:中國(guó)大陸連續(xù)兩年成為全球半導(dǎo)體設(shè)備的第一大市場(chǎng)

本文作者: 韓永昌 2022-12-29 10:38
導(dǎo)語(yǔ):預(yù)計(jì)未來(lái)兩年半導(dǎo)體設(shè)備將繼續(xù)保持高景氣度。

根據(jù)SEMI數(shù)據(jù),2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模首次突破千億美元,達(dá)到1026.4億美元,同比增長(zhǎng)44.18%。受疫情及國(guó)際形勢(shì)的綜合影響,短期內(nèi),芯片產(chǎn)能緊張局勢(shì)仍將延續(xù),預(yù)計(jì)未來(lái)兩年半導(dǎo)體設(shè)備將繼續(xù)保持高景氣度。

其中,晶圓制造設(shè)備占據(jù)絕大部分半導(dǎo)體設(shè)備的份額,占比86.1%;其次是測(cè)試設(shè)備和封裝設(shè)備,占比分別為8.5%和5.4%。

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)是典型的高技術(shù)壁壘行業(yè),也是國(guó)內(nèi)較為薄弱的領(lǐng)域。當(dāng)前全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)主要由國(guó)外廠商主導(dǎo),美國(guó)、日本、荷蘭等國(guó)家地區(qū)的企業(yè)處于市場(chǎng)絕對(duì)主導(dǎo)地位。

2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)頭部的五家企業(yè)為應(yīng)用材料(AMAT)、阿斯麥爾(ASML)、泛林半導(dǎo)體(LAM)、東京電子(TEL)和科磊半導(dǎo)體(KLA)。

2020年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)CR5占比達(dá)到65%以上,全球半導(dǎo)體設(shè)備競(jìng)爭(zhēng)格局呈現(xiàn)高度集中狀態(tài)。其中ASML專注于光刻設(shè)備,在高端光刻機(jī)領(lǐng)域形成壟斷。AMAT、LAM、TEL三家企業(yè)產(chǎn)品線較為豐富;KLA是半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備龍頭。中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率較低,各類設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率不足20%。

為了加速國(guó)產(chǎn)替代,中國(guó)近年來(lái)不斷出臺(tái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)支持政策,以推動(dòng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的健康快速發(fā)展。

12月15日,由高工咨詢聯(lián)合斯坦德機(jī)器人、優(yōu)艾智合、增廣智能三大參編單位聯(lián)合編寫(xiě)的《2022半導(dǎo)體行業(yè)機(jī)器人應(yīng)用發(fā)展藍(lán)皮書(shū)》,正式對(duì)外發(fā)布。

《2022半導(dǎo)體行業(yè)機(jī)器人應(yīng)用發(fā)展藍(lán)皮書(shū)》發(fā)布:中國(guó)大陸連續(xù)兩年成為全球半導(dǎo)體設(shè)備的第一大市場(chǎng)

該藍(lán)皮書(shū)結(jié)合過(guò)往以及當(dāng)下的行業(yè)發(fā)展節(jié)奏,透過(guò)市場(chǎng)現(xiàn)狀、技術(shù)發(fā)展、資本布局、場(chǎng)景應(yīng)用、企業(yè)案例和未來(lái)前景等多個(gè)角度的梳理,為我們客觀、真實(shí)地還原了半導(dǎo)體行業(yè)機(jī)器人應(yīng)用的整個(gè)發(fā)展脈絡(luò)以及走勢(shì)。

旨在為機(jī)器人產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)、半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)及投資機(jī)構(gòu)提供新的視角與思考,新技術(shù)的誕生與發(fā)展必然會(huì)帶來(lái)新一輪的創(chuàng)新,進(jìn)而將會(huì)有一批企業(yè)脫穎而出。

