最近兩年，隨著半導體工藝邁向了10nm節(jié)點，歷時50年的摩爾定律可能會即將退出歷史舞臺。不過MIT最新開發(fā)的技術或許能延續(xù)摩爾定律的神話。

雷鋒網(wǎng)消息，據(jù)媒體報道，MIT（美國麻省理工學院）和芝加哥大學的研究人員開發(fā)了一種新技術，可以讓芯片按照預定的設計和結構自行組裝。這項新技術最厲害的地方在于，它不必像現(xiàn)有的方式那樣在硅片上蝕刻細微特征，而是可以利用名為嵌段共聚物（block copolymer）的材料進行擴張，并自行組裝成預定的設計和結構。

MIT認為，他們的新技術很容易融入現(xiàn)有生產(chǎn)技術，無需增加太多復雜性。該技術可以應用于7nm生產(chǎn)工藝。在這種情況下，這項技術將有望進一步推進已經(jīng)瀕臨瓶頸的“摩爾定律”，從而繼續(xù)壓縮計算設備的成本。

作為摩爾定律的踐行者——英特爾，近幾年由于這一定律存在的固有局限，在開發(fā)芯片技術上步伐已明顯放緩。雷鋒網(wǎng)了解到，去年9月，英特爾在發(fā)布10nm工藝上就已延遲了正式發(fā)布的時間——預全年年底發(fā)布延遲到今年中期。而7nm工藝則延遲至2022年。

如果MIT開發(fā)的這項新技術能早日得到應用，對行業(yè)必將是一件利好之事。

然而，據(jù)MIT表示，該研究項目的重點是在芯片上自行組裝線路，而這恰恰是芯片制造行業(yè)最大的挑戰(zhàn)之一。并且，這種自組裝技術需要向現(xiàn)有的芯片生產(chǎn)技術中增加一個步驟。

所以，MIT開發(fā)的這項新技術，如果要投入應用可能還得再耐心等待一段時間。

事實上，目前業(yè)內熱議的EUV光刻技術也有望實現(xiàn)7nm工藝，這項技術已經(jīng)成為近年來英特爾、臺積電等芯片公司追捧的新寵。甚而有人認為 EUV 光刻能夠拯救摩爾定律。但是，據(jù)有關業(yè)內人士表示：即使投資了數(shù)十億美元研發(fā)資金，這種技術依然難以部署。

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