由于市場(chǎng)對(duì)低延遲、數(shù)據(jù)隱私以及低成本和超節(jié)能的可用性的日益關(guān)注，預(yù)計(jì)到2025年，邊緣AI芯片組市場(chǎng)將首次超過(guò)云AI芯片組市場(chǎng)。

根據(jù)全球技術(shù)市場(chǎng)咨詢(xún)公司ABI Research的數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì)到2025年，邊緣AI芯片組市場(chǎng)的收入將達(dá)到122億美元，云AI芯片組市場(chǎng)的收入將達(dá)到119億美元，邊緣AI芯片組市場(chǎng)將超過(guò)云AI芯片組市場(chǎng)。

ABI Research在一份報(bào)告中指出，當(dāng)前，云是AI的中心，因?yàn)榇蠖鄶?shù)AI訓(xùn)練和推理工作負(fù)載都發(fā)生在公共云和私有云中。

傳統(tǒng)上，這些工作負(fù)載在云中的集中帶給行業(yè)更多靈活性和伸縮性。但是，該行業(yè)正在經(jīng)歷AI范式的轉(zhuǎn)變。 

在對(duì)隱私、網(wǎng)絡(luò)安全和低延遲的需求推動(dòng)下，出現(xiàn)了在網(wǎng)關(guān)、設(shè)備和傳感器上執(zhí)行AI訓(xùn)練和推理工作負(fù)載的現(xiàn)象。 

關(guān)鍵領(lǐng)域的最新進(jìn)展，包括與云計(jì)算的連接、新的AI學(xué)習(xí)架構(gòu)和高性能計(jì)算芯片組，在這一轉(zhuǎn)變中發(fā)揮了關(guān)鍵作用。

“隨著企業(yè)開(kāi)始在圖像和對(duì)象識(shí)別、自主材料處理、預(yù)測(cè)性維護(hù)以及終端設(shè)備的人機(jī)界面等領(lǐng)域?qū)ふ褹I解決方案，他們需要解決有關(guān)數(shù)據(jù)隱私、電源效率、低延遲和強(qiáng)大的設(shè)備上計(jì)算性能?！?ABI Research首席分析師Lian Jye Su說(shuō)。

“ 邊緣AI將是解決方案。通過(guò)集成旨在執(zhí)行高速推理和量化聯(lián)合學(xué)習(xí)或協(xié)作學(xué)習(xí)模型的AI芯片組，邊緣AI將任務(wù)自動(dòng)化和增強(qiáng)功能擴(kuò)展到各個(gè)部門(mén)的設(shè)備和傳感器級(jí)別中。到2025年，它將增長(zhǎng)并超過(guò)云端AI芯片組市場(chǎng)。” 

對(duì)于擁有各種產(chǎn)品組合的芯片組供應(yīng)商來(lái)說(shuō)，這是一個(gè)可以進(jìn)一步挖掘的絕佳機(jī)會(huì)，供應(yīng)商可以不僅僅依靠特定的利基市場(chǎng)。 

英特爾就是一個(gè)很好的例子。在2019年，這家芯片組企業(yè)集團(tuán)見(jiàn)證了其ADAS芯片組子公司Mobileye的強(qiáng)勁增長(zhǎng)，并超過(guò)NVIDIA成為領(lǐng)先的AI供應(yīng)商。  

預(yù)計(jì)英特爾將繼續(xù)對(duì)其云AI芯片組提出更高的要求，并對(duì)其Mobileye，Movidius和FPGA產(chǎn)品解決方案產(chǎn)生強(qiáng)勁的需求。

在消費(fèi)市場(chǎng)上，COVID-19破壞了對(duì)許多智能設(shè)備的需求，尤其是智能手機(jī)，智能家居和可穿戴設(shè)備，這影響了針對(duì)這些設(shè)備的AI加速器的部署。 

同時(shí)，工業(yè)制造、零售和其他垂直領(lǐng)域的實(shí)施已被推遲或擱置。

Su補(bǔ)充說(shuō)：“盡管如此，ABI Research預(yù)計(jì)市場(chǎng)將在2022年反彈。值得注意的是，由于新加坡和臺(tái)灣的制造工廠在爆發(fā)期間仍在運(yùn)營(yíng)，因此對(duì)芯片組供應(yīng)鏈的影響相對(duì)較小?！?nbsp;

關(guān)鍵連接技術(shù)（例如5G，Wi-Fi 6）和自動(dòng)解決方案（例如自動(dòng)駕駛汽車(chē)）的供應(yīng)商的產(chǎn)品路線圖的受到影響最小。他們將繼續(xù)進(jìn)行試驗(yàn)和部署，預(yù)計(jì)2022年以后對(duì)邊緣AI芯片組的需求將快速反彈。 

Su說(shuō)：“邊緣AI將利用許多其他新興技術(shù)，為消費(fèi)者和企業(yè)領(lǐng)域的各種新商機(jī)鋪平道路。”

本文編譯自https://datacenternews.us/story/edge-to-take-out-cloud-as-driver-of-ai-chipset-market

雷鋒網(wǎng)雷鋒網(wǎng)雷鋒網(wǎng)

相關(guān)文章：

訓(xùn)練時(shí)間有望縮短至幾分鐘！臺(tái)積電或?qū)⑸a(chǎn)Cerebras的“超級(jí)”AI芯片

全球首款量產(chǎn)數(shù)據(jù)流AI芯片面世！95.4%利用率實(shí)現(xiàn)11.6倍提升

AI芯片公司奕斯偉計(jì)算完成20億元融資，CEO為前京東方董事長(zhǎng)王東升

雷峰網(wǎng)原創(chuàng)文章，未經(jīng)授權(quán)禁止轉(zhuǎn)載。詳情見(jiàn)轉(zhuǎn)載須知。