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機(jī)器人新戰(zhàn)場(chǎng),高通憋大招

本文作者: 王金旺 2020-07-10 18:17
導(dǎo)語(yǔ):5G+AI,能否改變機(jī)器人世界的游戲規(guī)則?

機(jī)器人新戰(zhàn)場(chǎng),高通憋大招

你可能并不知道,以移動(dòng)處理器著稱(chēng)的高通公司,在機(jī)器人領(lǐng)域布局已有8年。

就在上個(gè)月,當(dāng)高通正式對(duì)外發(fā)布首個(gè)支持5G通信的機(jī)器人開(kāi)發(fā)平臺(tái)RB5時(shí),不少業(yè)內(nèi)人士感嘆,高通終于要正式進(jìn)軍機(jī)器人領(lǐng)域了。而此時(shí),高通真正的用意,其實(shí)是將自家機(jī)器人戰(zhàn)線(xiàn)進(jìn)一步從消費(fèi)端延伸到工業(yè)端。

一盤(pán)更大的棋局,正在醞釀之中。

高通籌建機(jī)器人帝國(guó)

2015年5月28日,高通對(duì)外宣布與知名創(chuàng)業(yè)孵化器TechStars合作,創(chuàng)建機(jī)器人創(chuàng)業(yè)加速器。

這不是高通第一次試水機(jī)器人領(lǐng)域,此前高通也有投資過(guò)多家無(wú)人機(jī)、機(jī)器人領(lǐng)域創(chuàng)業(yè)企業(yè),也曾是國(guó)際機(jī)器人大賽2015 FIRST的合作伙伴。

大相徑庭的是,這次合作,高通仍是投錢(qián)、投芯片,10個(gè)初創(chuàng)項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)可以平分高通100萬(wàn)美元的資金投入,并基于高通驍龍?zhí)幚砥鬟M(jìn)行產(chǎn)品研發(fā)。為期4個(gè)月配導(dǎo)師的項(xiàng)目孵化,更像是一場(chǎng)半命題作文。

作為早期的機(jī)器人孵化項(xiàng)目,這次項(xiàng)目并沒(méi)有產(chǎn)出什么改變歷史的革命性產(chǎn)品,但卻讓高通漸漸摸到機(jī)器人帝國(guó)的大門(mén)。

機(jī)器人新戰(zhàn)場(chǎng),高通憋大招

高通與TechStars孵化項(xiàng)目的Demo Day

高通業(yè)務(wù)拓展高級(jí)總監(jiān)兼自動(dòng)機(jī)器人、無(wú)人機(jī)和智能電器負(fù)責(zé)人Dev Singh近期接受雷鋒網(wǎng)專(zhuān)訪(fǎng)時(shí)表示,“我們?cè)跈C(jī)器人領(lǐng)域耕耘已有7-8年的歷史,前幾年主要專(zhuān)注于技術(shù)研發(fā)和技術(shù)積累。大概在4年前,我們看到了機(jī)器人有進(jìn)一步商業(yè)化的可能性,所以我們成立了專(zhuān)門(mén)的部門(mén)來(lái)做這項(xiàng)工作。

自2017年起,高通開(kāi)始正式布局機(jī)器人領(lǐng)域,并對(duì)外發(fā)布了APQ8009、APQ8053、APQ8096SG三款芯片組產(chǎn)品,這三款產(chǎn)品分別對(duì)應(yīng)高通自家的2系、6系、8系移動(dòng)處理器,也正是高通面向商用機(jī)器人領(lǐng)域布局的低、中、高端產(chǎn)品組合。

在隨后幾年里,正是憑借這樣基于芯片組的解決方案,高通開(kāi)始在蒸蒸日上的消費(fèi)機(jī)器人市場(chǎng)打開(kāi)局面。

細(xì)數(shù)高通此前在機(jī)器人領(lǐng)域的商業(yè)化拓展,既有為科沃斯、石頭科技、獵戶(hù)星空等消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品提供機(jī)器人解決方案,也有為大疆無(wú)人機(jī)提供Wi-Fi解決方案。甚至可以說(shuō),現(xiàn)在市面上見(jiàn)到的諸如軟銀、索尼、三星、優(yōu)必選,甚至是工業(yè)巨頭安川、松下、西門(mén)子等,都或多或少有應(yīng)用到高通的芯片組或機(jī)器人解決方案。

