雷鋒網(wǎng)消息，根據(jù)蘋(píng)果新芯片的細(xì)節(jié)，蘋(píng)果新款VR和AR只有連接到 iphone才能啟用最新功能，就像沒(méi)有網(wǎng)絡(luò)的 Apple Watch 型號(hào)一樣。

據(jù)了解，蘋(píng)果公司在 2020 年完成了蘋(píng)果 AR芯片的研發(fā)。其中三款 AR/VR 芯片的物理設(shè)計(jì)已經(jīng)完成，芯片現(xiàn)已準(zhǔn)備試產(chǎn)。

熟悉該設(shè)備開(kāi)發(fā)的消息人士稱，臺(tái)積電將為蘋(píng)果提供芯片的生產(chǎn)。量產(chǎn)至少需要一年時(shí)間。

此外，有關(guān) Apple AR SoC 缺乏蘋(píng)果其他芯片的神經(jīng)引擎和機(jī)器學(xué)習(xí)能力，是因?yàn)槎鷻C(jī)與主機(jī)設(shè)備（大概是 iPhone 或計(jì)算機(jī)）需要進(jìn)行無(wú)線通信。主機(jī)設(shè)備將具有顯示虛擬、增強(qiáng)或混合現(xiàn)實(shí)圖像所需的計(jì)算任務(wù)。

Apple為 AR定制了專(zhuān)門(mén)的芯片，其功能將比一般的第三方芯片有更好的無(wú)線數(shù)據(jù)傳輸、壓縮和解壓縮以及能效特性。

另外，這些功能都是處理超高分辨率視頻的關(guān)鍵，這可以讓設(shè)備復(fù)制“用戶在現(xiàn)實(shí)生活中看到的分辨率和細(xì)節(jié)，同時(shí)在他們眼前顯示數(shù)字圖像和信息?！?但是，SoC 也有自己的中央處理單元，這表明它在獨(dú)立模式下也能運(yùn)行。

該芯片的設(shè)計(jì)基于臺(tái)積電的 5nm 制造工藝，表明它在推出時(shí)不會(huì)是尖端的芯片。然而，The Information 的消息人士稱，這款耳機(jī)的芯片不需要像 iPhone 那樣緊湊或強(qiáng)大。

除了 SoC 和另外兩個(gè)芯片，蘋(píng)果還完成了的圖像傳感器和顯示驅(qū)動(dòng)程序的設(shè)計(jì)。然而，臺(tái)積電在生產(chǎn)芯片時(shí)遇到了制造瓶頸。

周四報(bào)告中提到的特定設(shè)備似乎是 MR 耳機(jī)，The Information之前報(bào)道這款耳機(jī)將配備超高分辨率顯示器和先進(jìn)的眼動(dòng)追蹤技術(shù)。該設(shè)備可能會(huì)在 2022 年首次亮相，更輕、更時(shí)尚的“Apple Glass”或?qū)⒂诖文陠?wèn)世。

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