雷鋒網(wǎng)消息，10月20日（本周三）的高通5G峰會上，高通宣布推出全球首批專為支持領先移動運營商部署的新一代開放式融合虛擬RAN（vRAN）網(wǎng)絡而打造的解決方案——三款5G RAN 平臺。

這三款平臺在5G的發(fā)展過程中處于什么樣的位置？它們各自有什么特點呢？

激發(fā)5G潛能下，蜂窩生態(tài)系統(tǒng)的轉型

截止目前，全球已有超過60家運營商部署5G商用網(wǎng)絡，超過320家運營商正在投資5G。到2023年，全球5G連接數(shù)預計將超過10億，到2025年，全球5G連接數(shù)預計將達到28億。從這些數(shù)據(jù)只能夠可以看到，5G商業(yè)化已成為主流。

與此同時，5G的部署讓移動網(wǎng)絡的復雜性上升到新高度。對于頻譜數(shù)量多而分散5G，想要充分發(fā)揮出其潛能，需要更具可擴展性和靈活性的網(wǎng)絡基礎架構。

這就需要穩(wěn)定強大的公共移動網(wǎng)絡提供覆蓋面積廣泛的應用和服務作為基礎，需要固定無線寬帶解決從城市到農(nóng)村、從家庭到企業(yè)的最后一公里的接入問題，需要更加安全可靠的5G專網(wǎng)為企業(yè)和行業(yè)提供服務。

所有的這些需求，正在推動著蜂窩基礎設施平臺向更加虛擬化、模塊化和可互操作的方向發(fā)展。

基于此，在蜂窩基礎設施平臺耕耘十多年的高通，基于其在無線技術領域的經(jīng)驗，推出了為虛擬化和模塊化網(wǎng)絡時代而設計的5G網(wǎng)絡基礎設施系列芯片平臺，為現(xiàn)有供應商產(chǎn)品商業(yè)化和新興基礎建設參與者開辟道路。

補充小基站5G RAN平臺，支持范圍廣泛

高通所推出的三款5G RAN平臺，具體而言，可以分為能夠解決從物理層和射頻收發(fā)器到射頻前端和天線等方面問題的SoC解決方案——高通射頻單元平臺、并行支持Sub-6 GHz和毫米波的基帶處理器——高通分布式單元平臺、以及將前兩者結合在一起的高通分布式射頻單元平臺。 

根據(jù)高通官方介紹，上述新平臺提供完全可擴展且高度靈活的架構，面向宏基站和小基站部署，支持分布式單元（DU）和射頻單元（RU）之間的全部5G功能劃分選項?！斑@意味著現(xiàn)有的基礎架構供應商可以利用新功能來補充現(xiàn)有的產(chǎn)品組合，新興供應商也可以參與開放式RAN兼容的解決方案中?！备咄ü究偛冒裁烧f。

也正是因為如此，這一系列產(chǎn)品成為高通現(xiàn)有小基站5G RAN平臺產(chǎn)品的有力補充。

此外，高通5G RAN系列平臺還有其他亮點：

?      面向宏基站和小基站：上述解決方案可面向廣泛類型的網(wǎng)絡基礎設施提供可擴展支持，從支持大規(guī)模MIMO的宏基站到小基站。

?      高性能調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)：Qualcomm 5G RAN平臺采用完整的5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)（包括基帶、收發(fā)器、射頻前端和天線面板），旨在實現(xiàn)包括大功率、大容量在內(nèi)的卓越無線性能。

?      支持集成硬件加速的高性能虛擬化產(chǎn)品：靈活的vRAN架構集成可支持調(diào)制解調(diào)器和前傳處理的硬件加速器，旨在支持高吞吐量、低時延的網(wǎng)絡處理，兼具出色能效和緊湊設備設計。

?      支持6GHz以下和毫米波的集成解決方案：分布式單元（DU）原生集成同時支持6GHz以下和毫米波的基帶，射頻單元（RU）支持全球5G 6GHz以下和毫米波頻段以及4G頻段。

高通認為，利用這些基礎平臺，運營商能可以向能力更強、更加現(xiàn)代化的5G網(wǎng)絡過度。至于具體合作方的名字，高通則表示目前不愿意透露。

據(jù)悉，這組芯片平臺需要等到2022年末才能投入商業(yè)化使用。

文中圖片源自高通

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