不過(guò),以移動(dòng)處理器著稱(chēng)的高通,在深入商用機(jī)器人領(lǐng)域的前三年,主要布局的仍是消費(fèi)機(jī)器人領(lǐng)域解決方案,諸如科沃斯、石頭科技的掃地機(jī)器人,大疆、零零無(wú)限的無(wú)人機(jī),以及其他類(lèi)型的娛樂(lè)、教育等領(lǐng)域機(jī)器人產(chǎn)品。

在2019年之前,我們主要專(zhuān)注于消費(fèi)級(jí)機(jī)器人;2019年,我們決定也要進(jìn)入工業(yè)級(jí)機(jī)器人市場(chǎng)。

Dev Singh告訴雷鋒網(wǎng)。

巨頭入場(chǎng),前夜的較量

基于此前三年與眾多ODM(原始設(shè)計(jì)制造商)的合作,高通芯片組產(chǎn)品及解決方案支持了百萬(wàn)量級(jí)已經(jīng)量產(chǎn)的商用機(jī)器人。這樣龐大的量產(chǎn)產(chǎn)品,反過(guò)來(lái)讓高通對(duì)機(jī)器人的市場(chǎng)需求有更加敏銳的“嗅覺(jué)”。

機(jī)器人是一個(gè)復(fù)雜的系統(tǒng),它不光需要有處理器,還需要有各種復(fù)雜技術(shù)及傳感器的支撐。在意識(shí)到這一點(diǎn)后,我們開(kāi)始研發(fā)面向機(jī)器人領(lǐng)域的端到端開(kāi)發(fā)平臺(tái)。

2019年2月26日,高通在MWC 2019期間,正式對(duì)外發(fā)布了首款專(zhuān)為機(jī)器人打造的RB3開(kāi)發(fā)平臺(tái)。

機(jī)器人新戰(zhàn)場(chǎng),高通憋大招

高通RB3機(jī)器人開(kāi)發(fā)平臺(tái)

如果說(shuō)這個(gè)時(shí)間點(diǎn)有什么特別之處的話(huà),還要放大到整個(gè)機(jī)器人市場(chǎng)大環(huán)境來(lái)看:

  • 2018年9月底,微軟在2018機(jī)器人操作系統(tǒng)開(kāi)發(fā)者大會(huì)(ROSCon 2018)上,正式宣布將機(jī)器人操作系統(tǒng)(ROS)引入Windows 10;

  • 2018年11月,亞馬遜發(fā)布機(jī)器人云端測(cè)試平臺(tái)AWS RoboMaker;

  • ……

再加上高通在2019年年初發(fā)布RB3平臺(tái),科技巨頭加快機(jī)器人領(lǐng)域布局已經(jīng)不是什么秘密。不過(guò),值得注意的是,這輪機(jī)器人市場(chǎng)布局更強(qiáng)調(diào)AI,強(qiáng)調(diào)將AI能力轉(zhuǎn)交到開(kāi)發(fā)者手上。

雷鋒網(wǎng)也注意到,在推出的RB3平臺(tái)中,高通還特別集成了自家的人工智能引擎AI Engine和機(jī)器視覺(jué)能力。在核心處理器選用上,也基于驍龍845做了全新的定制設(shè)計(jì),包括對(duì)Linux、ROS機(jī)器人操作系統(tǒng)的適配,對(duì)機(jī)器視覺(jué)、地圖構(gòu)建和定位、VSLAM功能的支持、優(yōu)化等。

Dev Singh告訴雷鋒網(wǎng):

使我們決定在2019年推出完整機(jī)器人平臺(tái)的考量在于,當(dāng)時(shí)機(jī)器人市場(chǎng)中,無(wú)論是企業(yè)級(jí)市場(chǎng),還是工業(yè)級(jí)市場(chǎng),都缺少定制的、靈活的開(kāi)發(fā)平臺(tái)。從OEM廠(chǎng)商角度來(lái)看,他們只能選用一些現(xiàn)成的CPU、GPU來(lái)搭建產(chǎn)品。

而對(duì)于機(jī)器人產(chǎn)品來(lái)說(shuō),需要配置和支持一個(gè)高度異構(gòu)化的計(jì)算平臺(tái),需要把CPU、GPU、DSP進(jìn)行通盤(pán)考慮,乃至定制。為了讓這方面的開(kāi)發(fā)工作更加簡(jiǎn)單,我們推出了RB3這樣一個(gè)開(kāi)發(fā)平臺(tái)。

