雷鋒網(wǎng)按，英特爾10nm制程節(jié)點(diǎn)的一再延期使其無論在先進(jìn)半導(dǎo)體制程的領(lǐng)先性還是在CPU的競爭中都面臨更大壓力。英特爾顯然已經(jīng)感受到這些壓力并正在釋放積極信號。根據(jù)IEDM上ASML演講者給出的一張編輯過的幻燈片顯示（ASML沒有在IEDM演講中透露他們修改了英特爾9約月的幻燈片），英特爾未來十年將會保持每年更新制程技術(shù)，每兩年更新一代制程節(jié)點(diǎn)的速度發(fā)展，有意思的是，這張幻燈片中1.4nm節(jié)點(diǎn)首次出現(xiàn)。英特爾仍然相信摩爾定律，但付出的成本也將越來越高昂。

在IEEE國際電子設(shè)備會議（IEDM）上，一個有趣的公開內(nèi)容是即將到來的制程節(jié)點(diǎn)技術(shù)。到目前為止，幾乎每個環(huán)節(jié)都涵蓋了7nm、5nm和3nm工藝。

他們說下面這張幻燈片值1000字。

公開此數(shù)據(jù)的演講者實(shí)際上是英特爾的一位緊密合作伙伴（ASML），演講者指出，這張幻燈片是ASML根據(jù)英特爾9月的光刻會議上編輯過的版本（使得時間與特定的節(jié)點(diǎn)相對應(yīng)）。

ASML編輯過的版本

英特爾9月份幻燈片原版

2029年1.4nm

英特爾預(yù)計(jì)其制造工藝節(jié)點(diǎn)技術(shù)將以兩年迭代一代的速度發(fā)展，從2019年的10nm到2021年的7nm EUV，然后到2023年的5nm，2025年的3nm，2027年的2nm，以及2029年的1.4nm。1.4nm工藝是首次出現(xiàn)（ASML編輯過的版本），如果1.4納米表示實(shí)際的尺寸，那就相當(dāng)于12個硅原子。

值得一提的是，今年IEDM上的一些演講使用的是所謂的“ 2D自組裝”材料，其尺寸大約為0.3nm，這么小的尺寸并不新鮮，但對于硅而言很新鮮。

顯然，英特爾（及其合作伙伴）必須克服許多問題。

+，++和反向移植

正如英特爾之前所說，在每個過程節(jié)點(diǎn)之間，將有迭代的+和++版本，以便每個制程節(jié)點(diǎn)的性能得到提升。唯一的例外是10nm，它已經(jīng)在10+上了，因此我們將在2020年和2021年分別看到10 ++和10 +++。英特爾認(rèn)為，他們可以保持每年更新的速度，但也有相同的團(tuán)隊(duì)確保一個制程的流程節(jié)點(diǎn)可以與另一個制程節(jié)點(diǎn)平滑演進(jìn)。

這張幻燈片中有趣的元素是提到了反向移植。這是設(shè)計(jì)芯片時需要考慮一個節(jié)點(diǎn)的能力，由于新的節(jié)點(diǎn)可能推遲，可以在同一時間范圍內(nèi)在較舊的“ ++”版本的處理節(jié)點(diǎn)。盡管英特爾表示他們正在將芯片設(shè)計(jì)從工藝節(jié)點(diǎn)技術(shù)中分離出來，但在某個時候，必須要承諾采用工藝節(jié)點(diǎn)才能開始在硅片中進(jìn)行布局。那時，流程節(jié)點(diǎn)過程已被鎖定，尤其是在進(jìn)行掩膜創(chuàng)建時。

幻燈片中顯示了英特爾將允許任何一代7nm設(shè)計(jì)可以反向移植到10 +++，任何一代5nm設(shè)計(jì)都可以反向移植到7 ++，然后從3nm移植到5+ +，2nm至3 ++等。有人可能會質(zhì)疑說，此路線圖可能對日期沒有嚴(yán)格要求。我們已經(jīng)看到英特爾的10nm制程花了很長的時間，因此希望英特爾以每年一次的更新進(jìn)度和兩年一代的節(jié)點(diǎn)演進(jìn)的節(jié)奏進(jìn)行發(fā)展。節(jié)點(diǎn)似乎是一種非常樂觀和積極的策略。

請注意，這并不是第一次涉及英特爾的反向移植硬件設(shè)計(jì)的表述。由于目前英特爾10納米制程技術(shù)的推遲，廣泛流傳著英特爾未來的某些CPU微體系結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)最初是為10納米（或10 +，10 ++）而設(shè)計(jì)，但最終可能會采用更加成熟的14nm工藝。

未來的演進(jìn)

通常，隨著流程節(jié)點(diǎn)的發(fā)展，每個制程節(jié)點(diǎn)將有不同的團(tuán)隊(duì)。該幻燈片指出，英特爾目前正在開發(fā)其10 +++優(yōu)化以及7nm系列。這個想法是，“ +”更新從每一代的設(shè)計(jì)角度都能進(jìn)行改進(jìn)，而數(shù)字代表了整個節(jié)點(diǎn)的性能。有趣的是，我們看到英特爾的7nm基于10 ++，在將來，英特爾的5nm將基于7nm設(shè)計(jì)，3nm來自5nm。毫無疑問，每個+ / ++的某些更新某化將在需要時應(yīng)用到將來的設(shè)計(jì)中。

在此幻燈片中，目前英特爾處于定義5nm的階段。在本屆IEDM會議上，關(guān)于5nm的討論很多，因此其中一些改進(jìn)（例如制造、材料、一致性等）最終將最終以英特爾的5nm工藝結(jié)束，這取決于與之合作的設(shè)計(jì)公司（歷史上是應(yīng)用材料公司（ASML））。

值得注意的是，5nm被列為2023年的節(jié)點(diǎn)，大約在ASML開始銷售其“高NA” EUV機(jī)的時候，以幫助在制造過程中更好地定義路徑。我不確定High NA是否會在5nm或3nm處攔截，假設(shè)英特爾的此路線圖的日期正確且英特爾能夠堅(jiān)持下去，但這是需要考慮的問題。

英特爾目前處于“尋路”模式，超越5nm，即3nm / 2nm / 1.4nm。與往常一樣，英特爾一直在考慮新材料，新的晶體管設(shè)計(jì)等。在本屆IEDM會議上，我們看到了很多關(guān)于全柵晶體管的討論，無論是納米片還是納米線，隨著FinFET發(fā)揮到極致，毫無疑問我們將看到其中的一些。

臺積電在其5納米工藝（相當(dāng)于英特爾的7納米）中仍使用FinFET，因此，如果我們看到納米片之類的東西，然后納米線（甚至混合設(shè)計(jì)）進(jìn)入英特爾的制造堆棧，我也不會感到驚訝。

雷鋒網(wǎng)編譯，via anandtech  雷鋒網(wǎng)

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