曾幾何時，摩爾定律下芯片性能狂飆猛進，引領千行百業(yè)的創(chuàng)新面貌。

但隨著芯片發(fā)展愈加接近傳說中的奇點，摩爾定律的腳步已然悄悄放慢。潮落之時，有人高呼摩爾定律已死，有人悲觀的認為寒冬已經到來，但仍有不屈的創(chuàng)新者，心懷毅力與堅持，穿行在這條屬于勇士的單行道上。

而將視野轉回國內，自2019年華為被制裁后，原有的龍頭萬馬齊喑，但挑戰(zhàn)者們并不服輸，諸神黃昏后，新勢力的種子已然發(fā)芽。

今年8月，美國總統(tǒng)拜登正式簽署《芯片與科學法案》，扶持美國半導體制造業(yè)的發(fā)展，同時限制正在崛起的中國半導體產業(yè)。外力作用下，國產芯片行業(yè)“卡脖子”外力越收越緊，但依然有不屈者愿意在這條最艱難的道路上堅持前行。

敢于攀峰的半導體廠商們，他們的贊歌，是勇氣的贊歌。

作為科技行業(yè)最頂尖的產業(yè)媒體之一，雷峰網于2022年10月啟動了2022「飛天入地出海」年度科技榜評選計劃。

2022《飛天入地出海》年度科技榜，過去前身為雷峰網的年度《最佳AI掘金年終榜》，始創(chuàng)辦于2016年，已歷經六屆評選，累計報名科技企業(yè)達到兩千余家。2022年，榜單進行了全面升級，更名為2022《飛天入地出?！纺甓瓤萍及?，希望從更專業(yè)和豐富的維度，找出那些最具生命力的產品和企業(yè)。

為此，雷峰網(公眾號：雷峰網)在過去數(shù)月時間里，從技術飛天、應用入地、商業(yè)出海三個最佳維度，人工智能、城市物聯(lián)AIoT、工業(yè)智造、汽車技術、企業(yè)服務、商用機器人、未來交互、消費電子、芯片、醫(yī)療AI與數(shù)字化、云與數(shù)據(jù)基建，12個垂直領域，找尋那些新商業(yè)秩序的先行者和布道者。此次評選中共有49家企業(yè)獲獎。

其中，「芯片」領域，英特爾、寒武紀、高通、新思科技四家企業(yè)脫穎而出，分別榮獲計算性能標桿獎、云端AI芯片落地標桿獎、端側AI芯片落地標桿獎、AI+EDA落地標桿獎。

英特爾：計算性能標桿獎

近年來，芯片性能增速面臨瓶頸，但作為桌面級處理器和高性能服務器的傳豪強，英特爾在計算性能上挑戰(zhàn)極限的嘗試從未停止。

自新任CEO帕特.基辛格上任以來，英特爾開啟了宏偉的IDM2.0計劃。

在傳統(tǒng)項目上英特爾推出了深受用戶喜愛，號稱“地表最強桌面處理器”的酷睿13代處理器，使CPU主頻首次進入6GHz時代。

在英特爾IDM2.0計劃的重點工程芯片制造上，英特爾不僅完成了使Intel4工藝進入量產階段的計劃，還做出了2024年全面進入埃米時代的規(guī)劃，推出基于全新晶體管架構RibbonFET的Intel20A和Intel18A制程芯片。

英特爾對自身未來制程工藝和芯片技術進步未來實現(xiàn)持續(xù)突破信心十足，做出了摩爾定律仍然將持續(xù)十年的預測。

在先進制造工藝上尋求新突破，讓摩爾定律繼續(xù)挑戰(zhàn)極限之外，英特爾一直動作不斷，仍在不斷探索新的戰(zhàn)場，設立10億基金用于推進先進制程芯片的設計和開發(fā)，到成為RISC-V基金會的高級會員，加入RISC-V架構賽道。再到收購2月15日54億完成對高塔半導體的收購，在IFS代工服務中開放x86指令集授權。

并在2022年推出了新的獨立GPU產品線銳炫系列，打破了獨立顯卡市場長期以來“紅綠爭霸”的格局，并在12月的大型更新中為顯卡提供了針對DX9游戲的大型優(yōu)化支持，展現(xiàn)了英特爾長期推進顯卡業(yè)務的決心。

今年1月11日，英特爾正式發(fā)布第四代至強可拓展處理器（代號“Sapphire Rapids”），同時推出英特爾至強CPU Max系列（代號“Sapphire Rapids HBM”）以及英特爾數(shù)據(jù)中心GPU Max系列（代號“Ponte Vecchio”），除了核心數(shù)的持續(xù)增加外，新的內置加速器，涉及人工智能、科學計算、安全、網絡、數(shù)據(jù)分析、存儲等領域，性能較前一代平均提升1.53倍。并發(fā)布首個旗艦級數(shù)據(jù)中心GPU，采用3D封裝的Chiplet技術，在單個產品上整合了47個小芯片，集成超過1000億個晶體管。Max系列GPU提供多達128個Xe內核和光線追蹤單元，高達128 GB的高帶寬內存。

