雷鋒網(wǎng)按：8月7日-8月9日，2020第五屆全球人工智能與機器人峰會（CCF-GAIR 2020）于深圳正式召開。峰會由中國計算機學會（CCF）主辦，雷鋒網(wǎng)、香港中文大學（深圳）聯(lián)合承辦，鵬城實驗室、深圳市人工智能與機器人研究院協(xié)辦，得到了深圳市政府的大力指導，旨在打造國內(nèi)人工智能領域極具實力的跨界交流合作平臺，是國內(nèi)人工智能和機器人領域規(guī)模最大、規(guī)格最高、跨界最廣的學術、工業(yè)和投資領域盛會。

2020年的人工智能圈，接受了疫情的洗禮，同時也迎來了十年一遇的時代機遇“新基建”，為本屆CCF-GAIR 2020的舉行賦予了全新的意義。

雷鋒網(wǎng)在CCF-GAIR 2020開幕之前啟動了『2020 AI 最佳成長榜』，經(jīng)過近兩個月的報名、提名，一個月的專家集中評審，最終在452家被提名和申請榜單的AI創(chuàng)業(yè)公司中，就當下最受關注的12個AI+領域分別評選出最佳產(chǎn)品成長獎、最佳商用成長獎、最佳壁壘成長獎、最佳數(shù)字化成長獎、最佳新基建成長獎五大獎項，最終評選出60家在產(chǎn)品能力、技術能力、商用價值、數(shù)字化改革以及新基建背景下最具成長潛力的代表性AI企業(yè)。

CCF-GAIR 2020首日的晚宴上，迎來2020年度AI最佳成長榜頒獎典禮。

• 最佳產(chǎn)品成長獎的評審維度包括產(chǎn)品形態(tài)、技術、數(shù)據(jù)、研發(fā)與獲獎情況。

• 最佳商用獎的評審維度包括商用落地領域類型與客戶數(shù)、商用問題解決能力、項目售前服務能力、售后客戶評價指數(shù)、KA客戶與年度合作金額等。

• 最佳壁壘成長獎的評審維度包括核心競爭力是否明顯、跟競爭對手區(qū)別領域和程度、技術研發(fā)與產(chǎn)品銷售等鏈條的成熟度、疫情期間的融資表現(xiàn)等。

• 最佳數(shù)字化成長獎的評審維度包括數(shù)字化領先領域與客戶數(shù)、數(shù)字化平臺交付實力、領先領域落地時間周期、客戶使用效果反饋等。

• 最佳新基建成長獎的評審維度包括契合新基建7大行業(yè)領域、符合國家最新戰(zhàn)略、掌握核心關鍵技術、具備實際交付能力和一定產(chǎn)業(yè)鏈號召力等。

清微智能、億智電子、Graphcore、Semtech、英特爾從眾多半導體公司中脫穎而出，分別獲得『AI+芯片』的5個獎項。清微智能獲得『AI+芯片最佳產(chǎn)品成長獎』、億智電子獲得『AI+芯片最佳商用成長獎』、Graphcore獲得『AI+芯片最佳壁壘成長獎』、Semtech獲得『AI+芯片最佳數(shù)字化成長獎』、英特爾獲得『AI+芯片最佳新基建成長獎』。

AI+芯片最佳產(chǎn)品成長獎：清微智能

AI芯片架構創(chuàng)新是加速AI發(fā)展的有效途徑，清微智能的可重構芯片就是區(qū)別于CPU、GPU、FPGA、ASIC的全新類別芯片。

清微智能成立于2018年，以可重構計算打造低功耗、高效能芯片產(chǎn)品，提供以端側為基礎并向云側延伸的芯片產(chǎn)品及解決方案。

清微智能的核心團隊來自清華大學微電子所，曾獲國家技術發(fā)明獎、中國專利金獎、ACM/IEEE ISLPED設計競賽獎等多個獎項。

成立不到一年，去年6月清微智能就成功量產(chǎn)首款可重構智能語音芯片TX210，今年量產(chǎn)多模態(tài)智能計算芯片TX510，迅速得到市場關注并擁有了包括美的、聯(lián)想、蘇寧、百度、魅族等上百家客戶和合作伙伴。

十多年的技術積累和200多項技術專利是清微智能在短期內(nèi)取得卓越成績的原因之一，相信在未來，清微智能能夠憑借扎實的基礎，繼續(xù)發(fā)揮可重構計算軟硬件可編程的優(yōu)勢，布局云、邊、端市場，生產(chǎn)適應更多場景的產(chǎn)品，覆蓋更多應用領域。

AI+芯片最佳商用成長獎：億智電子

AI芯片的落地是芯片公司當下最重要的工作之一，AI芯片能否規(guī)?；逃糜绊懼鳤I芯片初創(chuàng)公司的存亡，更影響著AI的長遠發(fā)展。

億智電子成立于2016年，是一家以AI機器視覺算法和SoC芯片設計為核心的系統(tǒng)方案供應商，也是極少數(shù)具有AI IP自研能力以及SoC量產(chǎn)能力的AI芯片公司，還是業(yè)內(nèi)首家提供SoC芯片、DL算法、自定義系統(tǒng)、應用、硬件設計一體化標案的AI芯片公司。

經(jīng)過多年技術積淀，億智電子將IP逐漸發(fā)展成公司的核心競爭力，目前億智電子所擁有的IP包括NPU、ISP、音視頻編解碼、顯示處理、圖形處理器高速接口等等。億智電子于2019年量產(chǎn)AI SoC芯片，集成億智自研IP的AI SoC已經(jīng)成功在視像安防、汽車電子和AIoT領域得以落地應用。

