明年的iPhone 7很有可能看到英特爾的身影了。

據(jù)VentureBeat報(bào)道，有知情人士透露，英特爾正計(jì)劃將最新的XMM 7360 LTE調(diào)制解調(diào)器芯片（基帶）整合到蘋果明年的iPhone 7上。過去蘋果一直采用的是高通基帶芯片，如果明年英特爾插足，蘋果很有可能繼續(xù)執(zhí)行雙供應(yīng)商策略，即高通和英特爾分享基帶訂單。

據(jù)悉，XMM 7360 LTE最高支持LTE Cat.10 450Mbps標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格、三載波聚合技術(shù)，這款基帶的能效以及性能受到了業(yè)界的一致好評。上述知情人士表示，蘋果最終想開發(fā)一款SoC芯片，同時(shí)集成A系列處理器和LT基帶芯片。

實(shí)際上，在3G時(shí)代，英飛凌曾向蘋果提供3G基帶，不過2010年，英飛凌被英特爾收購后，蘋果開始停止向前者采購基帶芯片。而高通現(xiàn)在幾乎壟斷了手機(jī)基帶市場，蘋果與高通的關(guān)系并不融洽，尋求第二家供應(yīng)商則可以緩解這一壓力。

值得一提的是，英特爾英特爾XMM 7360芯片的制造中心就是英飛淩在德國的工廠，顯然，在產(chǎn)能及產(chǎn)品交期方面都可以滿足蘋果的需求。

如果英特爾能夠拿下一部分基帶訂單，憑借iPhone的銷售規(guī)模，預(yù)計(jì)英特爾能在移動(dòng)業(yè)務(wù)上增加4.5億-7億美元的營收；而對高通來說，雖然拿下了三星Galaxy S7的一半訂單，但其體量與iPhone 7還是有不小的差距，所以高通明年的業(yè)績依然不容樂觀。

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