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當下國內(nèi)芯片行業(yè)的火爆程度可見一斑：
國內(nèi)GPU初創(chuàng)公司如雨后春筍般陸續(xù)成立，“對標英偉達”是必備詞匯；
阿里、百度、字節(jié)等互聯(lián)網(wǎng)大廠紛紛跨界“造芯”，手機廠商緊跟投資布局半導體產(chǎn)業(yè)鏈；
再看科創(chuàng)板市值前十強，半導體公司占據(jù)半壁江山……
芯片行業(yè)似乎正在成為一個風口，曾經(jīng)站在互聯(lián)網(wǎng)風口上分食一杯羹的速成培訓班從軟件編程轉向芯片，從市場需求的角度已證明風口所在。
眼下芯片行業(yè)相關專業(yè)都迎來不錯的機會，但對于剛剛結束高考面臨人生第一次重大選擇的高中生而言，時間要延伸至未來十年，集成電路專業(yè)真的是值得選擇的專業(yè)嗎?
集成電路產(chǎn)業(yè)需求缺口大，薪資年年攀升
“現(xiàn)在相互挖人的情況很嚴重，所以我們這個行業(yè)同類型的技術人員成本實際比海外成本高?！?/p>
2019年，中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長燮康在一次媒體采訪中向外界表達了對中國芯片人才發(fā)展現(xiàn)狀的擔憂。
《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書（2019年-2020年）》指出，按照當前產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢及對應人均產(chǎn)業(yè)推算來看，到2022年前后全行業(yè)人才需求達到74.45萬人左右，但領軍和高端人才緊缺，另有數(shù)據(jù)顯示，我國芯片人才缺口已經(jīng)達到24萬。
造成人才缺口的原因眾多，高校培養(yǎng)速度更不上市場需求是其中之一。
在集成電路專業(yè)被確立為一級學科之前，清華大學微電子研究所副所長，清華大學微電子與納電子學系教授王志華曾接受媒體采訪時表示，“以北京大學和清華大學為例，清華北大的本科生，每年就是不到一個班。近期每年培養(yǎng)出的符合人才培養(yǎng)素質標準的本科學生有十到二十名，十年培養(yǎng)一百名到二百名。其他集成電路的兄弟院校培養(yǎng)的是百名的量級，十年是千名?，F(xiàn)在全國幾十所院校，滿足不了集成電路行業(yè)的人才需求，人才培養(yǎng)總量，不樂觀。產(chǎn)業(yè)人才的供給與產(chǎn)業(yè)發(fā)展的增速，不匹配?！?/p>
工作難度大、薪資水平低更是讓本就數(shù)量不多的芯片人才流失到專業(yè)課程高度重合的互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)。BOSS直聘《2019年芯片人才數(shù)據(jù)洞察》報告顯示，2019 年芯片人才平均招聘月薪為 10420 元，十年工作經(jīng)驗人才平均招聘月薪為 19550 元，僅為同等工作年限的軟件人才薪資的一半。
所幸的是，芯片行業(yè)所面臨的人才困境早已成為業(yè)界共識，國家通過各種政策大力推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展刺激產(chǎn)業(yè)價值增值，行業(yè)薪資有了明顯增長。據(jù)太和顧問調研數(shù)據(jù)顯示，2020年我國集成電路產(chǎn)業(yè)薪酬增長率為8.0%，預計2021年仍將保持較高的薪酬增長率，預計為9.0%。
當下火熱的大廠跨界“造芯”更是直接拉高產(chǎn)業(yè)薪酬平均值，字節(jié)跳動的數(shù)字芯片研發(fā)崗年薪達40萬，OPPO以40萬以上的年薪招聘芯片相關專業(yè)應屆畢業(yè)生。
另外，從2017年開始，各省市也紛紛出臺集成電路人才培養(yǎng)政策，給予一定的補貼與鼓勵。上海、河北大力引進海外高端集成電路人才，南京、合肥、廈門、武漢、深圳等城市給予高端集成電路人才安居購房補貼，或保障子女教育福利待遇。
