AI革新了技術的發(fā)展范式，GenAI、大模型、智能體等多維突破帶動了AI終端的爆發(fā)式增長。AI不僅將改變智能終端的使用方式、顛覆用戶體驗，也將重塑市場競爭格局。在夏威夷當?shù)貢r間10月21日開啟的高通驍龍峰會2024，成為展示這一變革的重要舞臺。

作為AI技術創(chuàng)新的先鋒，榮耀向業(yè)界宣布攜手高通聯(lián)合研發(fā)、共同定義的AI時代全新應用場景，并透露其新款旗艦Magic7系列將搭載驍龍8至尊版而來，首發(fā)榮耀AI智能體等多項端側AI創(chuàng)新體驗，點燃了行業(yè)與消費者的期待。

榮耀與高通的戰(zhàn)略合作，釋放了端側AI的更大潛能之余，更在行業(yè)技術主航道上引領了一場從“聚焦硬件性能提升”到“AI生態(tài)優(yōu)先”的重大轉變。這種技術范式的轉移，不僅讓AI技術更具實際應用價值，也有望為全球智能手機行業(yè)注入新的發(fā)展動力。

 

聯(lián)合研發(fā) 共同定義AI時代全新應用場景

當前，盡管大模型技術已經(jīng)百花齊放，但在AI落地終端的使用場景方面，從AI消除等單獨AI功能，到融合AI的智能助手再到AI OS的呼之欲出，各方仍在探索，可謂各顯神通。走在端側AI開發(fā)前沿的榮耀，希望為行業(yè)貢獻更多思考。目前榮耀正攜手全球AI力量，探索未來創(chuàng)新方向。對于與高通的合作，榮耀CEO趙明表示，“作為長期合作伙伴，榮耀和高通聯(lián)合研發(fā)，共同定義AI時代的全新應用場景，在連接、交互和性能方面為用戶帶來革命性的體驗”。

在智慧互聯(lián)領域，榮耀通過其創(chuàng)新的MagicRing信任環(huán)技術，實現(xiàn)原生AI服務跨終端跨系統(tǒng)的無縫流轉，打造了“超級終端”體驗。榮耀還以MagicRing為起點，與高通共同探索促成Snapdragon Seamless跨平臺技術誕生，為終端行業(yè)的互聯(lián)生態(tài)提供了強大的底層技術支持。

具體到交互革新方面，今年9月的IFA 2024期間，榮耀先于行業(yè)推出了跨應用開放生態(tài)下的榮耀AI智能體。隨著此次全新高通驍龍移動平臺的到來，以其強大AI算力為支撐，榮耀AI智能體將基于對用戶習慣的了解以及當前使用場景的環(huán)境感知，精準理解用戶需求并迅速做出響應，執(zhí)行、調(diào)取手機各類資源與三方服務，以更加安全和個性化的方式為用戶提供服務?；顒蝇F(xiàn)場，榮耀AI智能體憑借“一句話關閉自動續(xù)費”、“一句話點飲品”等超前的交互體驗成為全場焦點。

 

此外，榮耀與高通在端側AI賦能性能上的合作，進一步提升了智能手機的使用體驗。基于高通驍龍移動平臺的NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡處理單元）能力與生成式AI能力，榮耀帶來業(yè)界首創(chuàng)的AI實時渲染技術，在游戲和影像處理場景帶來更出色的AI實時渲染效果和速度，解決了畫面質量、幀率與溫度相互制約的三難困境。

榮耀CMO郭銳透露，榮耀與高通共同定義關鍵AI原生應用場景，目標在于助力下一代芯片開發(fā)和用戶體驗的優(yōu)化。

構建“AI優(yōu)先”生態(tài) 引領中國產(chǎn)業(yè)鏈與全球的創(chuàng)新共振

中泰證券研報指出，消費電子周期主要由創(chuàng)新驅動，在當前傳統(tǒng)PC、手機均進入存量市場的背景下，AI技術不斷成熟，相關應用逐步落地，AI手機、AI PC將引領換機潮流。Counterpoint也預測，2027年全球AI手機有望達到5.2億部，滲透率達到40%；2028年全球AI PC達到2.9億臺，滲透率超過70%。以搶占市場先機和布局未來的角度來看，“AI優(yōu)先”值得成為各家智能終端廠商的關鍵戰(zhàn)略。

 

但需要指出的是，AI產(chǎn)業(yè)鏈涉及到硬件（本地算力）、軟件（端側大模型、智能體）、服務（互聯(lián)網(wǎng)應用）等多個環(huán)節(jié)。如果各自為戰(zhàn)，很難形成合力。智能手機作為AI生態(tài)的軟硬件混合載體，無疑是連接用戶與技術最好的橋梁。榮耀所期望構建的，正是能夠實現(xiàn)硬件、軟件和用戶之間的完美調(diào)度與交互的開放AI生態(tài)。

此次榮耀與高通的合作，無疑成為榮耀深度連接AI硬件生態(tài)的重要動作。趙明表示，榮耀與高通聯(lián)合定義了AI時代最強芯片，將為用戶帶來“神奇”甚至“震撼”的全新體驗。在此之前，榮耀曾展示了AI離焦護眼技術，以端側AI賦能屏幕硬件的創(chuàng)新玩法引得海內(nèi)外媒體高度關注，隨著與高通合作的深化，未來或將催生更多硬件創(chuàng)新方案。趙明曾強調(diào)，“通過端側AI使能硬件而普惠大眾，是終端廠商責無旁貸的使命”。

目前，榮耀的軟件儲備——AI OS榮耀MagicOS 9.0已經(jīng)就位，將于10月23日正式發(fā)布。屆時榮耀AI智能體、AI反詐檢測技術等創(chuàng)新功能，將共同賦能消費者個體。

在服務生態(tài)方面，誕生于跨應用開放生態(tài)體系之下，榮耀AI智能體將面向所有第三方服務開放合作，以實現(xiàn)端側AI的創(chuàng)新疊加效應和用戶體驗增值。近日的中國移動全球合作伙伴大會上，榮耀宣布AI智能體與中國移動靈犀智能體實現(xiàn)互聯(lián)互通，用戶只需一句話指令，即可完成話費查詢、充值等操作。

10月18日，榮耀還聯(lián)合中國信息通信研究院，以及多家終端廠商以及芯片公司發(fā)布全球首份《終端智能化分級研究報告》，對AI手機的進化路徑給出明確方向。

正如此前趙明所說，榮耀希望“不斷打破思維的慣性和懶惰，挑戰(zhàn)既有的思維模式和行業(yè)標準，推動技術進步，引領中國產(chǎn)業(yè)鏈與全球的創(chuàng)新共振，走出屬于我們自己的世界榮耀之路”。

結語：

榮耀與高通的合作，不僅推動了端側AI技術的應用場景落地，也將引領智能終端行業(yè)的技術發(fā)展方向，在AI優(yōu)先的生態(tài)系統(tǒng)之下，雙方攜手為行業(yè)播撒下軟硬協(xié)同創(chuàng)新的種子，有望在未來孕育出更多創(chuàng)新成果。隨著近期MagicOS 9.0和榮耀Magic7系列的正式發(fā)布，榮耀有望進一步強化其技術領導地位。

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