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SteamVR追蹤系統(tǒng)示意圖
外媒RoadtoVR發(fā)表文章稱，Valve推薦未來的SteamVR頭顯和Lighthouse使用新一代芯片。與第一代芯片相比，新一代芯片不僅能提升性能，減少能耗，還有望降低制造成本。
目前HTC Vive上最基本的組件便是覆蓋在頭顯和手柄四周的傳感器。這些傳感器由光電二極管和分立電路組成，也正是它們，通過探測Lighthouse發(fā)射出的紅外線，從而獲得頭顯的位置。但這些傳感器依然有改進的空間。
Valve推薦的新一代芯片為TS3633集成電路，由一家美國公司Triad Semiconductor提供，他們專注于模擬信號和混合信號集成電路的定制生產(chǎn)。最近，Valve與Triad合作設(shè)計這種芯片，它將安裝在光電二極管旁邊，作為來自Lighthouse原始信號的斷流器。目前，TS3633可從Triad公司購買，以下是它能為VR頭顯帶來的一些好處。
TS3633的芯片布局展示
盡管一代VR頭顯已經(jīng)很驚艷了，但它們的價格讓普通消費者望而卻步——Oculus Rift售價600美元，HTC Vive售價800美元。正如智能手機一樣，VR頭顯要被很多人接受，價格是最直接的因素。
現(xiàn)在的HTC Vive上的位置追蹤采用的是分立電路傳感器，由41個組件構(gòu)成。而TS3633將該數(shù)字減少到9 ，這意味著可以實現(xiàn)大批量的流線型生產(chǎn)。
Triad公司市場營銷副總裁Reid Wender解釋到，
新芯片為大批量生產(chǎn)實現(xiàn)成本優(yōu)化。對HTC Vive來說，頭顯和手柄加起來需要大約80個傳感器，新一代芯片將每個傳感器的組件數(shù)量從41減少到9，所以總的組件數(shù)從3280減少到了720。這樣不僅減少了組件，還簡化了電路板，未來也會降低生產(chǎn)成本。
“追蹤系統(tǒng)中，組件越多，則越可能出現(xiàn)量產(chǎn)問題，或是穩(wěn)定性問題?！盬ender表示，“VR設(shè)備使用的電路板相對較貴。最后集成時，少了2560個組件，不但可實現(xiàn)更高的產(chǎn)量，還減少了昂貴的手工作業(yè)。組件越少，空間范圍內(nèi)的追蹤更穩(wěn)定，也保證了更低的成本?！?/p>
新芯片對空間的角落追蹤有所改善
“TS3633有幾項技術(shù)尤為出色，如探測脈沖信號寬度，對較長距離探測也更敏銳，改善角落位置的探測效果，提升光學(xué)同步探測，優(yōu)化同步探測的啟動，以及改善中心位置，”Wender說，“所有這些技術(shù)提升相當(dāng)于讓SteamVR位置追蹤體驗更加完善，顯著地改善用戶體驗?！?/span>
那么，增大傳感器中光電二極管的尺寸，是否也能明顯地提升追蹤性能和范圍，但Wender表示這可能不是最佳的方案，并做了以下類比：
你可以把SteamVR系統(tǒng)想象成帶有鏈路預(yù)算的錄音機系統(tǒng)。Lighthouse基站是傳輸器，被追蹤的物體是接受器。那么將該類比擴大，光電二極管可以說是無線電頻中的天線。位于接收器最前端的TS3633芯片會增強頻率，過濾頻率，以及篩掉噪音信號。所以，簡單地增大光電二極管的體積，可能使整個系統(tǒng)更慢，也更昂貴。而TS3633則是更好得工程設(shè)計系統(tǒng)（降低不穩(wěn)定性，提高性能，減少成本，更小體驗），光電二極管不僅變小、變快，而且從轉(zhuǎn)換集成電路中獲取數(shù)據(jù)，也變得更為靈敏。
對像HTC Vive手柄那樣的無線設(shè)備來說（某天會出現(xiàn)無線VR頭顯），功耗是非常重要的。Triad芯片也能對這方面有所改善。
這是針對手柄上的整個功率電路，而不僅僅是傳感器，Wender表示，TS3633有一個動態(tài)的待機模式，能夠降低傳感器50%-70%的電池用量。
Wender稱，TS3633已經(jīng)“被重新設(shè)計，得到認可，并被Valve認證為SteamVR追蹤的完整解決方案”。盡管他并未承認新一代芯片是否會被用于2代HTC Vive，不過這還需要證據(jù)嗎？
看來，對下一代的VR頭顯，要充滿期待啊。
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