 《2022半導(dǎo)體行業(yè)機(jī)器人應(yīng)用發(fā)展藍(lán)皮書(shū)》發(fā)布:中國(guó)大陸連續(xù)兩年成為全球半導(dǎo)體設(shè)備的第一大市場(chǎng)

2021年中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模達(dá)296.2億美元

雖然國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率不足20%,但隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的第三次轉(zhuǎn)移,中國(guó)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來(lái)高速發(fā)展期,很大程度上帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的發(fā)展。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù),中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模從2015年的49億美元上升至2021年的296.2億美元,年均復(fù)合增速(CAGR)超過(guò)34%。中國(guó)大陸占全球半導(dǎo)體設(shè)備的比例從2015年的13.41%上升到2021年的28.86%,中國(guó)大陸連續(xù)兩年成為全球半導(dǎo)體設(shè)備的第一大市場(chǎng)。

國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展,也為國(guó)內(nèi)的機(jī)器人產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)帶來(lái)了巨大應(yīng)用機(jī)會(huì)。從機(jī)器人產(chǎn)品在半導(dǎo)體上的應(yīng)用來(lái)看,大致可細(xì)分為潔凈機(jī)器人、機(jī)器視覺(jué)、AGV/AMR&復(fù)合機(jī)器人、電動(dòng)執(zhí)行器。

潔凈機(jī)器人

從半導(dǎo)體行業(yè)屬性看,半導(dǎo)體行業(yè)具有較為鮮明的周期特性,過(guò)往幾年對(duì)于潔凈機(jī)器人的需求波動(dòng)性較大。但從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看,隨著半導(dǎo)體持續(xù)擴(kuò)產(chǎn),疊加市場(chǎng)需求要素以及工藝制程要素,對(duì)于機(jī)器人的需求將是長(zhǎng)期利好。

高工機(jī)器人產(chǎn)業(yè)研究所(GGII)數(shù)據(jù)顯示,2021年中國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域潔凈機(jī)器人銷量 3121臺(tái),同比增長(zhǎng)82.09%,銷量創(chuàng)新高。相比于過(guò)去幾年,中國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)τ跐崈魴C(jī)器人的需求確定性增強(qiáng)明顯,同時(shí)可以看到,隨著半導(dǎo)體行業(yè)關(guān)注度的持續(xù)上升,布局半導(dǎo)體領(lǐng)域的機(jī)器人企業(yè)正快速增加。

GGII預(yù)計(jì),未來(lái)四年(2022-2025)半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)于潔凈機(jī)器人的需求年均復(fù)合增速將有望超過(guò)19%,到2025年半導(dǎo)體行業(yè)潔凈機(jī)器人銷量有望超過(guò)7500臺(tái)。

機(jī)器視覺(jué)

在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,機(jī)器視覺(jué)在半導(dǎo)體制造過(guò)程中的速度和精確性優(yōu)勢(shì)明顯,其前、中段過(guò)程都需要機(jī)器視覺(jué)的精密定位與視覺(jué)測(cè)量,后段制程中晶圓的電氣檢測(cè)、切割、AOI 封裝、檢測(cè)等過(guò)程都需要大量運(yùn)用機(jī)器視覺(jué)技術(shù)。

2021年,我國(guó)各大半導(dǎo)體公司針對(duì)芯片短缺現(xiàn)象開(kāi)啟了擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃,在較大程度上提升了機(jī)器視覺(jué)在晶圓檢測(cè)中的應(yīng)用,促進(jìn)我國(guó)機(jī)器視覺(jué)在半導(dǎo)體行業(yè)中的應(yīng)用大幅提高。GGII 數(shù)據(jù)顯示,2021年半導(dǎo)體行業(yè)機(jī)器視覺(jué)市場(chǎng)規(guī)模13.16億元,同比增長(zhǎng)42.79%。

GGII預(yù)計(jì),未來(lái)幾年半導(dǎo)體行業(yè)機(jī)器視覺(jué)市場(chǎng)規(guī)模復(fù)合增速將有望超過(guò)33%,到2025年市場(chǎng)規(guī)模超過(guò)42億元。