一位就職于國內(nèi)武漢某芯片公司的員工告訴雷鋒網(wǎng)，對比兩年前，半導體行業(yè)的公司已有明顯上漲，另外公司福利待遇都很不錯，員工可以以三分之二的市場價格購買公司福利房，另外公司還會支持任職兩年以上的員工繼續(xù)學習深造，并給予一定的獎勵。
另一位模擬芯片設計公司的員工認為，程序語言迭代速度比數(shù)電、模電迭代速度快得多，對比國內(nèi)內(nèi)卷嚴重的互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)和金融行業(yè)，芯片行業(yè)門檻更高，其他行業(yè)從業(yè)人員很難中途加入，國產(chǎn)芯片設計廠商是不錯的就業(yè)選擇。
伴隨國務院發(fā)布8號文《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展的若干政策》，優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，以及集成電路被寫入十四五規(guī)劃，未來芯片人才待遇將持續(xù)提升。
“芯片院校”更新升級，產(chǎn)學研結合更加緊密
國務院8號文在去年8月公布了一個重要舉措：明確加快推進集成電路以及學科設置工作。2020年12月30日，“集成電路科學與工程”正式被設立為一級學科，由此引發(fā)更多院校重組或新成立集成電路學院或專業(yè)。
中國光學學會秘書長、浙江大學教授、現(xiàn)代光學儀器國家重點實驗室主任劉旭對此評價道：一級學科的設置會考慮未來40年到50年的社會需求，而未來將會是一個智能化信息的時代，芯片是實現(xiàn)智能化技術的基礎，至少還有幾十年的產(chǎn)業(yè)壽命，這是將集成電路作為一級學科的意義所在。
由此可見芯片行業(yè)形勢大好且前景廣闊，那么對于高中畢業(yè)生而言，當今國內(nèi)有哪些可選院校與專業(yè)？
教育部尚未發(fā)布有關集成電路專業(yè)的大學排名，雷鋒網(wǎng)根據(jù)公開信息現(xiàn)整理出芯片行業(yè)部分院校信息，以供大家參考：
全國39所985院校基本都涵蓋集成電路專業(yè)或微納電子專業(yè)。
其中清華大學、北京大學、復旦大學、浙江大學、上海交通大學、東南大學、電子科技大學、華中科技大學等8所高校在2003年10月獲教育部、科技部批準，成為首批國家集成電路人才培養(yǎng)基地的建設單位，有歷史沉淀打基礎，專業(yè)實力水平更勝一籌。
其中，清華大學在今年4月發(fā)生最新變動，成立集成電路學院，下設固件器件與集成技術研究室、集成電路與系統(tǒng)設計研究室、微納器件與系統(tǒng)集成研究室、CAD技術研究室、北京未來芯片技術高精尖創(chuàng)新中心、清華大學微納加工中心等機構。
清華大學堪稱中國的“造芯孵化器”，自1956年成立半導體專業(yè)以來，培養(yǎng)了不少中國芯片公司的領軍人物，包括紫光集團董事長趙偉國、韋爾股份創(chuàng)始人虞仁榮、兆易創(chuàng)新創(chuàng)始人朱一明、卓勝微電子聯(lián)合創(chuàng)始人馮晨暉等，且主要集中在上游芯片設計領域。
芯片行業(yè)資深人士表示，如果一屆清華大學電子系有100名學員，大概有50人最終會從政，30人最終跳去金融機構，剩下20人留在芯片行業(yè)創(chuàng)業(yè)開設芯片公司。“國內(nèi)芯片設計研發(fā)領域很少有清華大學的學生?！?/strong>
北京大學的軟件與微電子學院下設集成電路與智能系統(tǒng)系，信息科學院技術學院下設微納電子學系，中國科學院院士、微電子學專家王陽元在該系任職 ，王陽元院士在20世紀70年代帶領團隊研制出了我國第一塊大規(guī)模集成電路，另外與張汝京博士共同創(chuàng)立了中芯國際。
復旦大學微電子學院成立于2013年，學院前身是由謝希德教授創(chuàng)辦的半導體物理專業(yè)。2019年，復旦大學微電子學院在全國率先試點建設“集成電路科學與工程”一級學科，并設有“微電子學與固體電子學”和“集成電路與系統(tǒng)設計”兩個二級學科。
西南交通大學信息學院電子工程系副系主任邸志雄表示，“集成電路科學與工程”一級學科包括制造與工藝、設計、EDA等多個細分領域，特色和優(yōu)勢與原有相關高校對應學科的基礎有關，因此各個高校該學科的側重點也不同。
