國內(nèi)山寨平板芯片廠商瑞芯微終于要正式進(jìn)軍手機(jī)市場了。

3月2日，在WMC2015大會(huì)上，瑞芯微與英特爾共同推出了首款64位四核3G通訊解決方案SoFIA 3G-R，該方案主要面向主流高性價(jià)比手機(jī)及平板市場。據(jù)了解，該芯片方案基于Intel Atom處理器，3G調(diào)制解調(diào)器與連接技術(shù)，新產(chǎn)品全稱為Intel? Atom? x-3 C3230RK處理器，搭載該方案的產(chǎn)品預(yù)計(jì)在2015年上半年上市。

從去年5月份，與“高富帥”英特爾達(dá)成了戰(zhàn)略合作以來，瑞芯微便宣稱將進(jìn)入手機(jī)市場，當(dāng)時(shí)計(jì)劃推出基于凌動(dòng)處理器內(nèi)核的四核So FIA 3G芯片。在經(jīng)過近一年時(shí)間的蟄伏后，瑞芯微終于推出了該芯片。

不過，由于目前全球手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)呈現(xiàn)寡頭競爭的局面，瑞芯微作為一家國內(nèi)的山寨平板芯片廠商，留給它的機(jī)會(huì)還有多大？

瑞芯微曾在手機(jī)芯片市場受過“重傷”

在過去十多年里，瑞芯微的崛起堪稱數(shù)碼界的一個(gè)奇跡。從復(fù)讀機(jī)行業(yè)快速升起，到mp3/mp4行業(yè)的跳躍式超越，再到平板行業(yè)迅速崛起，瑞芯微憑借自身積累和穩(wěn)扎穩(wěn)打的策略，一步步做大。

而在這個(gè)過程中，瑞芯微也曾涉足過手機(jī)芯片市場。在mp3/mp4市場衰落之后，手機(jī)行業(yè)迎來了黃金時(shí)代。當(dāng)時(shí)，瑞芯微投入了大量資金進(jìn)軍手機(jī)芯片市場。據(jù)了解，在2008年至2010年這2年多時(shí)間，盡管瑞芯微曾成功把手機(jī)芯片推廣到oppo、中興通訊等品牌廠商，但芯片出貨量始終不大。究其原因是，作為后來者的瑞芯微，與聯(lián)發(fā)科、展訊等強(qiáng)大的對(duì)手相比，無論是在資金實(shí)力、技術(shù)能力、營銷能力、資源整合能力等方面均有諸多不足。有業(yè)界傳聞，瑞芯微當(dāng)時(shí)在手機(jī)行業(yè)的損失超過上億人民幣。

瑞芯微第一次涉足手機(jī)芯片市場，最終以失敗告終。

幸虧在2010年年初，蘋果發(fā)布了iPad，引爆了平板行業(yè)這個(gè)市場，給瑞芯微創(chuàng)造了歷史性的機(jī)遇。

傍上英特爾，瑞芯微企圖“再進(jìn)宮”

不過，這次瑞芯微進(jìn)軍手機(jī)市場，找到了一個(gè)強(qiáng)大的合作伙伴——英特爾。

英特爾和瑞芯微接觸始于2014年初，用了3個(gè)月敲定了首輪合作的事項(xiàng)，并將X86架構(gòu)和3G modem技術(shù)授權(quán)給瑞芯微。

可以說，英特爾與瑞芯微是一個(gè)雙贏的組合。從市場角度來看，對(duì)于想大力進(jìn)軍平板市場的英特爾來說，選擇瑞芯微意味著找到了迅速切入平板市場的捷徑；對(duì)于瑞芯微來說，也借此找到了個(gè)強(qiáng)大的靠山。從技術(shù)角度來看，英特爾的優(yōu)勢(shì)在于架構(gòu)和調(diào)制解調(diào)技術(shù)，而瑞芯微的優(yōu)勢(shì)則在于移動(dòng)芯片設(shè)計(jì)能力，雙方是一個(gè)互補(bǔ)關(guān)系。