AGV/AMR&復(fù)合機(jī)器人

GGII數(shù)據(jù)顯示,2021年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)AGV/AMR&復(fù)合機(jī)器人銷量946臺(tái),其中大部分為復(fù)合機(jī)器人,占比超過(guò)70%。隨著復(fù)合機(jī)器人相關(guān)技術(shù)的持續(xù)進(jìn)步,其開(kāi)始在多個(gè)領(lǐng)域迎來(lái)大規(guī)模批量落地應(yīng)用,其中半導(dǎo)體行業(yè)是復(fù)合機(jī)器人最重要的應(yīng)用行業(yè)之一。

《2022半導(dǎo)體行業(yè)機(jī)器人應(yīng)用發(fā)展藍(lán)皮書(shū)》發(fā)布:中國(guó)大陸連續(xù)兩年成為全球半導(dǎo)體設(shè)備的第一大市場(chǎng)

GGII預(yù)計(jì),未來(lái)幾年(2022-2025)半導(dǎo)體行業(yè)移動(dòng)機(jī)器人(含復(fù)合機(jī)器人)銷量的年均復(fù)合增速有望超過(guò)40%,到2025年銷量有望超過(guò)3800臺(tái)。

從具體的應(yīng)用領(lǐng)域來(lái)看,GGII數(shù)據(jù)顯示,在中國(guó)市場(chǎng),移動(dòng)機(jī)器人主要應(yīng)用在電商/零售/物流、汽車及零部件、3C 及半導(dǎo)體、鋰電、光伏、鞋服等行業(yè),占比合計(jì)近80%;其中,3C及半導(dǎo)體占比15.15%。

以復(fù)合機(jī)器人為例,該領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)機(jī)器人主要以優(yōu)艾智合、斯坦德機(jī)器人等為代表。

成立于2017年的優(yōu)艾智合,基于工業(yè)物流及巡檢運(yùn)維兩大業(yè)務(wù),深耕于精密電子制造與能源行業(yè)中的生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)場(chǎng)景,在半導(dǎo)體、電廠等領(lǐng)域具有一定的市場(chǎng)份額。

目前,優(yōu)艾智合通過(guò)其自主研發(fā)的AMR及YOUI TMS系統(tǒng),打通了整場(chǎng)物質(zhì)流與數(shù)據(jù)流,實(shí)現(xiàn)“原料倉(cāng)-線邊倉(cāng)-生產(chǎn)線-成品倉(cāng)”的完整業(yè)務(wù)流程閉環(huán)。據(jù)悉,2021年優(yōu)艾智合項(xiàng)目接連落地,訂單同比增長(zhǎng)200-300%。

優(yōu)艾智合的復(fù)合機(jī)器人在半導(dǎo)體行業(yè)已獲得廣泛應(yīng)用,搭載優(yōu)艾智合自主研發(fā)的YouiTMS應(yīng)用端系統(tǒng),形成從硬件到軟件的一體化智能升級(jí)解決方案,解決半導(dǎo)體生產(chǎn)車間物料上下料和運(yùn)輸問(wèn)題,實(shí)現(xiàn)車間智能化柔性生產(chǎn)與數(shù)字化管理。

以優(yōu)艾智合為某全球領(lǐng)先半導(dǎo)體晶圓廠所提供的上下料解決方案為例。通過(guò)配置多臺(tái)優(yōu)艾智合晶圓盒搬運(yùn)機(jī)器人以及搭載YOUIFLEET調(diào)度管理系統(tǒng)、YOUITMS物流管控系統(tǒng),有效完成機(jī)臺(tái)與電子料架之間的自動(dòng)化上下料和車間物流數(shù)據(jù)全流程精細(xì)化管理,實(shí)現(xiàn)晶圓車間柔性化智能化生產(chǎn)。