RB3這一平臺(tái)推出后,迅速納入一些機(jī)器人廠(chǎng)商產(chǎn)品計(jì)劃中。據(jù)Dev Singh透露,包括獵戶(hù)星空、軟銀旗下的Brain公司都已經(jīng)在2019年基于RB3平臺(tái)推出相應(yīng)產(chǎn)品。此外,還有多個(gè)發(fā)布計(jì)劃因?yàn)橐咔槎舆t,這些解決方案中,很多都是圍繞倉(cāng)庫(kù)管理、配送領(lǐng)域的機(jī)器人產(chǎn)品。

同期,在機(jī)器人這張版圖上,另一方陣營(yíng),英特爾也在加緊布局。

2019年6月,英特爾聯(lián)合多家機(jī)器人廠(chǎng)商發(fā)布《機(jī)器人 4.0白皮書(shū)》,并在“白皮書(shū)”中提出一個(gè)基于云、邊、端融合的機(jī)器人系統(tǒng)架構(gòu)。在此之前,英特爾雖然在機(jī)器人領(lǐng)域起步更早、盤(pán)子更大,但同為芯片巨頭,具體在機(jī)器人領(lǐng)域的布局與高通多少還是有幾分相似,包括芯片側(cè)的酷睿處理器,平臺(tái)側(cè)的HERO智能機(jī)器人開(kāi)放平臺(tái),以及OpenVINO人工智能開(kāi)發(fā)平臺(tái)等。

繼掃地機(jī)器人、無(wú)人機(jī)等消費(fèi)領(lǐng)域機(jī)器人火爆之后,大家開(kāi)始更加關(guān)注商用機(jī)器人。

高通的5G+AI,能給工業(yè)機(jī)器人帶來(lái)什么?

6月17日,高通對(duì)外發(fā)布了RB5機(jī)器人平臺(tái),相較于RB3平臺(tái),最亮眼的就是對(duì)5G的支持。

機(jī)器人新戰(zhàn)場(chǎng),高通憋大招

高通RB5機(jī)器人開(kāi)發(fā)平臺(tái)

其實(shí)早在一年前發(fā)布RB3時(shí),高通官方就曾表示,將在2019年年底推出支持5G通信的升級(jí)版本,現(xiàn)在看來(lái),這一平臺(tái)的發(fā)布還是比原計(jì)劃要晚了半年。

對(duì)此,Dev Singh也解釋稱(chēng),“實(shí)際上RB5平臺(tái)產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)度并沒(méi)有滯后,整個(gè)平臺(tái)的研發(fā)和推出都在按計(jì)劃進(jìn)行。不過(guò),考慮到疫情和其它一些因素,我們向媒體發(fā)布的時(shí)間(最初想要做線(xiàn)下發(fā)布)有所推后?!?/p>

雖然RB5平臺(tái)對(duì)外發(fā)布時(shí)間有所推后,但并沒(méi)有影響其商業(yè)化進(jìn)程,據(jù)Dev Singh透露,早在去年年底,已經(jīng)有部分ODM合作廠(chǎng)商開(kāi)始基于RB5平臺(tái)進(jìn)行產(chǎn)品概念驗(yàn)證和早期項(xiàng)目研發(fā)。

在項(xiàng)目研發(fā)過(guò)程中,不難發(fā)現(xiàn),區(qū)別于前一代機(jī)器人平臺(tái)采用的驍龍845處理器,高通此次升級(jí)后的RB5平臺(tái),還專(zhuān)門(mén)定制了一顆處理器——QRB5165。

Dev Singh告訴雷鋒網(wǎng),“我們?cè)跈C(jī)器人領(lǐng)域的技術(shù)路線(xiàn)往往來(lái)源于面向移動(dòng)領(lǐng)域的技術(shù)發(fā)展,我們有了新一代移動(dòng)芯片之后,我們會(huì)對(duì)機(jī)器人領(lǐng)域的技術(shù)路線(xiàn)進(jìn)行更新?!?/p>

相對(duì)于消費(fèi)級(jí)機(jī)器人產(chǎn)品,工業(yè)機(jī)器人在溫度、可靠性、安全性方面有更高的要求,高通在RB5平臺(tái)中應(yīng)用的QRB5165也正是參考了高通在2019年12月對(duì)外發(fā)布的移動(dòng)端高端處理器——驍龍865的芯片架構(gòu),并針對(duì)工業(yè)機(jī)器人應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化設(shè)計(jì)。

具體QRB5165在設(shè)計(jì)過(guò)程中進(jìn)行的優(yōu)化,Dev Singh就芯片架構(gòu)、封裝、系統(tǒng)支持、軟件支持四個(gè)方面進(jìn)行了詳細(xì)解釋?zhuān)?br/>

