近日Global Foundries（以下簡稱GF）宣布其14nm FinFET和22nm FD-SOI工藝都取得了突破，成功量產(chǎn)，這似乎為半導(dǎo)體代工廠GF近數(shù)年的頹勢帶來一股希望，不過在筆者看來，GF未必能就此扭轉(zhuǎn)命運，不過是GF與那些半導(dǎo)體廠商豪門恩怨的延續(xù)。

 GF的發(fā)展歷史

2008年AMD將自己的半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)拆分成立GF，阿聯(lián)酉阿布扎比先進技術(shù)投資公司（ATIC）持有GF的大部分股份，AMD持有少數(shù)股份，2009年3月正式開始獨立運營。借助ATIC的資金優(yōu)勢，2009年12月并購了新加坡的特許半導(dǎo)體，迅速擴大了業(yè)務(wù)。2010年GF營收同比暴增219%達到35.1億美元，逼近聯(lián)電的營收39億美元。

ATIC繼續(xù)投入重金支持GF開發(fā)先進工藝，試圖在2011年量產(chǎn)28nm跟上臺積電的腳步，2011年7月GF開始試產(chǎn)28nm，不過最終GF正式量產(chǎn)28nm卻推遲到2012年下半年，但是28nm工藝的量產(chǎn)時間依然領(lǐng)先于聯(lián)電，聯(lián)電直到去年初才正式量產(chǎn)28nm。

2012年GF爭取到了意法半導(dǎo)體、飛思卡爾等客戶，營收超過聯(lián)電成為全球第二大半導(dǎo)體代工廠。2013年高通將近五分一的28nm半導(dǎo)體訂單交給GF，三星也將部分蘋果的A系列處理器訂單轉(zhuǎn)交給GF，幫助GF穩(wěn)住了其全球第二大晶圓廠的地位。

2014年，聯(lián)電量產(chǎn)28nm，其28nm工藝與臺積電一樣是后閘極技術(shù)，在晶片功耗和能效上要比三星和GF采用的前閘極技術(shù)更優(yōu)秀，此外中國大陸成為全球采購芯片最大的國家，中國大陸崛起了展訊、海思、聯(lián)芯、瑞芯微等芯片企業(yè)，聯(lián)電在中國大陸擁有8英寸半導(dǎo)體工廠，憑借著技術(shù)的領(lǐng)先和就近服務(wù)大陸市場的優(yōu)勢聯(lián)電這一年營收增長超過10%，而GF反而在2014年負增長3.3%，聯(lián)電的營收以微弱優(yōu)勢超過GF搶回半導(dǎo)體代工全球第二的位置。

GF與AMD為何分手？

2011年GF用32nm工藝代工的AMD處理器出現(xiàn)問題，導(dǎo)致AMD將部分訂單轉(zhuǎn)交給臺積電，這件事甚至導(dǎo)致了GF的CEO DougGrose 的離職。

2012年，AMD放棄持有的GF剩余14%的股份，至此AMD和GF完全沒有了股權(quán)關(guān)系，并且AMD為了撤銷與GF的在特定期限內(nèi)獨家采用GF的28nm工藝生產(chǎn)APU的合約支付了4.25億美元，意味著AMD和GF在28nm工藝計劃上產(chǎn)生了嚴重分歧，AMD對GF的工藝不放心，畢竟32nm的工藝是前車之鑒，而GF又一再推遲了28nm工藝的量產(chǎn)時間。

ATIC持續(xù)為GF的發(fā)展提供了資金，GF在獨立運營后營收也在增長，然而卻經(jīng)常處于虧損之中。2011年底GF累計赤字達到11.2億美元，2012年營收超越聯(lián)電沒看到其凈利潤，2013年9億美元，2014年凈虧損達到15億美元，連續(xù)的巨虧讓即使擁有巨額石油美元的阿聯(lián)酉都吃不消，以至于曾傳出ATIC有意出售GF的傳言。

那些半導(dǎo)體代的工廠們都怎么樣了？

2014年前五大半導(dǎo)體代工廠中，臺積電增長速度最快，聯(lián)電次之，三星也有4.9%的增長，而GF和中芯國際負增長。臺積電2014年暴增25%，市場份額達到53.7%，其位居全球半導(dǎo)體代工一哥已有20多年，即使目前在16nmFinFET上進展落后三星，但是憑借超過一半的市場份額讓它有足夠的時間調(diào)整狀態(tài)。

三星半導(dǎo)體背靠三星集團這棵大樹，自2009年以來一直都是全球半導(dǎo)體制造研發(fā)遠超臺積電，經(jīng)過數(shù)年的投入其制造工藝終于在今年領(lǐng)先臺積電，其擁有自己的處理器，并且今年推出的Exynos7420是全球手機處理器性能最強，三星電子還是全球第一大手機企業(yè)，還是全球最大的DRAM廠商，這一切讓它的發(fā)展前景不用擔(dān)心。

聯(lián)電去年營收再度超過GF搶回全球第二的位置，今年傳出與高通簽約研發(fā)18nm工藝，同時自己也在加速研發(fā)14nm工藝，其早已看好大陸市場，其影子企業(yè)和艦科技早在2001年就在大陸建設(shè)如今已經(jīng)并入聯(lián)電，去年底更宣布在大陸廈門建設(shè)12寸晶圓廠并且加快進度希望今年底就投入生產(chǎn)，其實其目前加速研發(fā)18nm和14nm的一個原因就是為了將臺灣的28nm工藝引入廈門廠，因為臺灣當局禁止將最先進的工藝引入大陸市場，而大陸的中芯國際28nm據(jù)說目前正在試產(chǎn)，如果聯(lián)電今年在大陸市場投產(chǎn)28nm就有可能搶得對中芯國際的競爭優(yōu)勢。

中國去年成立200億美元的芯片產(chǎn)業(yè)基金，希望推動國內(nèi)的芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展，中芯國際正是其中的一個重點扶持對象，由于有了大陸的資金支持，中芯國際正在收購韓國的東部高科以增強自己的競爭實力，擁有大陸市場和政府的資金支持，中芯國際即使面對聯(lián)電的直接競爭，應(yīng)該還是能在大陸市場分羹。

GF發(fā)展的22nm FD-SOI和14nm FinFET工藝希望挽回AMD這個客戶，恐怕有難度，其14nm工藝直接購買自三星，三星在去年11月就量產(chǎn)了14nm，當然三星不會將最先進的和能效最好的14nm工藝交給GF，臺積電方面表示它今年底量產(chǎn)16mFinFET能效并不輸三星最先進的14nmFinFET，而且由于面臨三星的激烈競爭臺積電有意向祭出降價手段。

至于22nm FD-SOI看中的物聯(lián)網(wǎng)市場，中芯國際、聯(lián)電同樣在虎視眈眈，而且物聯(lián)網(wǎng)市場并不將工藝當做最優(yōu)先的考慮，中芯國際希望并購的東部高科不過是8英寸晶圓廠，工藝也不先進，物聯(lián)網(wǎng)市場考慮的主要是服務(wù)和價格。

GF已經(jīng)連續(xù)虧損數(shù)年，其在目前正在發(fā)展成為全球最大的中國大陸市場卻無所作為，即使有了先進14nm FinFET和22nm FD-SOI工藝，沒有足夠的客戶也是無可奈何，阿聯(lián)酉的石油資本還打算扶持GF多少年呢？

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