斯坦德機(jī)器人成立于2014年,通過(guò)持續(xù)創(chuàng)新的工業(yè)移動(dòng)機(jī)器人及RIoT軟件系統(tǒng)等產(chǎn)品,滿足不同行業(yè)不同時(shí)期和不同場(chǎng)景下的自動(dòng)化、數(shù)字化轉(zhuǎn)型需求。

斯坦德機(jī)器人主營(yíng)業(yè)務(wù)為激光SLAM導(dǎo)航AMR及廠倉(cāng)一體的柔性工業(yè)物流解決方案。目前,斯坦德機(jī)器人已在中、美、日、歐、中東、東南亞等國(guó)家和地區(qū)累計(jì)完成AMR交付逾4500臺(tái),成功落地項(xiàng)目350+,并與3C、半導(dǎo)體、光伏、鋰電、面板、汽車汽配、醫(yī)療醫(yī)藥等行業(yè)頭部客戶形成緊密穩(wěn)定合作。其中,合作企業(yè)包含華為、富士康、臺(tái)達(dá)、華天科技、長(zhǎng)電科技、豐田、特斯拉等。

在技術(shù)方面,斯坦德機(jī)器人已實(shí)現(xiàn)機(jī)器人定位導(dǎo)航算法、操作調(diào)度系統(tǒng)、控制器等核心技術(shù)的自主研發(fā)全覆蓋。

定位導(dǎo)航算法:支持多機(jī)云端動(dòng)態(tài)更新和信標(biāo)語(yǔ)義功能;多傳感器融合,定位精度可達(dá)mm級(jí)。

SROS 操作系統(tǒng):基于Linux自研;實(shí)現(xiàn)跨組件高效通信;充分利用控制器算力,滿足算法實(shí)時(shí)性要求。

RIoT軟件平臺(tái):系統(tǒng)集成連接,設(shè)備互聯(lián)互通;單系統(tǒng)可覆蓋100,000㎡;軟硬件智能交互,高效集群批量調(diào)度。

電動(dòng)執(zhí)行器

電動(dòng)夾爪具備高精密、高柔性、高智能的優(yōu)勢(shì)特點(diǎn),適用于柔性、靈活度和精準(zhǔn)度要求較高的行業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景,可以更好的滿足半導(dǎo)體精密生產(chǎn)的需求,電動(dòng)夾爪的行業(yè)應(yīng)用滲透率逐年提升。GGII數(shù)據(jù)顯示,2021年中國(guó)電動(dòng)夾爪整體銷量為3.1萬(wàn)臺(tái),其中半導(dǎo)體行業(yè)銷量占比8.06%。

GGII認(rèn)為,未來(lái)5年中國(guó)電動(dòng)夾爪整體銷量年均復(fù)合增速將超過(guò)60%,預(yù)計(jì)到 2025年, 國(guó)內(nèi)電動(dòng)夾爪銷量將突破20萬(wàn)臺(tái),其中半導(dǎo)體行業(yè)銷量占比將逐年提升,從 2021年的8.06%提升至2025年的10.24%。

《2022半導(dǎo)體行業(yè)機(jī)器人應(yīng)用發(fā)展藍(lán)皮書(shū)》發(fā)布:中國(guó)大陸連續(xù)兩年成為全球半導(dǎo)體設(shè)備的第一大市場(chǎng)

