雷鋒網6月23日消息，蘋果產業(yè)鏈最新的消息顯示，蘋果正在計劃在下一代iPhone采用System In Package封裝技術（SiP），以減少手機主板上的PCB的數量。

SiP技術主要是在在手機主板中應用，它可以將處理器、傳感器、協(xié)處理器、內存以及存儲等統(tǒng)一整合到一個封裝內，大大減少了傳統(tǒng)PCB板的數量。

因此，按照上面的描述，采用SiP封裝技術可以節(jié)省空間，能讓產品變得輕薄小巧。如果iPhone 6s中能加入這項技術，除了機身厚度能控制在更低的水平之外，節(jié)省出來的空間還可以為更大容量的電池提供條件。

不過，這并不是蘋果第一次使用這項技術，Apple Watch就應用了SiP封裝技術，這也是其能保持小巧的一大原因。

該消息還指出，為了準備蘋果下一代iPhone的訂單，臺灣日月光集團已經在調試該封裝技術的產品線。

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