億智電子的IP自研能力和量產(chǎn)的SoC獲得市場青睞，產(chǎn)品已擴展至To B、To C、To G各類細分場景，同企業(yè)微信、阿里釘釘、天翼物聯(lián)等展開合作，發(fā)布了基于辦公應用場景的智能考勤門禁類產(chǎn)品。在安防領域，發(fā)布基于人臉識別和視頻結構化的AI IPC產(chǎn)品。在電子汽車領域，推出基于DMS的智能教室解決方案。

億智電子表示，未來會繼續(xù)以AI技術及產(chǎn)品為主航道，提供更加全面的系統(tǒng)交付方案和技術支持，助力國產(chǎn)半導體行業(yè)發(fā)展。

AI+芯片最佳壁壘成長獎：Graphcore

AI計算時代，不僅需要成熟的CPU和GPU，同樣需要為AI而生的AI芯片，這樣的AI芯片更容易建立壁壘。

2016年成立的Graphcore設計制造出全球第一個專門為機器智能設計的處理器IPU。英國半導體之父、Arm聯(lián)合創(chuàng)始人Hermann Hauser曾這樣評價Graphcore,“在計算機歷史上只發(fā)生過三次革命，第一次是 70 年代的 CPU，第二次是 90 年代的 GPU，而 Graphcore 就是第三次革命。”指的就是Graphcore率先提出的IPU。

今年7月中旬，Graphcore創(chuàng)世發(fā)布世界上最復雜的IPU智能處理器Mk2 IPU，系統(tǒng)性能較上一代提升了8倍。Graphcore還推出即插即用的刀片式計算單元IPU-M2000和大規(guī)模集群解決方案IPU-POD64，用性能和總體擁有成本開拓市場，建立競爭壁壘。

第二代IPU自上市就獲得了摩根大通、牛津大學，Berkeley Lab、ATOS 等知名機構的背書。將強勁算力與網(wǎng)絡能力相結合，第二代 IPU 及超大規(guī)模系統(tǒng)級產(chǎn)品 IPU-M2000 能夠處理全球最先進、最復雜的算法模型。

這樣的算法模型，對中國本地的 AI 算法落地場景，如云計算、互聯(lián)網(wǎng)和通信等場景都會產(chǎn)生推動作用，并將為 AI 產(chǎn)業(yè)者提供巨大的價值。

AI+芯片最佳數(shù)字化成長獎：Semtech

物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展需要更多的數(shù)據(jù)連接，曾經(jīng)沒有“生命特征”的物體都開始基于各種技術和數(shù)據(jù)產(chǎn)生連接，進入數(shù)字化的世界。Semtech 作為LoRa Alliance 的創(chuàng)始成員，其LoRa芯片為企業(yè)提供自組安全可控的網(wǎng)絡，補齊了私網(wǎng)、專網(wǎng)中的無線遠距離的需求，與運營商的網(wǎng)絡實現(xiàn)互補。

Semtech擁有近60年的設計和制造專有平臺的經(jīng)驗，從一家為軍事應用提供可靠性產(chǎn)品的制造商，發(fā)展成一個擁有多元化產(chǎn)品組合的綜合性半導體解決方案提供商，為高端消費者、企業(yè)計算、通信和工業(yè)設備提供高性能模擬、混合信號半導體產(chǎn)品及先進算法。

過去一年，LoRa網(wǎng)絡已經(jīng)覆蓋了許多區(qū)域，并結合多種傳感器實現(xiàn)了物聯(lián)網(wǎng)的數(shù)據(jù)采集，幫助傳統(tǒng)行業(yè)實現(xiàn)數(shù)字化。其中在消防領域，采用LoRa技術的無線煙感已經(jīng)覆蓋了上千個“九小場所”，另外基于LoRa技術的無線氣表和水表走入千家萬戶，近萬個園區(qū)實現(xiàn)LoRa覆蓋，對人員管理和物資追蹤傳感器數(shù)據(jù)收集提供網(wǎng)絡支持。

未來，Semtech 將進一步推進LoRa網(wǎng)絡以及配套的解決方案，持續(xù)構建LoRa生態(tài)和應用落地。

AI+芯片最佳新基建成長獎：英特爾

作為全球化公司，全球產(chǎn)業(yè)鏈是英特爾的核心競爭力之一，其在中國的制造布局，同國家發(fā)展議程深度契合。今年，中國提出新基建，英特爾是新基建浪潮中表現(xiàn)優(yōu)異的全能冠軍。

從通用型CPU到GPU，從可編程加速產(chǎn)品FPGA到ASIC專用芯片，英特爾“以數(shù)據(jù)為中心”的產(chǎn)品組合不斷擴展，支持客戶從云、網(wǎng)絡、邊緣到端的智能部署，奠定云計算、人工智能、5G網(wǎng)絡轉型和智能邊緣等多領域創(chuàng)新的數(shù)字基石。

近期，英特爾取得一系列新成績，推出全新Xe架構、發(fā)布EMIB、Foveros、Co-EMIB等先進封裝技術、軟硬結合推動超異構計算落地。

英特爾于今年6月推出“新基建創(chuàng)新匯”評選活動，匯聚創(chuàng)新平臺優(yōu)秀創(chuàng)新項目，以產(chǎn)業(yè)智能化轉型、數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展過程中的實際需求為導向，助力中國科技創(chuàng)新項目與產(chǎn)業(yè)需求對接并落地。

在未來，英特爾將持續(xù)完善其數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品，釋放數(shù)據(jù)潛能，為新基建貢獻力量。

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