無線芯片巨頭高通在美國圣地亞哥當(dāng)?shù)貢r間周二發(fā)布了今年Q1的財報，主要公布了幾個數(shù)字：

2016 Q1總營收5.8億美金，比去年同期下滑19%，但比上個季度增長6%；

MSM芯片出貨2.42億片，比去年同期下滑10%，但比上個季度增長19%；

高通在上4個季度中，MSM芯片的出貨依次是：2.70億片，2.33億片，2.25億片，2.03億片。

數(shù)字所反映的是，在連續(xù)4個季度出貨下滑后（部分也是驍龍810的發(fā)熱控制不力導(dǎo)致的），高通終于止住了頹勢；但出貨增長沒有帶來接近比例的營收增長，芯片利潤繼續(xù)下滑；與此同期在進(jìn)行的是，在去年Q3之后高通就宣布了4500名員工（高通的總員工數(shù)大約是3萬人，占比15%。）的裁員減支計劃。

復(fù)蘇的效果并不明顯。

高通CEO Steve Mollenkopf在財報中提到：“(Q1) 我們在中國簽訂了多項新的專利授權(quán)協(xié)議，并且財務(wù)減支計劃進(jìn)行順利。驍龍820目前的業(yè)務(wù)訂單強勁，我們對2016年下半年有不錯的芯片出貨預(yù)期。”

但同時，高通正在面臨三方面的壓力：

第一，整體手機市場的增長在放緩；

第二，全球最大的幾家手機制造商，包括蘋果、三星和華為，今年在自研芯片上都有強力的表現(xiàn)，高通正在失去這些重要客戶；

第三，中國芯片廠商MTK、展訊分走了中低端市場的大部分份額，并且今年都會更多進(jìn)入高端市場。

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