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千億項(xiàng)目武漢弘芯,建設(shè)近3年未開始生產(chǎn)芯片就可能隨時(shí)倒下

本文作者: 包永剛 2020-08-26 10:06
導(dǎo)語:武漢弘芯項(xiàng)目剩余1123億元投資難以在今年申報(bào),隨時(shí)面臨資金鏈斷裂導(dǎo)致項(xiàng)目停滯的風(fēng)險(xiǎn)。

據(jù)財(cái)新網(wǎng)報(bào)道,武漢市東西湖區(qū)政府在7月30日發(fā)布的《上半年東西湖區(qū)投資建設(shè)領(lǐng)域經(jīng)濟(jì)運(yùn)行分析》文件中披露,武漢弘芯項(xiàng)目存在較大資金缺口,隨時(shí)面臨資金鏈斷裂導(dǎo)致項(xiàng)目停滯的風(fēng)險(xiǎn)。

千億項(xiàng)目武漢弘芯,建設(shè)近3年未開始生產(chǎn)芯片就可能隨時(shí)倒下

據(jù)雷鋒網(wǎng)了解,武漢弘芯半導(dǎo)體制造項(xiàng)目分為兩期,一期總投資額520億元,工程于2018年初開工,2019年7月廠房主體結(jié)構(gòu)封頂。二期投資額760億元,工程于2018年9月開工,目前在建。弘芯兩期共計(jì)1280億元,截至2019年底已累計(jì)完成投資153億元,預(yù)計(jì)2020年投資額為87億元。

這個(gè)千億的項(xiàng)目在運(yùn)行近三年后,剩余1123億元投資難以在今年申報(bào),項(xiàng)目目前基本停滯,因存在較大資金缺口,弘芯隨時(shí)面臨資金鏈斷裂風(fēng)險(xiǎn)。

《上半年東西湖區(qū)投資建設(shè)領(lǐng)域經(jīng)濟(jì)運(yùn)行分析》文件指出:

我區(qū)(武漢東湖區(qū))投資領(lǐng)域面臨的挑戰(zhàn)比疫情期間小了很多,但隨著疫情的全球爆發(fā),在全球市場信心不足的大環(huán)境下,我區(qū)投資領(lǐng)域依然困難重重。

(一)項(xiàng)目投資主體資金不足

1、武漢弘芯半導(dǎo)體制造項(xiàng)目為我區(qū)重大項(xiàng)目,目前,該項(xiàng)目一期主要生產(chǎn)廠房、研發(fā)大樓(總建筑面積39萬m2)均已封頂或完成。

一期生產(chǎn)線300余臺(tái)套設(shè)備均在有序訂購,陸續(xù)進(jìn)廠。國內(nèi)唯一能生產(chǎn)7納米芯片的核心設(shè)備ASML高端光刻機(jī)已入廠。但項(xiàng)目存在較大資金缺口,隨時(shí)面臨資金鏈斷裂導(dǎo)致項(xiàng)目停滯的風(fēng)險(xiǎn)。

二期用地一直未完成土地調(diào)規(guī)和出讓。因項(xiàng)目缺少土地、環(huán)評等支撐資料,無法上報(bào)國家發(fā)改委窗口指導(dǎo),導(dǎo)致國家半導(dǎo)體大基金、其他股權(quán)基金無法導(dǎo)入。

中國最神秘的半導(dǎo)體項(xiàng)目

武漢弘芯成立于2017年11月,目標(biāo)是構(gòu)建國內(nèi)半導(dǎo)體邏輯工藝及晶圓級(jí)封裝先進(jìn)的“集成系統(tǒng)”生產(chǎn)線,搭配強(qiáng)大的智財(cái)IP設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì),并以創(chuàng)新的商業(yè)模式助推5G和AI的全面普及。

千億項(xiàng)目武漢弘芯,建設(shè)近3年未開始生產(chǎn)芯片就可能隨時(shí)倒下

在2014年國務(wù)院出臺(tái)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》之后,國內(nèi)再一次開啟了集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的熱潮,多地政府都給出了針對半導(dǎo)體企業(yè)的優(yōu)惠政策。

弘芯半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)園是武漢和湖北的重點(diǎn)投資項(xiàng)目。2018年,弘芯半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)園在武漢市2020年市級(jí)重大在建項(xiàng)目計(jì)劃中位居第一,總投資額第一。同時(shí),弘芯項(xiàng)目2018年和2019年也是湖北省級(jí)重點(diǎn)建設(shè)項(xiàng)目。

2019年,1997年進(jìn)入臺(tái)積電任職多年,在代工領(lǐng)域享有盛名的蔣尚義加入弘芯任CEO引發(fā)關(guān)注。同年底,弘芯舉行首臺(tái)ASML光刻機(jī)進(jìn)廠儀式,再次引發(fā)關(guān)注。

千億項(xiàng)目武漢弘芯,建設(shè)近3年未開始生產(chǎn)芯片就可能隨時(shí)倒下

弘芯首臺(tái)光刻機(jī)進(jìn)場,圖片來自中國手機(jī)聯(lián)盟

弘芯這臺(tái)ASML的光刻機(jī)號(hào)稱“國內(nèi)唯一一臺(tái)能生產(chǎn)7納米芯片”的光刻機(jī),但有業(yè)內(nèi)人士表示這臺(tái)型號(hào)為1980的光刻機(jī)做不到7納米。

弘芯官網(wǎng)數(shù)據(jù)顯示,其項(xiàng)目投資總投資金額為 200 億美元,從14nm、7nm、5nm到3nm積極追趕先進(jìn)半導(dǎo)體制程工藝,并建成晶圓級(jí)先進(jìn)封裝生產(chǎn)線。