寒武紀：云端AI芯片落地標桿獎

2016年3月15日，寒武紀成立，僅僅一年后，寒武紀即宣布完成了1億美元A輪融資，跨入AI芯片獨角獸公司行列。

更多的人認識寒武紀，則是因為業(yè)內首款集成AI芯片的移動SoC華為麒麟970使用的正是寒武紀的AI處理器。

時光荏苒，如今麒麟已隱山林，但寒武紀的腳步從未停下。2022年3月21日，寒武紀正式發(fā)布新款訓練加速卡MLU370-X8。MLU370-X8搭載雙芯片四芯粒思元370，集成寒武紀MLU-Link多芯互聯(lián)技術，主要面向訓練任務，在業(yè)界應用廣泛的YOLOv3、Transformer等訓練任務中， 8卡計算系統(tǒng)的并行性能平均達到350W RTX GPU的155%。

MLU370-X8加速卡與國內主流服務器合作伙伴的適配工作已經完成，并已對客戶實現(xiàn)小規(guī)模出貨。

浪潮信息人工智能相關產品線副總經理張強表示：“浪潮跟寒武紀目前在思元370系列產品上合作順利，攜手在互聯(lián)網、金融、制造等領域逐步落地；MLU370-X8的性能優(yōu)異，我們期待雙方可以繼續(xù)加強合作，為更多的行業(yè)和客戶帶來優(yōu)秀的人工智能計算力?！?/p>

寒武紀用產品向客戶印證自己的初心與決心：為人工智能技術的大爆發(fā)提供卓越的AI芯片產品，讓機器更好地理解和服務人類。

高通：端側AI芯片落地標桿獎

在移動互聯(lián)網時代，高通因智能手機而起飛。在AI成為熱門賽道后，高通通過智能手機巨大的產品出貨量，迅速在終端側普及了AI。

早在2007年，高通就已經發(fā)現(xiàn)人工智能潛力，發(fā)力AI賽道。在AI成為熱門后，高通通過多年來在移動設備領域積累的資源和口碑，以智能手機為入口，為端側AI普及做出了卓越貢獻。迄今為止，高通AI產品出貨量已超過20億。

此外，高通還殺入智能座艙賽道，改變了這個行業(yè)的生態(tài)和玩法，讓許多車主喊出了那句戶名的“無高通，不旗艦”。

高通布局智能汽車已有超過20年的歷史，早在 2002 年， 高通就基于其無線通信技術與通用汽車聯(lián)合推出了安吉星車載網聯(lián)解決方案。在2014-2021年間，相繼發(fā)布了四代座艙平臺。

高通于2021年發(fā)布的第四代驍龍座艙平臺已經成為該領域標桿性產品，引領行業(yè)天際線。

第四代驍龍座艙平臺作為高性能計算、計算機視覺、AI和多傳感器處理的中樞，通過靈活的軟件配置，滿足相應分區(qū)或域在計算、性能和功能性安全方面的需求，支持座艙向區(qū)域體系電子電氣計算架構演進。該平臺采用5納米制程工藝，增強了圖形圖像、多媒體、計算機視覺和AI等性能，利用高通先進的AI引擎，支持頂級的沉浸式駕乘體驗，包括針對駕乘者的個性化設置、自然語音控制、語言理解、駕駛員監(jiān)測，以及自適應人機界面等，還可支持系統(tǒng)持續(xù)學習并適應駕乘者偏好，帶來優(yōu)化的情境感知且具備自適應能力的座艙系統(tǒng)，并可根據(jù)駕乘者的偏好不斷演進，滿足下一代座艙體驗的需求。憑借增強的功能，第四代驍龍座艙平臺成為目前汽車行業(yè)最全面的頂級解決方案之一，帶來卓越的車內用戶體驗以及安全性、舒適性和可靠性，為汽車行業(yè)座艙解決方案樹立全新標桿。集度汽車首款車型JIDU ROBO-01采用了第四代驍龍座艙平臺，其量產版將于2023年正式上市。

新思科技：AI+EDA落地標桿獎

作為EDA產品領軍者，新思科技致力于創(chuàng)新改變世界，在芯片到軟件的眾多領域，新思科技始終引領技術趨勢，與全球科技公司緊密合作，共同開發(fā)人們所依賴的電子產品和軟件應用。新思科技是全球排名第一的芯片自動化設計解決方案提供商，全球排名第一的芯片接口IP供應商，同時也是信息安全與軟件質量的全球領導者。

作為半導體、人工智能、汽車電子及軟件安全等產業(yè)的核心技術驅動者，新思科技的技術一直深刻影響著當前全球五大新興科技創(chuàng)新應用：智能汽車、物聯(lián)網、人工智能、云計算和信息安全。

新思科技推出了業(yè)界首個用于芯片設計的自主人工智能應用程序——DSO.ai (Design Space Optimization AI)。作為一款人工智能和推理引擎，DSO.ai能夠在芯片設計的巨大求解空間里搜索優(yōu)化目標，同時將其他決策自動化，使SoC團隊能夠以專家級水平運作，并顯著放大整體生產效率，從而徹底改變整體芯片設計的效率。

隨著半導體制造工藝的持續(xù)演進，單顆芯片集成的晶體管數(shù)量高達數(shù)百億個，設計挑戰(zhàn)越來越大；同時，終端應用的軟件和算法加速迭代，芯片設計的周期亟需縮短。EDA工具與AI技術的結合，不僅能設計出PPA（性能、功耗、面積）更好的芯片，還能顯著縮短芯片設計周期。在達成提供更好、更快、更便宜的芯片愿景的同時，也將大幅降低芯片設計的門檻，讓更多人和企業(yè)能夠設計出所需的芯片。芯片的AI自主設計新時代正在不斷到來！

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