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聯(lián)發(fā)科祭出高端品牌Helio,能否撬動(dòng)移動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)格局?

本文作者: 樹馬界馬叔 2015-03-03 15:08
導(dǎo)語:聯(lián)發(fā)科推出高端品牌,是其想徹底擺脫“山寨”形象,挑戰(zhàn)高通霸主地位的重要策略。那么,Helio能否幫助聯(lián)發(fā)科“洗白”?聯(lián)發(fā)科的崛起又是否能改變整個(gè)移動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)的格局?

MWC2015前夕,聯(lián)發(fā)科在展前的媒體活動(dòng)中,正式宣布了其移動(dòng)處理器品牌Helio,這是聯(lián)發(fā)科在處理器上的第一個(gè)高端品牌。

從功能機(jī)時(shí)代的山寨之王,到智能機(jī)3G初期的沒落,聯(lián)發(fā)科曾一度陷入低谷,看起來希望渺茫。但是,經(jīng)過這幾年的努力,聯(lián)發(fā)科逐漸復(fù)蘇甚至是崛起,在芯片技術(shù)、平臺(tái)方案等方面也越來越完備。

而此時(shí),聯(lián)發(fā)科推出高端品牌,是其想徹底擺脫“山寨”形象,挑戰(zhàn)高通霸主地位的重要策略。那么,Helio能否幫助聯(lián)發(fā)科“洗白”?聯(lián)發(fā)科的崛起又是否能改變整個(gè)移動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)的格局?

聯(lián)發(fā)科祭出高端品牌Helio,能否撬動(dòng)移動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)格局?

為了挺進(jìn)高端市場,聯(lián)發(fā)科真的很拼

眾所周知,聯(lián)發(fā)科靠山寨起家,在功能機(jī)時(shí)代,憑借廉價(jià)芯片和一站式“交鑰匙”的解決方案,贏得了功能機(jī)市場的半壁江山。進(jìn)入3G時(shí)代,聯(lián)發(fā)科依然采取了“低端包圍高端”的策略,利用低價(jià)芯片迅速占領(lǐng)3G市場,但這種策略帶來了嚴(yán)重的弊端:低端、山寨的品牌形象依然在持續(xù)。并且,隨著低端市場價(jià)格持續(xù)下探,對于原本毛利率就極低的聯(lián)發(fā)科來說,將面臨更大的壓力。

因此,聯(lián)發(fā)科不得不向高端市場挺進(jìn)。

聯(lián)發(fā)科挺進(jìn)高端市場的策略之一是瘋狂展開核戰(zhàn),企圖通過一次次打破市場和行業(yè)預(yù)期的多核芯片,來獲得品牌上的增值。這些年來,聯(lián)發(fā)科在多核道路上就一發(fā)不可收拾,從單核到八核僅僅用了兩、三年時(shí)間。

而就在昨天,聯(lián)發(fā)科又發(fā)布了一款八核64位全網(wǎng)通處理器MT6753,甚至打破了高通在電信領(lǐng)域的壟斷地位。

可以說,這幾年,聯(lián)發(fā)科為了挺進(jìn)高端市場真的挺拼的,在多核的追求上甚至連高通也望塵莫及。但是,這一策略仍沒有很好地拉升聯(lián)發(fā)科的品牌形象。聯(lián)發(fā)科的高端芯片在性能上雖能與高通相媲美,但受品牌形象影響,卻依然被手機(jī)廠商用于中低端產(chǎn)品。

推廣高端品牌Helio,仍要面臨幾個(gè)難題

核戰(zhàn)策略雖然迫使聯(lián)發(fā)科在芯片產(chǎn)品性能上有了長足的進(jìn)步,但對其品牌形象的拉升并沒有本質(zhì)上地改觀。

因此,聯(lián)發(fā)科想到了單獨(dú)成立一個(gè)高端的品牌,先提升自己在消費(fèi)者中的形象,進(jìn)而打開高端市場。

據(jù)聯(lián)發(fā)科透露,Helio品牌將定位在中高端,將細(xì)分兩個(gè)子品牌,Helio P系列和X系列。其第一款產(chǎn)品helio x10將配備最高2.2Ghz的處理器核,并支持120Hz屏幕顯示等高端視頻技術(shù)。其中,Helio P系列卡位中端市場,主要是為了搶占市場,而Helio X系列則是完全為了進(jìn)軍高端市場。

