（微軟設(shè)備部門的全球副總裁Panos Panay）

雷鋒網(wǎng)獲悉，本周二，微軟設(shè)備部門的全球副總裁Panos Panay在接收CNBC采訪時，確認了微軟正在為下一代HoloLens研發(fā)AI芯片。這個AI芯片也將用在其他設(shè)備上，也會授權(quán)其他廠商。

早在7月，微軟在夏威夷舉辦的 CVPR 大會上就已經(jīng)公布，他們正在為HoloLens開發(fā)新的AI芯片。使得設(shè)備可以識別用戶所看到的事物，聽到的聲音。

目前的HoloLens設(shè)備是第一臺能識別環(huán)境，在空間中顯示3D圖像的MR設(shè)備，支持簡單的3D手勢交互。但是HoloLens目前還缺乏對環(huán)境的深度理解，AI芯片的加入將提升這一能力。語音識別也能支持更多手勢交互無法實現(xiàn)的任務(wù)。

微軟全球混合現(xiàn)實內(nèi)容總監(jiān)李夢溪在11月2日的微軟技術(shù)生態(tài)大會“MR之夜”上也談到HoloLens下一代的方向?qū)⑹荕R與AI的結(jié)合。

目前，AI芯片開啟了一場競賽。iPhone X首先搭建了人工智能芯片——A11仿生芯片，Schiller 稱這是“第一款真正為 AR 打造的智能手機”。A11 芯片讓 iPhone 的 AR 功能可以更好的實現(xiàn)，CPU 可實現(xiàn)較好的最終，GPU 能渲染更真實的圖像，以及 ISP 實時光照。華為也研制了自己的AI芯片——麒麟970，用在新的Mate 10等手機上。AI芯片可以使得這些設(shè)備具有AI功能，不需要再借助云端通信來處理復(fù)雜的AI任務(wù)，使得設(shè)備更有效率。

微軟也加入了這場競賽，其AI芯片除了用在HoloLens上，還可能用于其他硬件設(shè)備。并且Panos Panay提到他們也會將AI芯片授權(quán)給其他廠商使用。他談到，“我們在Surface和芯片發(fā)展上做的最重要的事情是，我們有機會將這些技術(shù)創(chuàng)新分享給其他伙伴，使得每個人都有機會使用。讓創(chuàng)新技術(shù)面向更多的人。”

雷鋒網(wǎng)曾報道，8月份HoloLens供應(yīng)商Himax透露其主要AR客戶停產(chǎn)，大家猜測這個客戶是HoloLens。但是日前，知情人士向雷鋒網(wǎng)透露，HoloLens并沒有停產(chǎn)，而是更換了供應(yīng)商。并且下一代的HoloLens已經(jīng)在計劃中。

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