近日，一些外國媒體曝光了高通的下一代處理器驍龍815的一些信息。該處理器將會(huì)基于16nm工藝，內(nèi)部是由4個(gè)A72和4個(gè)A53構(gòu)成，還將內(nèi)置下一代Adreno圖形處理器。這與此前高通自研核心的消息大相徑庭。高通為何會(huì)改弦易張呢？

兩個(gè)版本的驍龍815

在前一段時(shí)間，高通曾經(jīng)發(fā)布過路線圖，提到過驍龍815，也提到過一個(gè)叫“Taipan”的核心。

根據(jù)路線圖顯示，高通在2015年年底之前將會(huì)推出的處理器包括：

Snapdragon 815，使用big.LITTLE設(shè)計(jì)，四核心TS1i+四核心TS1 CPU，搭配Adreno 450 GPU，LPDDR4，使用20nm工藝，支持LTE. Cat 10；

Snapdragon 820，使用八顆TS2 64位核心，搭配Adreno 530 GPU，LPDDR4，使用三星或者GF的14nm FinFET制程，支持LTE Cat.10。

而這一次，驍龍815就變成了4個(gè)A72和4個(gè)A53構(gòu)成，驍龍的自研核心不見了。

而早在ARM發(fā)布A72核心的時(shí)候，高通就有A72的計(jì)劃。高通計(jì)劃在2015年下半年推出驍龍620、驍龍618 ，都引入新的A72核心，具體配置可能分別是四個(gè)A72加四個(gè)A53、兩個(gè)A72加四個(gè)A53。

在高通的產(chǎn)品線里面4開頭的是中低端產(chǎn)品，6開頭是中高端產(chǎn)品，8開頭的才是旗艦產(chǎn)品。

也就是說，本來高通是想把A72+A53的組合當(dāng)作中高端產(chǎn)品，而8系列的旗艦是準(zhǔn)備用自研的TS2核心。如今出現(xiàn)A72的驍龍815，說明高通變了計(jì)劃。把以前的6系列提升到8系列，而原定的8系列取消或者推遲了，這是為什么呢？

為何改弦易張？

高通傳統(tǒng)上是不太理睬ARM公版的，以前是自己的蝎子核心，后來是環(huán)蛇核心。一直到驍龍805都是環(huán)蛇核心的改進(jìn)版。而這個(gè)環(huán)蛇核心是2012年初開發(fā)的，確實(shí)是太老的。

按照正常的研發(fā)進(jìn)度，Taipan核心應(yīng)該是在2014年左右出現(xiàn)。按照正常的進(jìn)度，Taipan核心很可能還是一個(gè)32位性能小幅提升的新核心。

本來高通的計(jì)劃中規(guī)中矩，但是2013年下半年，蘋果發(fā)布了首款“移動(dòng)64位核心”，讓所有人都大吃一驚。蘋果處理器在架構(gòu)上的規(guī)格也高得驚人，性能逼近桌面級(jí)別。2014年下半年，ARM新的ARMv8指令集以及處理器也粉墨登場(chǎng)，ARM的A57性能也不錯(cuò)，這讓高通陷入了尷尬的境地。

按照原計(jì)劃，高通新品上市就落后，而回爐重新設(shè)計(jì)要推遲很長(zhǎng)的時(shí)間。萬般無奈之下，高通驍龍810用了ARM公版的A57核心。自有核心回爐再造，在今年的計(jì)劃圖中準(zhǔn)備發(fā)布。

按照路線圖，驍龍820的Taipan核心有8個(gè)，這說明Taipan每一個(gè)核心都不太大，8個(gè)核心能塞得進(jìn)去手機(jī)芯片。

我們要知道，蘋果架構(gòu)領(lǐng)先換來的是芯片面積巨大，手機(jī)CPU只能塞進(jìn)兩個(gè)核心。ARM的高端核心A57，手機(jī)也只能塞4個(gè)，更高端的A72，MTK只能塞兩個(gè)。越是強(qiáng)大的核心，占用的晶體管面積越多，手機(jī)CPU里面就難以塞下。

驍龍820能塞八個(gè)TS2核心（Taipan高端版本），說明這個(gè)TS2核心占用晶體管不會(huì)太多。很可能只是環(huán)蛇核心的再升級(jí)版本，性能不會(huì)很強(qiáng)，而驍龍815的Taipan核心是低端版本，比TS2更弱，體驗(yàn)會(huì)更差。

按照原計(jì)劃走下去，很可能出現(xiàn)驍龍620、驍龍618碾壓驍龍815、驍龍820的情況，這就是亂來了。

所以，高通不得不把改弦易張，把A72+A53用到旗艦級(jí)別的驍龍8系列上，驍龍820因?yàn)樵贑ES2015上公布（低調(diào)公布）過了不便修改，要改那就只能是驍龍815了。

高通自研或成悲劇

目前，大多數(shù)廠商采用ARM公版核心，只有蘋果等少數(shù)廠商搞自研。

自研核心能夠制造差異化，但前提是你自己研發(fā)的水平要比ARM高才行。

蘋果的A8X處理器規(guī)格極高，性能超群，給蘋果帶來的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。這還是因?yàn)樘O果自己有iOS，不用考慮軟件兼容性的問題，自己是標(biāo)準(zhǔn)自己說了算。

nVIDIA同樣花費(fèi)巨額資金，搞了丹佛核心，理論性能爆表，但是實(shí)際表現(xiàn)優(yōu)勢(shì)不大。

高通的自研相對(duì)弱一些，對(duì)比ARM公版并無太大優(yōu)勢(shì)，保留的意義存疑。自己花巨資搞研發(fā)，最后東西比別人公版的差，這種研發(fā)的意義何在呢？

而對(duì)于MTK、海思甚至瑞芯微來說，處理器的公版化，意味著只要有一流的代工資源，就能做出一流的處理器，給用戶一流的體驗(yàn)，這對(duì)中國廠商來說是好事。

高通的麻煩，恰恰是中國芯片廠商的機(jī)會(huì)。

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