這也為增廣智能等國(guó)產(chǎn)末端執(zhí)行器企業(yè)帶來(lái)了巨大機(jī)遇。

成立于2018年的增廣智能,是國(guó)內(nèi)較早進(jìn)入智能執(zhí)行系統(tǒng)領(lǐng)域的企業(yè)之一,增廣智能通過(guò)自主研發(fā)掌握的精密運(yùn)動(dòng)控制核心技術(shù)(Softforce 高精度力量控制技術(shù)),創(chuàng)立“RM增廣”品牌,推出一系列智能電缸、電動(dòng)夾爪、VCM音圈電機(jī)驅(qū)動(dòng)器、直線電機(jī)驅(qū)動(dòng)器等精密機(jī)電零部件,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于3C電子、半導(dǎo)體、鋰電池制造檢測(cè)、生物醫(yī)療、航天科技、智能制造等精密工業(yè)制造領(lǐng)域,并先后獲得了比亞迪、富士康、華大制造、領(lǐng)益智造等超過(guò)1000家客戶的認(rèn)可和支持。

2022年上半年,增廣智能業(yè)績(jī)同比增長(zhǎng),電動(dòng)夾爪、推桿、滑臺(tái)、直驅(qū)執(zhí)行器、伺服控制器等各類產(chǎn)品在3C電子、汽車等行業(yè)批量應(yīng)用,同時(shí)醫(yī)療場(chǎng)景依托于2021年的項(xiàng)目驗(yàn)證,亦開(kāi)始了量產(chǎn)并批量出貨。

其中,基于SoftForce?精密力控技術(shù)的高端系列執(zhí)行器產(chǎn)品市場(chǎng)反響熱烈,越來(lái)越多企業(yè)開(kāi)始尋求通過(guò)精密的力量控制技術(shù)解決現(xiàn)有的工藝難題。

寫(xiě)在最后

國(guó)家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)顯示,2021年中國(guó)半導(dǎo)體集成電路(IC)產(chǎn)量3594億片,比上年增長(zhǎng)33.3%;2022年1-7月中國(guó)半導(dǎo)體集成電路(IC)產(chǎn)量 1938 億片,同比下滑8.0%。從需求端看,芯片短缺從2021年初一直延續(xù)到當(dāng)前(2022年8月),目前雖有所緩解,但呈現(xiàn)的是結(jié)構(gòu)性緩解,部分高端芯片的短缺依然延續(xù)。

從需求端看,隨著近年來(lái)5G、智能汽車、AI、機(jī)器人、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的推進(jìn),半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。20年前,中國(guó)只有不到100家芯片企業(yè),而目前已經(jīng)發(fā)展到近1700家。2021年的芯片短缺讓全世界都認(rèn)識(shí)到芯片是整個(gè)數(shù)字世界的引擎,未來(lái),疊加全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境變化和地緣政治等多重因素,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)將會(huì)愈加激烈。

從供給端看,我國(guó)的半導(dǎo)體行業(yè)自給率仍相對(duì)較低,海外龍頭企業(yè)仍占據(jù)壟斷地位。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中,EDA 領(lǐng)域我國(guó)的市占率不足1%;核心IP、晶圓、設(shè)備、IDM等環(huán)節(jié)我們的市占率大概在9%左右;中國(guó)相對(duì)較有優(yōu)勢(shì)的封測(cè)環(huán)節(jié)市占率也只有21%,并且還是聚焦較為低端的領(lǐng)域。其中供需之間的差距以及產(chǎn)業(yè)向更高端方向發(fā)展的訴求,將會(huì)是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)長(zhǎng)期發(fā)展的空間和成長(zhǎng)潛力。

作為國(guó)民經(jīng)濟(jì)現(xiàn)代化發(fā)展的基石,數(shù)字經(jīng)濟(jì)的核心,半導(dǎo)體芯片的重要性不言而喻,但制造半導(dǎo)體芯片的眾多環(huán)節(jié)都涉及到高精尖的技術(shù),這其中就需要專業(yè)半導(dǎo)體制造設(shè)備。然而中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備與國(guó)外相比仍有較大的差距。2020年,中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備在全球市場(chǎng)占有率為5.2%,在中國(guó)大陸市場(chǎng)占有率為7.3%。半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域,光刻機(jī)、離子注入機(jī)、刻蝕機(jī)均屬于被“卡脖子”的領(lǐng)域。

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