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聯(lián)發(fā)科李彥輯:為什么要給手機上10核?

本文作者: 吳德新 2016-03-08 07:01
導(dǎo)語:而距離上次公布10個月后,聯(lián)發(fā)科上周終于向媒體再次發(fā)出邀請:3月16日將在深圳發(fā)布量產(chǎn)后的Helio X20。

聯(lián)發(fā)科的最強SoC比預(yù)想中來得要稍晚一些。

去年5月,聯(lián)發(fā)科對外公布了當(dāng)時最強的Helio系列SoC——X20的技術(shù)細節(jié)。按照原計劃,X20預(yù)計在2015年下半年量產(chǎn),手機廠商們則能在當(dāng)年底推出搭載這款芯片的機型。

而距離上述公布10個月后,聯(lián)發(fā)科上周終于向媒體再次發(fā)出邀請:3月16日將在深圳發(fā)布量產(chǎn)后的Helio X20。

三叢十核是最大特色

我們來回顧一下,在已公布的信息中X20的幾個特性:

  • CPU更新到三叢集:2個Cortex-A72(2.5GHz),4個A53(2.0GHz )和4個A53(1.4GHz);

  • 支持雙主攝像頭,最高支持3200萬像素,增加3D深度和多重降噪引擎;

  • 屏幕刷新率提高到120Hz;

  • 支持LTE Cat 6雙載波聚合,下行速度最高可達300Mbps;

整體來說,三叢集是為了在提高性能的同時盡可能保持續(xù)航;雙攝有助于相片的對焦和景深捕捉;提高刷新率則是讓畫面更流暢,可能會有助于手機VR這樣的場景。

聯(lián)發(fā)科李彥輯:為什么要給手機上10核?

(Helio X10與X20的參數(shù)對比)

官方回應(yīng):十核不只是營銷

聯(lián)發(fā)科一直是“多核”概念的擁躉。3年前,官方發(fā)布MT6592,由于8個Coretex-A7可以同時運行,遂稱其為“真·八核”;其后八核又經(jīng)歷了“大小核”的階段,變成今天的“三叢十核”。

聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品規(guī)劃總監(jiān)李彥輯在回答“為什么上多核(十核)”時,這樣與雷鋒網(wǎng)解釋:

1. 高性能:智能手機的處理需求還在繼續(xù)多樣和復(fù)雜化(在原來的通訊、上網(wǎng)、影音外還在逐漸加入監(jiān)測、識別、搜索、控制等等);


2. 低功耗:未來主芯片、屏幕和攝像頭會吃掉主要的電量,在后兩者參數(shù)持續(xù)提高的情況下,最優(yōu)的方法是減少主芯片的消耗;


3. 采用三叢架構(gòu),即將處理核心分為大、中、小三個區(qū)域,對應(yīng)的處理任務(wù)也分為重度、中度和輕度,如此可以提高能效。


聯(lián)發(fā)科李彥輯:為什么要給手機上10核?

(以汽車檔位的概念類比多核的能效)

根據(jù)官方的數(shù)據(jù),Helio X20的三叢集架構(gòu)在執(zhí)行網(wǎng)頁瀏覽、微博、游戲等場景里比雙叢集大約節(jié)電30%左右。

官方還引用了一項來自ZDC的數(shù)據(jù),顯示在去年多核手機的關(guān)注度持續(xù)上升,到去年11月八核手機關(guān)注度已經(jīng)占到所有樣本中的5成(確實取得了很好的營銷效果)。

聯(lián)發(fā)科李彥輯:為什么要給手機上10核?

(ZDC)

十核有多厲害?

在拿到真機之前,我們很難判斷和描述十核手機到底能帶來怎樣的體驗。

但下面的信息也許可以作為參考。

一位從事芯片架構(gòu)設(shè)計的業(yè)內(nèi)人士描述:新芯片常有,但突破不常有。三叢集架構(gòu)是在雙叢集上的增量式改進,而此前雙叢集(big.LITTLE)已經(jīng)不新鮮了。

一位從事手機方案設(shè)計的人員則向雷鋒網(wǎng)表示:他們樂見其成。首先十核是非常容易吸引人(尤其是普通用戶)的,其次十核“確實帶來了能效的提升”。

根據(jù)聯(lián)發(fā)科去年11月接受媒體采訪時公開的數(shù)字,當(dāng)時已經(jīng)有10個重要客戶在使用Helio X20設(shè)計產(chǎn)品;作為參照,高通在次年1月(2個月后)宣布超過80家廠商在使用驍龍820設(shè)計手機。

同時聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖在接受分析師孫昌旭采訪時也表示:Helio X10和X20的定位都是次旗艦手機,并不是直接與驍龍810和驍龍820對標。

簡單地說,去年Helio X10主要被用在了HTC M9 Plus、魅族MX5、oppo R7 Plus、樂1s以及索尼的M5上,今年我們很可能看到Helio X20會出現(xiàn)在它們類似段位的繼承者上。

Helio X30的野心

一面是強勢的高通,一面是追逐的展訊,聯(lián)發(fā)科官方在回答今年明年如何應(yīng)對這些競爭時顯得坦率。

李彥輯的回答是:我們也只能努力做好(咯)。

朱尚祖則在此前的采訪里表示,(當(dāng)對手調(diào)整了策略),可能沒有今年90分進步這么大,但是取得70分的進展仍是有可能的。雖然減速,仍有進展。朱同時直言,Helio X30會向旗艦手機市場進軍。

李彥輯則在上周透露Helio X30可能會在2016年底上市。

而根據(jù)此前業(yè)內(nèi)傳聞的消息,Helio X30同樣是一個十核芯片,采用16nm 工藝。十核為兩顆1GHz的Cortex-A53、兩顆1.5GHz的Cortex-A53、兩顆2GHz的Cortex-A72以及四顆2.5GHz的Cortex-A72。

Helio X20則是其繼續(xù)在次旗艦市場上蓄力。

題圖來自:mediatek.com

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