疫情讓半導體行業(yè)的復蘇承壓，但新基建給全球芯片公司帶來了新的時代機遇。新基建的引擎5G、AI和智能計算等新一代高端芯片需要構建全新生態(tài)。這既是國外芯片巨頭尋找更多本地化合作的機會，更是中國芯片公司發(fā)展國產高端芯片，特別是AI芯片的絕佳機遇。

作為歷屆GAIR 峰會關鍵技術專場，AI芯片專場將再次匯聚國內外AI芯片領域著名學者、關鍵企業(yè)技術VP，共同探討在AI芯片落地的關鍵之年，如何用創(chuàng)新的指令集、架構以及商業(yè)模式抓住新基建給AI芯片普及帶來的絕佳機遇。 

目前，已有多位學者和專家確認出席本次CCF-GAIR 大會的AI芯片專場，接下來，雷鋒網將一一揭秘。

陳昊，阿里巴巴集團平頭哥市場營銷總監(jiān)。

陳昊先生在芯片行業(yè)有近20年的行業(yè)經驗，在阿里巴巴平頭哥市場營銷總監(jiān)的職位上，專注于集成電路產業(yè)化發(fā)展的道路。平頭哥在多個行業(yè)領域布局玄鐵處理器以及無劍SoC平臺生態(tài)，產品線覆蓋無線接入、語音識別、智能視覺、智能家電、 工業(yè)控制、 物聯(lián)網安全等多個領域。陳昊先生畢業(yè)于東南大學通信專業(yè)，在集成電路領域有豐富經驗，他于2016年加入中天微任職中天微副總經理，并在2018年任職阿里巴巴平頭哥市場營銷總監(jiān)。

此外，AI芯片專場還邀請到清華大學微納電子系教授、副系主任、清華大學微納加工平臺主任、北京市未來芯片技術高精尖創(chuàng)新中心副主任吳華強，英特爾首席工程師、人工智能技術中國首席架構師夏磊，地平線創(chuàng)始人兼副總裁黃暢、耀途資本創(chuàng)始合伙人楊光等專家共同探討新基建下，AI芯片崛起的時代機遇。

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