雷鋒網(wǎng)消息：今日（2月27日），聯(lián)發(fā)科在MWC（世界通信大會）上宣布Helio X30開始大規(guī)模量產(chǎn)，首款搭載該處理器的終端產(chǎn)品將于二季度上市。

聯(lián)發(fā)科的Helio X30采用三叢十核架構(gòu)：2.5GHz 雙核心ARM Cortex-A73 ，2.2GHz四核心ARM Cortex-A53，1.9GHz四核心ARM Cortex A35 。相較聯(lián)發(fā)科技X20，X30性能提升35%，功耗降低50%。

制程方面，X30采用了臺積電的10納米制造工藝，相較16納米產(chǎn)品，性能提升22%，功耗下降40%。

GPU方面，X30采用了Imagination定制的PowerVR 7XTP-MP4，主頻為800MHz，最高支持3840 x 2160的屏幕分辨率。與X20相比，功耗降低60%，性能提升2.4倍。

拍照方面，X30內(nèi)置兩顆14位的ISP（圖像信號處理器），支持1600萬+1600萬像素的雙攝像頭，而且還可以同時實現(xiàn)wide+zoom功能。

基帶方面，X30的基帶為4G LTE-Advanced全模調(diào)制解調(diào)器。上行鏈路支持三載波聚合 (450MBit/s，Cat.10) ，下行鏈路支持雙載波聚合 (150MBit/s) 。

內(nèi)存方面，X30最高支持8GB的 LPDDR4X 1866MHz內(nèi)存，存儲芯片支持UFS 2.1。

除此以外，聯(lián)發(fā)科X30還對最近火熱的人工智能應(yīng)用進行了優(yōu)化，其深度學(xué)習(xí)SDK可以支持Caffe以及Tensorflow兩種框架。

此前，聯(lián)發(fā)科的大客戶OPPO和vivo已經(jīng)紛紛轉(zhuǎn)向高通，Helio X30的推出能夠順利沖擊被高通占領(lǐng)的中高端市場嗎？

via 聯(lián)發(fā)科官網(wǎng)

*圖片來自網(wǎng)絡(luò)

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