據(jù)CNET報(bào)道，聯(lián)發(fā)科目前正計(jì)劃向美國(guó)進(jìn)軍，希望取代高通成為智能手機(jī)芯片的霸主地位。

在CES2015大會(huì)上，聯(lián)發(fā)科總裁透露，該公司計(jì)劃進(jìn)軍其他市場(chǎng)，如印度，芬蘭和美國(guó)。他表示，如果你打算將手機(jī)業(yè)務(wù)發(fā)展成全球性的業(yè)務(wù)，那么你應(yīng)該在北美地區(qū)銷售智能手機(jī)芯片。

目前，聯(lián)發(fā)科已加大了研發(fā)投入，正在努力獲得Verizon和AT&T認(rèn)證，以創(chuàng)造更多的高端處理器。

此外，一位公司官員還表示，聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品最早將在2015年第四季度進(jìn)入美國(guó)市場(chǎng)。

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