  • 芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)上,QRB5165參考了驍龍865的設(shè)計(jì),并針對(duì)工業(yè)機(jī)器人應(yīng)用做了定制化。在QRB5165的芯片當(dāng)中,除了CPU+GPU+DSP組合之外,高通還加入了兩個(gè)針對(duì)機(jī)器人應(yīng)用的專(zhuān)用硬件模組——人工智能引擎AI Engine和計(jì)算機(jī)視覺(jué)引擎。這使得QRB5165算力達(dá)到了每秒15萬(wàn)億次運(yùn)算(15TOPS)的性能。

Dev Singh特別強(qiáng)調(diào),“雖然我們?cè)谠O(shè)計(jì)上借鑒了驍龍865,但是我們也針對(duì)機(jī)器人應(yīng)用做了增強(qiáng),例如,攝像頭支持的功能,驍龍865最多支持6個(gè)并行攝像頭,而QRB5165可以支持7個(gè)并行攝像頭。”

  • 芯片封裝上,QRB5165在芯片封裝上可以滿(mǎn)足工規(guī)級(jí)機(jī)器人需求,(工規(guī)級(jí)RB5平臺(tái))工作環(huán)境溫度范圍可以達(dá)到零下30度到零上105度,為此,QRB5165采用了PoP和非PoP兩種不同的封裝方式。

  • 軟件層面上,RB5支持兩個(gè)軟件版本——Ubuntu和Linux,針對(duì)每個(gè)版本進(jìn)行相應(yīng)的ROS操作系統(tǒng)、VSLAM等功能配置。同時(shí)配有機(jī)器學(xué)習(xí)、計(jì)算機(jī)視覺(jué)、用于定位的視覺(jué)算法等多個(gè)SDK。

此外,通過(guò)與TDK合作,高通RB5平臺(tái)還采用了TDK的嵌入式電機(jī)控制器、IMU單元、ToF傳感器、氣壓傳感器、脈沖密度調(diào)制麥克風(fēng)等,極大地提高了RB5平臺(tái)集成度,也使得其更配得上稱(chēng)為一款平臺(tái)級(jí)產(chǎn)品,能夠應(yīng)用于更復(fù)雜的工業(yè)場(chǎng)景中。

機(jī)器人新戰(zhàn)場(chǎng),高通憋大招

在采訪(fǎng)中,Dev Singh也特別提到,“家用機(jī)器人的進(jìn)一步普及,還需要一些時(shí)間,現(xiàn)在我們看到增長(zhǎng)更快的一個(gè)機(jī)器人細(xì)分市場(chǎng)是工業(yè)機(jī)器人。工業(yè)機(jī)器人在工廠(chǎng)環(huán)境中可以解決很多問(wèn)題,例如機(jī)械臂、協(xié)作型機(jī)器人、AGV機(jī)器人,這些機(jī)器人在工廠(chǎng)中能夠解決實(shí)實(shí)在在的問(wèn)題,滿(mǎn)足很多功能性需求,切實(shí)有效提高勞動(dòng)生產(chǎn)力和效率?!?/p>

也因此,工業(yè)機(jī)器人成為高通接下來(lái)在機(jī)器人領(lǐng)域的又一主戰(zhàn)場(chǎng)。

機(jī)器人新戰(zhàn)場(chǎng),高通憋大招

就整個(gè)機(jī)器人行業(yè)的發(fā)展來(lái)說(shuō),Dev Singh認(rèn)為:

商用機(jī)器人的發(fā)展雖仍處在早期階段,但很多技術(shù)已經(jīng)成熟,轉(zhuǎn)折點(diǎn)正在到來(lái),接下來(lái)的三至五年,將會(huì)極其重要。

其中,異構(gòu)計(jì)算、AI、5G的不斷發(fā)展對(duì)機(jī)器人行業(yè)的推動(dòng),特別是將來(lái)AI+5G這樣的技術(shù)會(huì)變得越來(lái)越重要。

我們看到AI現(xiàn)在既有在消費(fèi)級(jí)機(jī)器人領(lǐng)域應(yīng)用,也有在工業(yè)級(jí)機(jī)器人領(lǐng)域應(yīng)用,在工業(yè)級(jí)的應(yīng)用當(dāng)中,5G+AI將會(huì)變得極其重要,甚至是一個(gè)能夠改變未來(lái)行業(yè)游戲規(guī)則的技術(shù)組合。

高通今年推出的支持5G、AI應(yīng)用的RB5機(jī)器人開(kāi)發(fā)平臺(tái),顯然是希望能夠以此搶占先機(jī),布局未來(lái)智能機(jī)器人新戰(zhàn)場(chǎng)。

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