英特爾與瑞芯微合作的本意在平板市場，但更深遠(yuǎn)的計(jì)劃將會(huì)在通話平板和手機(jī)市場。而對(duì)于瑞芯微來說，傍上英特爾也彌補(bǔ)了其在通信領(lǐng)域的短板，以便在通話平板大戰(zhàn)中守好陣地，甚至是進(jìn)軍手機(jī)芯片領(lǐng)域。

在去年10月的香港秋季電子展上，瑞芯微已經(jīng)與英特爾合作推出了旗下首款通訊芯片方案——XMM6321，主要針對(duì)7英寸以下入門級(jí)通話平板。據(jù)了解，當(dāng)時(shí)一家迪拜的平板廠商touchmate便與瑞芯微的某家方案商簽訂一筆100k級(jí)別的XMM6321設(shè)備訂單。

在通話平板市場嘗到甜頭之后，這次瑞芯微和英特爾開始正式進(jìn)入手機(jī)市場。不過，在競爭更為激烈的手機(jī)芯片市場，瑞芯微再次入局，將面臨諸多困難。

再次入局手機(jī)芯片，瑞芯微機(jī)會(huì)渺茫

在平板領(lǐng)域，國內(nèi)平板芯片廠商幾乎占據(jù)了平板芯片市場的半壁江山，但在手機(jī)芯片領(lǐng)域，卻完全是另一番境地。瑞芯微要進(jìn)軍手機(jī)芯片市場，將會(huì)面臨不少難題。

第一個(gè)難題便是，夾在ARM和英特爾兩個(gè)巨頭之間，瑞芯微可能會(huì)“左右受氣”。由于目前瑞芯微的產(chǎn)品線基本上是基于ARM架構(gòu)，從某種程度上來說，瑞芯微是屬于ARM陣營，與英特爾合作之后勢(shì)必會(huì)對(duì)其帶來影響，瑞芯微必須對(duì)現(xiàn)在產(chǎn)品線和業(yè)務(wù)進(jìn)行重新調(diào)整和梳理，并且還需維護(hù)好與ARM廠商之間的關(guān)系。

第二個(gè)難題是，手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)形成寡頭局面，瑞芯微要破局幾乎很難。據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2014年全球安卓設(shè)備芯片品牌占比，高通的份額是32.30％，聯(lián)發(fā)科占據(jù)了31.67％，三星占據(jù)了22.10％。可以看出，全球移動(dòng)芯片已形成高通、聯(lián)發(fā)科、三星三足鼎立之勢(shì)，而像德州儀器、博通等老牌國際芯片廠商已經(jīng)紛紛退出，NVIDIA也在艱難地做著垂死掙扎，而Marvell 最近也被傳出有計(jì)劃出售的消息。而瑞芯微的合作伙伴英特爾在移動(dòng)端的市場份額也僅有2.81%。

并且，從目前整個(gè)手機(jī)芯片市場來看，高通覆蓋了高端市場，聯(lián)發(fā)科覆蓋了中端、低端市場，而展訊、聯(lián)芯等國內(nèi)芯片廠商也覆蓋超低端市場，并且在4G已成主流的手機(jī)市場，瑞芯微推出的仍然還是3G芯片?？梢哉f，留給瑞芯微的空間已經(jīng)微乎其微。

不過，瑞芯微也有一定的優(yōu)勢(shì)，比如多年在平板市場的SoC產(chǎn)品線經(jīng)驗(yàn)，對(duì)中國市場的熟悉，以及英特爾成熟的基帶技術(shù)和對(duì)國際市場資源的開拓能力。瑞芯微想在手機(jī)市場站穩(wěn)腳跟，就必須充分發(fā)揮這些優(yōu)勢(shì)，先從低端市場入手，慢慢取得市場認(rèn)可后，再作全面深入的布局。

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