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雷鋒網(wǎng)訊 近日,思謀科技完成了B輪2億美元的融資。
本輪融資中,老股東IDG、基石、紅杉中國、松禾、聯(lián)想創(chuàng)投、真格基金繼續(xù)投資,具有產(chǎn)業(yè)資源的新股東和暄資本、雄牛資本、紳灣資本加入。
思謀科技成立于2019年12月,此次融資是思謀成立以來完成的第三輪融資,早在2020年6月就宣布完成千萬美元Pre-A輪融資,由IDG資本領投,真格基金和聯(lián)想創(chuàng)投跟投,10月完成A輪超一億美元的融資,迅速躋身“準獨角獸”行列。
作為AI界的新生力量,思謀科技自成立之初就將關注點聚焦在了智能制造領域,力于將5G、AI應用在高清視頻、智能制造等領域。
思謀以制造業(yè)和超高清視頻產(chǎn)業(yè)的核心需求為導向,直面產(chǎn)業(yè)痛點和難點,提出了以新一代視覺AI技術體系架構為引領,針對復雜各異的應用場景,首先研發(fā)了 InSight 智能制造和SMore Media超高清視頻解決方案。
其中,SMore InSight 智能制造解決方案把 AI 檢測作為一個重要模塊,旨在解決復雜的缺陷檢測問題,打通生產(chǎn)全自動化的 " 最后一環(huán) ",其檢測指標的極高精度要求,在部分項目中已經(jīng)實現(xiàn)完全的人工替代;SMore Media 解決方案基于思謀團隊利用 AI 和視覺建模進行高清圖像視頻處理、增強、理解的核心本領,致力于解決 5G+8K 全產(chǎn)業(yè)鏈流程中的 " 卡脖子 " 核心路段。
這兩套解決方案均體現(xiàn)了思謀在軟件上的強大能力,由于思謀新一代AI系統(tǒng)架構具有在跨模態(tài)數(shù)據(jù)上進行持續(xù)學習的能力,實現(xiàn)了跨行業(yè)AI算法運用,形成了包括分揀、數(shù)據(jù)分析、定位、質檢等在內(nèi)的十多個AI APPs。
除了發(fā)揮自身在軟件方面的優(yōu)勢外,近兩年,思謀還先后推出了SMore ViMo工業(yè)AI平臺、SMore ViScanner智能讀碼器、SMore ViNeo智能相機、工業(yè)智能成像系統(tǒng)等標準軟硬件產(chǎn)品及套件,形成了完整的AI智能制造體系。
據(jù)了解,思謀已在汽車制造、消費電子、半導體和精密光學等領域研發(fā)并量產(chǎn)了超過30款智能制造軟硬一體化產(chǎn)品。依托在計算機視覺研發(fā)應用方面豐富的經(jīng)驗和在智能制造領域的深耕,思謀已經(jīng)實現(xiàn)了從軟件算法到軟硬一體化產(chǎn)品和解決方案的轉變。
據(jù)悉,思謀的產(chǎn)品已經(jīng)實現(xiàn)了包括飛機、汽車、新能源電池、智能手機、智能穿戴、芯片、精密光學和新一代顯示技術等生產(chǎn)制造場景的應用和落地,其中超過80%已在客戶生產(chǎn)線上正式運行。
在汽車生產(chǎn)領域,去年10月,思謀的軸承AI檢測一體機已在某世界500強汽車部件廠商產(chǎn)線試運行,該產(chǎn)品的上線極大地縮短了原有產(chǎn)線的檢測流程,可一次性進行23種缺陷類型的自動識別,質檢效率提升了超過80%,檢測準確率接近100%,目前該產(chǎn)品已正式上線。據(jù)悉,這也是該企業(yè)首次在其主流乘用車產(chǎn)線上引入AI產(chǎn)品。
在精密光學領域,思謀與全球光學行業(yè)領導企業(yè)合作打造智慧工廠,經(jīng)過4個月的材料研發(fā)和AI技術攻關,業(yè)內(nèi)實現(xiàn)了首個在光學鏡片上進行隱形二維碼的自動打碼和讀取,并成功研制了AI鏡片識別分析分揀包裝一體機。
在半導體領域,思謀與多家國家重點企業(yè)開展合作,從晶圓檢測、到PCB檢測、再到芯片工藝分析,推出了數(shù)十套AI+方案和軟硬一體化設備。半導體產(chǎn)品雖然尺寸不大,但所涉及的制造工藝絲毫不亞于建造飛機和航母,方寸之間就包含了數(shù)十億個晶體管,所以對制造和檢測的精度要求都非常高。傳統(tǒng)AOI質檢設備由于誤判率高,往往需要在其之后再安排人力進行復檢,嚴重影響了生產(chǎn)效率。思謀得益于團隊多年在視覺AI領域積累的強大算法能力,可以做到快速對多種缺陷類型進行分析、識別、判斷,目前其準確率達到了99.99%,可實現(xiàn)從設備工藝優(yōu)化,到產(chǎn)品質量提升的閉環(huán)控制。
除了在國內(nèi)市場的布局外,思謀科技正在加快推進全球化商業(yè)步伐,目前已實現(xiàn)多個境外項目落地與交付,思謀AI技術率先覆蓋到影視媒體、港口物流、公共服務等領域。去年11月,思謀日本公司(SmartMore Japan Ltd.)在落地東京,進一步加大了海外市場的拓展力度。
思謀的本輪融資主要用于進一步深耕市場,加大智能制造產(chǎn)品技術研發(fā)投入,推動更多場景規(guī)?;涞?。
未來,思謀將持續(xù)運用新一代AI系統(tǒng)架構和自動化硬件能力,通過AI技術與制造業(yè)融合中的神奇反應,進一步推動傳統(tǒng)制造業(yè)的智能化轉型,牽手合作伙伴共同開創(chuàng)智能制造新未來。(雷鋒網(wǎng) 雷鋒網(wǎng))
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