據(jù)Business Korea最新消息報(bào)道，由于高通公司明年主推的芯片驍龍810 SoC 存在一定的技術(shù)問題，原定于明年上半年亮相的多款手機(jī)包括三星Galaxy S6、LG G4、索尼Xperia Z4、以及HTC One (M9)，或?qū)⒉坏貌槐煌七t。

手機(jī)業(yè)內(nèi)人士透露：

“高通公司遇到了難以解決的問題，當(dāng)達(dá)到一個(gè)特定的電壓時(shí)，驍龍810會(huì)過熱。而由于與AP連接的內(nèi)存控制器的問題，又會(huì)造成速度減慢。此外，Adreno 430 GPU的驅(qū)動(dòng)方面也遇到了一個(gè)錯(cuò)誤”。

對此，LG方面表示，該公司暫時(shí)還沒有自行生產(chǎn)芯片解決方案，并運(yùn)用于自家下一款高端智能機(jī)的計(jì)劃，因此驍龍810的生產(chǎn)延遲或?qū)ζ湓斐蓸O大的影響。雷鋒網(wǎng)將密切關(guān)注驍龍810 芯片的最新報(bào)道，敬請關(guān)注。

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