千億項(xiàng)目武漢弘芯,建設(shè)近3年未開始生產(chǎn)芯片就可能隨時(shí)倒下

在2019 年中蔣尚義加入之前,武漢弘芯稱得上是命運(yùn)多舛,曾被視為國內(nèi)“最神秘”的半導(dǎo)體項(xiàng)目,很多營運(yùn)方針都是蔣尚義加入之后才真正定錨,包括研發(fā)14nm/7nm,以及大力發(fā)展 Chiplet。

弘芯資金鏈風(fēng)險(xiǎn)持續(xù)升高

弘芯ASML光刻機(jī)入場儀式之前,弘芯官網(wǎng)2019年11月發(fā)布聲明稱:近日,部分互聯(lián)網(wǎng)門戶網(wǎng)站、自媒體平臺(tái)發(fā)布或轉(zhuǎn)載了關(guān)于題為《價(jià)值7500萬元土地被查封,武漢弘芯二期項(xiàng)目或受阻》、《“工程款”再生事端,弘芯半導(dǎo)體土地被查封!》等新聞,影響了我司在供應(yīng)商、資方、銀行等合作單位的形象。

而實(shí)際情況是,弘芯按期足額支付總承包商火炬集團(tuán)工程款,總承包商拖欠分包商4100萬工程款。

2019年11月,湖北省武漢市中級(jí)人民法院一紙民事裁定書,查封武漢弘芯半導(dǎo)體制造有限公司300多畝土地使用權(quán),查封期限三年并立即執(zhí)行。項(xiàng)目總規(guī)劃用地面積636畝,此次被查封土地面積超過一半。

千億項(xiàng)目武漢弘芯,建設(shè)近3年未開始生產(chǎn)芯片就可能隨時(shí)倒下

弘芯開庭公告,圖片來自天眼查

公開信息顯示,該案件于2020年6月8日上午進(jìn)行開庭該,目前仍在審理當(dāng)中。

雖然弘芯表示沒有拖欠總承包商工程款,但其資金鏈的風(fēng)險(xiǎn)已經(jīng)逐步顯現(xiàn)。天眼查數(shù)據(jù)顯示,2020年1月20日武漢弘芯就將剛進(jìn)場的型號(hào)為TWINSCAN NXT:1980DiASML光刻機(jī)抵押給了武漢農(nóng)村商業(yè)銀行股份有限公司東西湖支行,狀態(tài)為“全新尚未啟用”,評估價(jià)值為58180.86萬元(5.81億元)。

千億項(xiàng)目武漢弘芯,建設(shè)近3年未開始生產(chǎn)芯片就可能隨時(shí)倒下

千億項(xiàng)目武漢弘芯,建設(shè)近3年未開始生產(chǎn)芯片就可能隨時(shí)倒下

武漢弘芯抵押光刻機(jī),圖片來源:天眼查

武漢弘芯原計(jì)劃購置設(shè)備3560臺(tái)套,但自首臺(tái)光刻機(jī)進(jìn)場后,武漢不幸成為了新冠疫情的重災(zāi)區(qū),從2020年 1 月 23 日開始封城長達(dá) 76 天,一直到 4 月 8 日才解禁,武漢的企業(yè)受到極大打擊,弘芯投資方的資金并未如期到位的消息也開始出現(xiàn)。

問芯Voice 在6月的一篇報(bào)道稱,日前傳出武漢弘芯的資金并未如期到位,除了部分員工離職外,甚至傳出 CEO 蔣尚義有倦勤之意。并表示蔣尚義回應(yīng)稱他人在武漢,但不愿意多談此事,僅說現(xiàn)在公司是有些問題待解決。

弘芯在一周后發(fā)表聲明表示,“2020年度弘芯公司示委托任何媒體發(fā)布本公司的新聞,也未接受任何媒體采訪。最近公開傳播的有關(guān)弘芯公司的負(fù)面報(bào)道都是不真實(shí)或不準(zhǔn)確的,是少數(shù)別有用心的人在故意造謠和誤導(dǎo)輿論?!?/p>

半年的時(shí)間里,弘芯的兩次聲明都在否認(rèn)其資金鏈存在問題,事實(shí)如何我們還不能得出最終答案。但值得注意的是,在《湖北省 2020 年省級(jí)重點(diǎn)建設(shè)計(jì)劃》名單中,已經(jīng)沒有武漢弘芯。加上文章開頭提到的7月30日發(fā)布的《上半年東西湖區(qū)投資建設(shè)領(lǐng)域經(jīng)濟(jì)運(yùn)行分析》,弘芯的未來會(huì)如何?

中國半導(dǎo)體發(fā)展的“清醒劑”

2014年國務(wù)院政策出臺(tái)之后,包括上海、深圳、南京、武漢、合肥、成都、貴陽在內(nèi)的多個(gè)城市都在重金布局芯片產(chǎn)業(yè),爭取國家資源。國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)的一份報(bào)告也指出,2020年-2021年,中國將擁有全球最多的新建或計(jì)劃建設(shè)的芯片工廠。

集成電路產(chǎn)業(yè)是高技術(shù)門檻、資本密集、人才密集的行業(yè),除了需要這些條件,更需要特定的機(jī)遇,因此發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)無論如何都需要保持理性,否則將會(huì)帶來巨大的損失。

雷鋒網(wǎng)此前也報(bào)道過試圖成為中國首家IDM的半導(dǎo)體公司德科碼(南京),從成立到破產(chǎn)只用了5年,加上如今的弘芯,都是中國發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的清醒劑。

注,文中未標(biāo)注圖片來源的圖片均來自弘芯官網(wǎng) 雷鋒網(wǎng)

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試圖成為中國首家IDM的半導(dǎo)體公司,從成立到破產(chǎn)只用了5年

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