此前曾有消息稱(chēng)，由于高通驍龍810移動(dòng)芯片在峰值頻率或特定電壓下運(yùn)行存在過(guò)熱導(dǎo)致拖慢速度的問(wèn)題，因此無(wú)法按原計(jì)劃在今年上旬出貨。

而現(xiàn)在，據(jù)外媒報(bào)道，一位臺(tái)積電TSMC代工廠內(nèi)部人士透露，高通已經(jīng)解決該芯片過(guò)熱問(wèn)題。預(yù)計(jì)首批出貨在三月中旬，大量采用此芯片的旗艦機(jī)型（如LG G4、HTC One M9等）將按原計(jì)劃公布。

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