雷鋒網(wǎng)8月18日消息，上周有外媒傳出英特爾獲得了iPhone 6s調(diào)制解調(diào)器芯片半數(shù)訂單，而高通則負(fù)責(zé)剩下的一半。不過現(xiàn)在看來，英特爾并沒有分得新一代iPhone的蛋糕。

據(jù)臺(tái)灣《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，有消息人士透露，蘋果將新一代iPhone的調(diào)制解調(diào)器芯片訂單都交給了高通，并且可能要等到明年才會(huì)延續(xù)供應(yīng)商分散策略，屆時(shí)我們有望在iPhone上看到英特爾的面孔。

高通的調(diào)制解調(diào)芯片由臺(tái)積電20nm工藝生產(chǎn)，一直以來，高通都是蘋果歷代iPhone的唯一供應(yīng)商。此次傳出英特爾搶下50%的訂單讓不少業(yè)內(nèi)人士猜測(cè)，高通與蘋果的關(guān)系開始動(dòng)搖。如果真是如此，那么近期表現(xiàn)不佳的高通來說是雪上加霜。

英特爾則一直希望在移動(dòng)端展現(xiàn)出其在PC端的實(shí)力，但是現(xiàn)實(shí)是殘酷的，在推出面向移動(dòng)設(shè)備的Atom芯片后，英特爾也沒能挽回局面?，F(xiàn)在看來，英特爾只有等到2017年款iPhone 7才能讓移動(dòng)業(yè)務(wù)扭虧為盈。據(jù)悉，英特爾的調(diào)制解調(diào)器芯片由臺(tái)積電28nm工藝生產(chǎn)。

iPhone 6s可能在9月9日正式發(fā)布，其A9處理器就交由三星和臺(tái)積電兩家晶圓廠制造。

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