美國國防部高級(jí)研究計(jì)劃局DARPA最近正式宣布，正在開發(fā)一種模塊化計(jì)算框架。

據(jù)雷鋒網(wǎng)了解，該計(jì)劃在去年就已經(jīng)公布了，全稱是“通用異構(gòu)集成和知識(shí)產(chǎn)權(quán)重用策略”，簡稱為CHIPS。它集合了大學(xué)、軍工工程承包商、半導(dǎo)體和芯片公司。

簡單來說，整個(gè)項(xiàng)目是想減少若干功能，并將芯片尺寸和形狀標(biāo)準(zhǔn)化，從而開發(fā)一個(gè)能讓這些芯片組織成更大功能塊的系統(tǒng)。比如，如果要在衛(wèi)星和無人機(jī)上裝載一塊擁有強(qiáng)大圖像處理能力和海量存儲(chǔ)的主板，只要將各個(gè)芯片塊堆在一起就行。再想要一個(gè)能低延遲處理信號(hào)，并集成多個(gè)傳感器輸入的板子時(shí)，可以直接取下圖像處理模塊，換上其它模塊。

整個(gè)計(jì)劃想開發(fā)一系列設(shè)計(jì)工具、集成標(biāo)準(zhǔn)和IP塊，從而讓模塊化的電子系統(tǒng)充分利用商業(yè)化設(shè)計(jì)和技術(shù)的能力。說不定以后芯片上想要幾核，就可以直接加上去。

現(xiàn)在這個(gè)項(xiàng)目仍處于早期階段，尚不清楚芯片的尺寸或形式有什么要求。它可能會(huì)有一些更宏觀的標(biāo)準(zhǔn)，就像直接插入RAM芯片一樣，也可能是制造層次的標(biāo)準(zhǔn)，要求比現(xiàn)有的定制芯片系統(tǒng)更靈活。

最終的理想情況是，與目前的解決方案相比，所產(chǎn)生的電子器件將會(huì)更小、更通用、更便宜，也更容易替換。

DARPA也強(qiáng)調(diào)，不需要從頭開始改造任何東西，只是將現(xiàn)有的重新組合，開發(fā)一個(gè)更加靈活的基礎(chǔ)設(shè)施。它認(rèn)為，現(xiàn)在完全集成的PC模式不是很好的選擇，需要建立新的接口或標(biāo)準(zhǔn)。

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