另外需要強調的是，集成電路屬于交叉學科，涵蓋物理、化學、材料、電子、計算機等多個專業(yè)，因此并不是只有就讀集成電路專業(yè)才能踏入芯片行業(yè)，中微半導體董事長尹志堯就曾在北京大學化學系念碩士；國科大“一生一芯”計劃中5名本科生帶著自己設計的處理器芯片從計算機學院順利畢業(yè)。
邸志雄對集成電路本科相關專業(yè)進一步解讀：與集成電路密切相關的本科專業(yè)主要包括微電子科學與工程、集成電路設計與集成系統(tǒng)。相對而言，“微電子科學與工程”偏半導體器件與工藝，例如延續(xù)摩爾定律的FinFET結構，近幾年非?；鸬牡谌雽w等等；“集成電路設計與集成系統(tǒng)”偏集成電路設計，比如CPU設計等等。
“此外，因為集成電路行業(yè)覆蓋的知識面很廣，電子信息大類、通信專業(yè)等等也與集成電路相關，在這些領域中學生可以掌握電子系統(tǒng)方面的知識、信號處理算法等等，也可以培養(yǎng)集成電路設計需要的專業(yè)知識，如果學生感興趣，也可以在畢業(yè)之后選擇進入集成電路設計行業(yè)。”邸志雄補充到。
在985院校之外的76所211院校中，西安電子科技大學、北京工業(yè)大學、福州大學三所高校也先后成為國家集成電路人才培養(yǎng)基地單位。另有唯一的非雙一流大學哈爾濱理工大學也在2009年獲批成為國家集成電路人才培養(yǎng)基地。
“西安電子科技大學、電子科技大學、復旦、交大、浙大、南航、北航、華科，這些學校是為國內(nèi)芯片設計研發(fā)領域輸送人才的主要院校?！毙酒袠I(yè)資深人士告訴雷鋒網(wǎng)。
在企業(yè)合作方面，不少國際領先的芯片公司與國內(nèi)院校保持多年合作關系。
高通自1998年與北京郵電大學聯(lián)合成立研究中心，如今研發(fā)項目擴大到中科院、清華大學、北京大學、上海交通大學、浙江大學、深圳大學、山東大學等多所知名學府和科研院所。
英飛凌自2003年起實施中國大學計劃，設立創(chuàng)新基金項目，為高校免費提供元器件。
英特爾在2018年底將全球最大的FPGA創(chuàng)新中心落戶重慶，到2020年已有超過5000人報名參加培訓。
此外，龍芯、芯華章等國內(nèi)芯片企業(yè)也積極同高校合作，打通人才進入企業(yè)的最后一公里。
“一般來說，國外芯片公司的人才培養(yǎng)體系更加嚴格，國內(nèi)華為海思的芯片人才培養(yǎng)體系算是數(shù)一數(shù)二?！毙酒袠I(yè)資深人士說道。
練就芯片設計九重境界，至少需要十年時間
廣闊的市場需求和就業(yè)前景，加上日漸升級的教育資源和培養(yǎng)模式，都是選擇集成電路專業(yè)的條件，但不容忽視的是，芯片行業(yè)尤其是薪資更豐厚的設計領域壁壘高，本科生市場競爭力較弱。要想在薪資最高的芯片設計領域取得成績更是需要經(jīng)過長時間的學習周期。
曾有業(yè)內(nèi)人士在網(wǎng)絡論壇上發(fā)帖稱模擬集成電路設計要經(jīng)過9個層次：
一層，對器件特性有基本了解，電路設計局限于照本宣科；
二層，開始理解電路設計，常常捧著教科書在草稿上狂算一氣；
三層，認為設計出真正能用的電路很難，認為博士論文和真正的芯片有距離；
四層，有過重大流片失敗的經(jīng)歷，重新系統(tǒng)性學習大學畢業(yè)時賣掉的課本，逐漸明白芯片設計的本質是需要很多合理的折中；
五層，開始有比較熟悉的設計方法，但不知道如何優(yōu)化手頭的工具；
六層，明白這個世界上只有最合適的設計，沒有最好的設計，且形成一套屬于自己的設計方法；
七層，對高精度系統(tǒng)和高速度系統(tǒng)都有自己獨有的看法和經(jīng)驗；
八層，成功做出芯片成為家常便飯；
九層，對很多電路都了如指掌，可以提前預測很多技術的下一輪發(fā)展方向，很少有畫電路圖的時候，多數(shù)時間在打高爾夫或釣魚。
顯然，練成芯片設計的九重境界至少需要十年專業(yè)訓練，本科生最終修煉成九層境界的機率微乎其微，當然Jim Keller是個例外。
“做芯片的人有兩種，要么是聰明絕頂，要么是白頭到老。”芯盟科技總經(jīng)理謝志峰曾這樣描述芯片從業(yè)人員。
做芯片是辛苦的工作，在決定選擇集成電路相關專業(yè)之前，請做好心理準備，前方一定是荊棘坎坷和長路漫漫。
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