近年來,隨著消費(fèi)市場的激烈競爭,原本在幕后的處理器廠商也越來越重視消費(fèi)者品牌的建立。其實(shí),芯片公司對消費(fèi)者營銷,最早是英特爾。英特爾的“intel inside”品牌在PC時(shí)代就成為了一次極其成功的營銷案例,而如今英特爾把這套玩法帶到了移動(dòng)終端上。后來,高通也推出了“驍龍”品牌,從產(chǎn)業(yè)鏈的幕后走到臺(tái)前,面向消費(fèi)者大勢宣傳。

而此次,聯(lián)發(fā)科做法似乎有些跟風(fēng),但同時(shí)也將面臨著幾個(gè)問題。

最大的困難將是如何進(jìn)行2C的營銷。作為B2B的上游芯片廠商,聯(lián)發(fā)科在品牌營銷方面一直投入比較少,并且是從去年才推出品牌營銷的計(jì)劃。如何改變2B的營銷模式,利用新媒體、甚至是互聯(lián)網(wǎng)思維,迅速打進(jìn)消費(fèi)市場,在消費(fèi)者心中形成高端品牌形象,將是一大難題。

其二,仍將是如何改變手機(jī)廠商對Helio的態(tài)度。雖然聯(lián)發(fā)科將Helio定位中高端,但由于“系出同門”,手機(jī)廠商認(rèn)不認(rèn)Helio不好說。就拿聯(lián)發(fā)科此前大力推廣的“真八核”芯片來說,其本意是想突破高端市場。但實(shí)際情況卻是,國內(nèi)的手機(jī)廠商們爭相把它用于自己售價(jià)在1000元以下的低端產(chǎn)品,并且還在不斷刷新價(jià)格底線。

因此,從這些方面來看,Helio想幫助聯(lián)發(fā)科“洗白”,仍不是易事。

聯(lián)發(fā)科已開始撬動(dòng)移動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)格局

不過,雖然聯(lián)發(fā)科遲遲沒能擺脫“山寨”形象,但是它依靠著豐富的產(chǎn)品線,和極端的多核戰(zhàn)略,也讓其在移動(dòng)芯片市場迅速崛起,甚至是大有改變產(chǎn)業(yè)格局之勢。

據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)表示,2013年全球安卓設(shè)備芯片品牌占比,高通以48.60%的份額占據(jù)了幾乎半壁江山,三星以28.44%位列第二,而聯(lián)發(fā)科只有區(qū)區(qū)的7.78%。

但據(jù)安兔兔最近統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),2014年全球安卓設(shè)備芯片品牌占比,高通的份額只剩下32.30%,聯(lián)發(fā)科強(qiáng)勢崛起占據(jù)了31.67%,和高通幾乎是平分秋色,而三星則下降至22.10%。

聯(lián)發(fā)科祭出高端品牌Helio,能否撬動(dòng)移動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)格局?

可以看出,全球移動(dòng)芯片已形成高通、聯(lián)發(fā)科、三星,三足鼎立之勢,而像德州儀器、博通等老牌國際芯片廠商在淡出,而諸如華為海思、瑞芯微等國產(chǎn)芯片廠商也在慢慢崛起。

聯(lián)發(fā)科推出高端處理器品牌Helio,是順勢而為。但要想將其迅速打進(jìn)消費(fèi)市場,甚至是擺脫聯(lián)發(fā)科多年來沉淀下來的山寨形象也不是易事。不過,對于目前的聯(lián)發(fā)科來說,良好的市場表現(xiàn)也讓其走得更從容,聯(lián)發(fā)科也有了底氣去經(jīng)營這個(gè)新品牌。

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