上個(gè)月，國(guó)內(nèi)最大的半導(dǎo)體代工企業(yè)中芯國(guó)際(SMIC)28nm工藝正式成功量產(chǎn)，與此同時(shí)，中芯國(guó)際還宣布將為高通代工驍龍410，這顆處理器廣泛用于千萬(wàn)級(jí)銷(xiāo)量的機(jī)型上，中芯國(guó)際手上因此也多了一顆籌碼，趕超臺(tái)聯(lián)電并不是夢(mèng)。

高通敢做第一個(gè)吃螃蟹的人，意味著中芯國(guó)際的28nm已經(jīng)成熟，其它芯片設(shè)計(jì)廠(chǎng)商也不會(huì)放過(guò)這一機(jī)會(huì)。

中芯國(guó)際技術(shù)研發(fā)高級(jí)副總裁李序武近日透露，博通和華為海思也將成為中芯國(guó)際28nm產(chǎn)線(xiàn)的客戶(hù)。這進(jìn)一步證明了中芯國(guó)際28nm工藝的成熟度。

雷鋒網(wǎng)此前有介紹，28nm工藝有兩個(gè)方向，一個(gè)是高介電常數(shù)金屬閘極（HKMG），一個(gè)是低功耗型的傳統(tǒng)氮氧化硅（Sion），目前，中芯國(guó)際的28nm 屬于后者，相比前者技術(shù)難度更低。不過(guò)也有消息稱(chēng)，中芯國(guó)際也在準(zhǔn)備更高性能的28nm HKMG。

今年，中芯國(guó)際的動(dòng)作頻繁，6月份，與華為、比利時(shí)微電子研究中心（imec）以及高通附屬公司Qualcomm Global Trading Pte. Ltd.簽訂了合作協(xié)議，并成立子公司研發(fā)下一代CMOS工藝；隨后，又有消息指出中芯國(guó)際將參與中國(guó)存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)基地的計(jì)劃。

不過(guò)，作為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造最先進(jìn)的企業(yè)，中芯國(guó)際與臺(tái)積電的差距還很明顯。臺(tái)積電方面已經(jīng)表現(xiàn)出在大陸設(shè)廠(chǎng)的野心，所以，要保證競(jìng)爭(zhēng)力，中芯國(guó)際要加緊研發(fā)下一代工藝技術(shù)。

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